TSMC ukázalo interposer pro dva obrovské čipy a osm HBM

Interposery jsou kusy křemíku vybavené datovými cestami, které dokáží jejich velice hustou sítí propojit sousední čipy, které sedí přímo na nich. Dá se říci, že samotný interposer je čip, ovšem bez jakékoliv logiky, pokud ovšem nejde o aktivní interposer. 

 

 

TSMC nyní ukázalo interposer zabírající celkem 2500 mm², na němž je jasně vidět, kam by měly být umístěny dané čipy. Vezměme si přitom, že do každého z osmi míst musí z pozic pro velké čipy vést celkem 1024 datových spojů nehledě na všechny ty cestičky, které musí obsloužit samotné velké čipy. Něco takového by tak prostý plošný spoj jednoduše nemohl rozumným způsobem zajistit a jde také o to, že díky interposeru mohou být spoje velice krátké. 

 

Dle společnosti TSMC je tento interposer spojený s výrobní technologií N5P, čili vylepšenou verzí 5nm technologie N5 slibující o 7 % vyšší výkon, nebo o 15 % nižší spotřebu. N5P je proces chystaný na rok 2021. A můžeme bezpečně říci, že čip o velikosti 2500 mm² nebo snad jen 1200 mm², pokud by mělo jít o dva hlavní čipy, bude mimo možnosti výroby monolitických čipů. Ostatně už pro 12nm FF platí limit 815 mm² daný maximální velikostí fotomasky. 

 

Právě díky tomu může TSMC mluvit o tom, že Mooreův zákon je stále živý a platný, pokud o něm uvažujeme z hlediska navyšování počtu tranzistorů. Jde právě o moderní a připravované technologie pouzdření čipů, které umožní zvyšování počtu tranzistorů v procesorech či jiných zařízeních, aniž by k tomu bylo zapotřebí vyrábět větší a složitější monolity. 

 

K čemu by ale mohl sloužit tento konkrétní ukázaný monolit? Vzhledem k osmi pozicím pro HBM můžeme uvažovat nejspíše o GPU, respektive o dvou grafických čipech, a to každý pro čtyři HBM. A že má jít o 5nm technologii, musí to být skutečně velice složitá GPU, ostatně i 7nm Vega je téměř poloviční, a to má přes 13 miliard tranzistorů. Takže můžeme jen v duchu odhadovat, jaké monstrum by mohlo být na takovém interposeru vytvořeno.