Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

TSMC poodhalilo připravovaný 2nm proces a jeho vlastnosti

, , aktualita
TSMC poodhalilo připravovaný 2nm proces a jeho vlastnosti
TSMC zveřejnilo své finanční výsledky a vedle toho i nastínilo to, co se chystá. Nás bude zajímat především postup ve výrobních procesech, a to jak 3nm, tak i ještě pokročilejším 2nm procesu.
TSMC poodhalilo připravovaný 2nm proces a jeho vlastnosti
Společnost TSMC zahájí velkosériovou výrobu pomocí 3nm procesu ještě v tomto roce, což firma potvrdila při zveřejňování svých finančních výsledků za poslední čtvrtletí. To však nemusí nutně znamenat, že si je letos i koupíme (např. se nedá předpokládat, že by se objevily v letošních iPhonech). Tomu se zde ale dnes věnovat nebudeme, soustředit se budeme především na budoucnost. TSMC totiž pohovořilo také o připravovaném 2nm procesu, který by se měl v testovacím provozu objevit v roce 2024 a čipy jím vyrobené by se měly na trhu objevit o rok později, tedy ve 2025.
 
wafer
ilustrační obrázek, autor: Steve Jurvetson, CC BY 2.0, přes Flickr
 
A co tato novinka vlastně přinese? Podle společnosti má při stejné spotřebě nabídnout o 10 až 15 % vyšší výkon ve srovnání s 3nm procesem. Pokud srovnáme stejné frekvence, spotřeba má být o 25 až 30 % nižší. Navzdory tomu, že bychom intuitivně (čistě matematicky bez znalosti toho, jak se změna výrobní technologie skutečně projevuje na velikosti tranzistorů) při přechodu z 3 nm na 2 nm čekali 50% navýšení hustoty v jednom směru a 125% plošně, výsledná hustota se nijak výrazně nezvýší a údajně půjde jen o 10 %. Firma věří, že situace s čipy bude stabilní nejdříve od příštího roku a uklidnění stavu si vyžádá ještě několik čtvrtletí, a očekává, že se jí navzdory chaotické situaci podaří nadále růst.
 


reklama