TSMC začne produkci na 20nm na jaře

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company se rozpovídala o svých budoucích aktivitách a výrobních procesech. To se týká 20nm a 16nm FinFET procesu, jež vyvíjí společně, přičemž 20nm proces by měl nastoupit již v prvním kvartálu příštího roku a 16nm FinFET o rok později.
TSMC neočekává, že by s nástupem nových procesů měly být problémy, či alespoň ne takové, jaké se objevily u 28nm technologie, u níž se firma potýkala se slabou výtěžností. To se má odrazit v ceně i dostupnosti nových čipů, přičemž firma plánuje 20nm technologii (CLN20SOC) v příštím roce využít pro výrobu 30 různých produktů. Půjde o čipy SoC pro mobilní zařízení, procesory a PLD (Programmable Logic Device) vyráběné ve velkých sériích.

20nm výrobní proces byl v TSMC tedy již vyzkoušen a může být použit pro výrobu čipů pro koncová zařízení a dle CEO firmy (Morris Chang) bude 20nm proces ohledně zisku již v příštím roce důležitější než 28nm, čili jeho start by měl být opravdu raketový.

V roce 2015 pak má nastoupit 16nm FinFET (CLN16FF), jímž má být dle plánů vyráběno 25 produktů, a to rovněž od prvního kvartálu daného roku. Dále už pan Chang uvedl pouze to, že vývoj pokračuje dobře a zajistí jeho firmě potřebnou konkurenceschopnost.

Zdroj: TZ TSMC