TSMC vyrobilo už miliardu funkčních 7nm čipů
22.8.2020, Milan Šurkala, aktualita
Společnost TSMC ohlásila, že se jí podařilo vyrobit už jednu miliardu 7nm čipů bez defektů, tedy těch, které pak putovaly k zákazníkům. Pro zlepšení výtěžnosti se pak používá i systémů umělé inteligence.
TSMC je velkým výrobcem čipů, jehož služby využívají desítky různých společností. Nyní oznámila, že se jí podařilo vyrobit už miliardu bezproblémových čipů pomocí 7nm technologie. Ty tedy byly bez defektů (nebo patrně s takovými defekty, že se daly použít jako standardní čipy s deaktivovanými částmi pro produkty nižších řad). Dle TSMC by tato miliarda 7nm čipů měla mít plochu jako 13 bloků na Manhattanu. 7nm výroba zde započala v dubnu 2018 a díky tomu, že ji má v praci nasazenou nejdéle ze všech výrobců, tak má také nejvíce zkušeností, což zlepšuje výtěžnost.
Každá chyba dá více informací o tom, které části jsou k nim více náchylné, které materiály problémy způsobují a které řeší, přičemž není divu, že se dnes k vyhodnocování těchto parametrů využívají algoritmy umělé inteligence a strojového učení. Zároveň hovořilo o tom, že po zavedení 7nm výroby se konečně prakticky povedlo nasadit i dlouho očekávanou technologii EUV, která je sice komplikovaná tvorbou EUV světla, to ale zase na druhou stranu velmi usnadňuje výrobu některých náročných návrhů procesorů. TSMC ještě dále uvedlo, že pomocí 7nm technologie vyrábí přes 100 různých produktů pro tucty společností. Mezi ně patří např. Apple, AMD, Qualcomm nebo také Nvidia se svou řadou Ampere.
Zdroj: techspot.com, tsmc.com
