
Velikost čipu se zmenší o cca 20%, o totéž se také navýší počet čipů na jednom waferu, přičemž náklady na výrobu jednoho takového waferu zůstanou prakticky totožné. Nový 80nm proces není zase až tak nový, protože se jedná především o zmenšeninu dosavadního 90nm procesu.
Přechod na 80nm proces má být dokončen během příštího měsíce, v březnu by se pak mělo začít i s výrobou low-power čipů.
Zdroj: www.theinquirer.net