TSMC investuje 16 miliard dolarů do boje o nanometry
9.2.2015, Jan Pánek, aktualita
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company má v plánu přejít na vyspělejší 16nm technologii výroby waferů. Modernizace bude stát přes 393 miliard Kč. To ale není vše, společnost počítá s další modernizací v roce 2016.
TSMC je jedna ze stěžejních firem, jež se zabývá výrobou waferů. Své produkty dodává například Qualcommu a Marvellu, což jsou firmy, jejichž procesory se vyskytují převážně v mobilním světě, ale na druhou stranu spolupracuje třeba s firmou NVIDIA. Přesné datum, kdy bude modernizace dokončena, zveřejněno nebylo, ale očekává se, že by to mohlo být v tomto roce. To se však týká jen procesorové divize, výroba GPU by se na tuto technologii měla přesunout až v roce 2016.
TSMC modernizuje své továrny, aby je připravila na příchod 16nm FinFEt technologie, což je architektura, konkurující třeba Tri-gate technologii od Intelu. Momentálně se produkuje na 20nm technologii, na níž se vyrábí například Qualcomm Snapdragon 810, procesor mobilních vlajkových lodí pro rok 2015.
393 miliard Kč se může zdát jako vysoká částka, ale zdání klame. Firmy ve stejné oblasti mají obdobné, ne-li dokonce větší výdaje na modernizaci. Navíc si TSMC musí pohnout, protože například Intel bezproblémově vyrábí na 14nm technologii.
TSMC má aspoň velké plány, na konec roku 2016 chystá produkci 10nm waferů. To se však jeví poněkud přemrštěně, společnost měla problémy už s přechodem na 20nm wafery, kdy se zdržela dokonce o dva roky, takže se zdá být pravděpodobnější, že v jejím podání si na 10nm technologii ještě dlouho počkáme.
Zdroj: www.fudzilla.com
TSMC modernizuje své továrny, aby je připravila na příchod 16nm FinFEt technologie, což je architektura, konkurující třeba Tri-gate technologii od Intelu. Momentálně se produkuje na 20nm technologii, na níž se vyrábí například Qualcomm Snapdragon 810, procesor mobilních vlajkových lodí pro rok 2015.
393 miliard Kč se může zdát jako vysoká částka, ale zdání klame. Firmy ve stejné oblasti mají obdobné, ne-li dokonce větší výdaje na modernizaci. Navíc si TSMC musí pohnout, protože například Intel bezproblémově vyrábí na 14nm technologii.
TSMC má aspoň velké plány, na konec roku 2016 chystá produkci 10nm waferů. To se však jeví poněkud přemrštěně, společnost měla problémy už s přechodem na 20nm wafery, kdy se zdržela dokonce o dva roky, takže se zdá být pravděpodobnější, že v jejím podání si na 10nm technologii ještě dlouho počkáme.
Zdroj: www.fudzilla.com
