www.svethardware.cz
>
>
>

TSMC dokončilo hrubou stavbu své 3nm továrny, výroba začne v roce 2022

TSMC dokončilo hrubou stavbu své 3nm továrny, výroba začne v roce 2022
, , aktualita
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. dokončila hrubou stavbu své továrny, v níž se začnou vyrábět čipy pomocí 3nm technologie. Tu jsme kdysi vnímali jako součást velice nejisté budoucnosti, ovšem ta už je téměř zde.
K oblíbeným
reklama
Společnost TSMC měla kdysi v roce 2012 problém s vývojem 28nm technologie, která nedosahovala potřebné výtěžnosti a to se dotýkalo také firmy GlobalFoundries. Odnesla to krom jiných společnost AMD, která však tehdy byla až po uši zabořena v neslavné bulldozerové éře, takže problémy přicházely jako obvykle ruku v ruce. Ve velice podobné situaci se ostatně nedávno ocitl i Intel, který v ní stále ještě musí bruslit, ostatně jeho 14nm proces má stále ještě před sebou jednu zbývající desktopovou generaci.
 
V té době tak bylo opravdu těžké věřit tomu, že by TSMC či jiné firmy začaly o několik let později chrlit jeden nový proces za druhým s výraznými skoky od 14nm technologie k 10nm a dále k 7nm, 5nm a nyní právě k 3nm technologii. Dá se říci, že za tím stojí především nástup extrémní ultrafialové litografie (EUVL), která usnadnila či spíše umožnila nástup procesů, které by na klasické DUVL asi moc nefungovaly. 
 
 
AMD je nyní na koni právě i díky úspěchům firmy TSMC, bez jejíhož rychlého tempa vývoje by byl souboj s Intelem mnohem obtížnější. Nyní se můžeme už pomalu těšit na první 5nm procesory, pokud tedy vše půjde podle plánu a 7nm proces nebude ještě jednou s úspěchem oprášen, ovšem z hlediska vyvíjených kapacit firmy TSMC už začíná být aktuální právě 3nm proces a je velice dobré slyšet, že tento vývoj pokračuje dle plánu. 
 
TSMC začalo stavět svou 3nm továrnu na konci řijna předchozího roku a tento týden už proběhla ceremonie značící dokončení hrubé stavby. V příštích měsících se do továrny začne stěhovat výbava, takže samotný provoz bude moci začít za rok či spíše za rok a půl (komerční produce od 2. pol. 2022). Plánovaná kapacita nové továrny umístěné poblíž Fab 14 a Fab 18 u Tainanu je cca 55.000 waferů za měsíc (samozřejmě 300mm waferů) a celková už dříve odhadovaná cena celého provozu je 19,5 miliard dolarů. Mezi tzv. gigafab tak tato továrna nepatří, neboť to by musela dosáhnout kapacity alespoň 100.000 waferů měsíčně. 
 
Dozvídáme se také, že i na 3nm procesu zvaném prostě N3 firma TSMC stále využije tranzistory typu FinFET. EUVL se zde už využije i na více než 20 vrstvách a očekává se o 70 % vyšší hustota tranzistorů na stejné ploše, a to pravděpodobně oproti 5nm procesu N5. Dále se mluví o 15% zvýšení výkonu (stejná spotřeba a počet tranzistorů) a o 30% snížení spotřeby (stejné takty na stejně složitém čipu). 
 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Erupce magnetaru odhalila tajemství těchto divokých hvězd Erupce magnetaru odhalila tajemství těchto divokých hvězd
Uprostřed dubna předchozího roku prošlo skrz naši soustavu rentgenové a gama záření, které zachytily senzory jak na Zemi, ale také na sondách u Slunce a Marsu. Pocházelo z 11,5 mil. světelných let vzdáleného zdroje. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
SpaceX vyslala v jedné raketě na orbitu rekordních 143 satelitů SpaceX vyslala v jedné raketě na orbitu rekordních 143 satelitů
Falcon 9 startoval v neděli v rámci mise Transporter-1 s celým satelitovým "vánočním stromečkem" v nákladovém prostoru. V této první tzv. Rideshare Mission bylo totiž v jednom startu vyneseno na oběžnou dráhu celkem 143 satelitů. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Modder si napojil RTX 3090 na slot M.2 v notebooku, jaký má výkon? Modder si napojil RTX 3090 na slot M.2 v notebooku, jaký má výkon?
Čínský modder z firmy Kosin si vytvořil alternativu pro dokovací stanici s externí grafickou kartou, která se obvykle připojuje přes rozhraní Thunderbolt 3. Využil k tomu rozhraní NVMe M.2, které se zase obvykle využívá pro výkonná SSD. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
TSMC si vyhradí část produkce pro automotive, důvodem jsou americké sankce TSMC si vyhradí část produkce pro automotive, důvodem jsou americké sankce
Tchaj-wanské Ministerstvo financí ohlásilo, že se dohodlo se společností TSMC na tom, aby ta vyhradila část své produkce výrobě čipů využívaných v automobilech. Příčina je přitom zakopána v amerických sankcích. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Musk vypíše soutěž o nejlepší technologii zachytávání CO2, vítěz získá 100 mil. USD Musk vypíše soutěž o nejlepší technologii zachytávání CO2, vítěz získá 100 mil. USD
Elon Musk je znám tím, že chce pomoci lidstvu zbavit se fosilních paliv. Jedním z nových projektů bude i soutěž o nejlepší systém zachytávání oxidu uhličitého, přičemž ve hře je cena ve výši 100 milionů USD.
Včera, aktualita, Milan Šurkala8 komentářů