TSMC vyrobilo první funkční 16nm FinFET čip
26.9.2014, Jan Vítek, aktualita
Společnost TSMC, jejíž výrobní kapacity využívá řada známých firem jako AMD či NVIDIA, představila první fungující čip vyrobený 16nm procesem FinFET. Spolupracovala na něm s HiSilicon Technologies.
Podařená výroba takového čipu je výrazným krokem kupředu a základní předpoklad uspokojení poptávky po rychlejších, menších a energeticky efektivnějších procesorech. Společnost HiSilicon Technologies dodala design tohoto nového čipu.
Konkrétně šlo o 32jádrový procesor ARM Cortex-A57, který je určen pro nasazení v síťových zařízeních, v nichž může pracovat až na frekvenci 2,6 GHz. Je to značně jednodušší čip, než jsou dnešní mobilní SoC nebo GPU, ale někde se začít musí.
Dle oficiálního vyjádření firmy TSMC její nový proces slibuje vysoké frekvence a nižší spotřebu stejně jako úniky proudu. Vyrobený síťový procesor má být o 40 procent rychlejší při stejné spotřebě, nebo o 60 procent energeticky úspornější při stejném výkonu, a to při porovnání s podobným procesorem vyrobeným 28nm technologií (28HPM).
Zákazníci firmy TSMC se tedy již mohou těšit na to, že si již v prvním kvartále příštího roku nechají vyrobit první čipy dle vlastního návrhu. Budoucí konkurencí se má stát firmami Samsung a Globalfoundries chystaný 14nm FinFET proces, s jehož pomocí se první funkční čipy plánují vyrobit někdy v první polovině příštího roku.
V souvislosti s tím jsme se také dozvěděli, že čip Apple A8 použitý v nových telefonech iPhone 6 a iPhone 6 Plus je dle ExtremeTech také vyrobený firmou TSMC, a to pomocí jejího 20nm procesu. Ten však má oproti 28nm procesu prý nabídnout jen malé zlepšení.
- vnitřní uspořádání nového čipu Apple A8 -
Můžeme se podívat také na to, co najdeme uvnitř nového A8, v němž objevíme dvoujádrový proceso a čtyřjádrové GPU, což je stejné jako v případě staršího A7.
Zdroj: Hexus.net
Konkrétně šlo o 32jádrový procesor ARM Cortex-A57, který je určen pro nasazení v síťových zařízeních, v nichž může pracovat až na frekvenci 2,6 GHz. Je to značně jednodušší čip, než jsou dnešní mobilní SoC nebo GPU, ale někde se začít musí.
Dle oficiálního vyjádření firmy TSMC její nový proces slibuje vysoké frekvence a nižší spotřebu stejně jako úniky proudu. Vyrobený síťový procesor má být o 40 procent rychlejší při stejné spotřebě, nebo o 60 procent energeticky úspornější při stejném výkonu, a to při porovnání s podobným procesorem vyrobeným 28nm technologií (28HPM).
Zákazníci firmy TSMC se tedy již mohou těšit na to, že si již v prvním kvartále příštího roku nechají vyrobit první čipy dle vlastního návrhu. Budoucí konkurencí se má stát firmami Samsung a Globalfoundries chystaný 14nm FinFET proces, s jehož pomocí se první funkční čipy plánují vyrobit někdy v první polovině příštího roku.
V souvislosti s tím jsme se také dozvěděli, že čip Apple A8 použitý v nových telefonech iPhone 6 a iPhone 6 Plus je dle ExtremeTech také vyrobený firmou TSMC, a to pomocí jejího 20nm procesu. Ten však má oproti 28nm procesu prý nabídnout jen malé zlepšení.
- vnitřní uspořádání nového čipu Apple A8 -
Můžeme se podívat také na to, co najdeme uvnitř nového A8, v němž objevíme dvoujádrový proceso a čtyřjádrové GPU, což je stejné jako v případě staršího A7.
Zdroj: Hexus.net
