reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

TSMC zkusí výrobu 4nm procesem N4 od příštího kvartálu

21.6.2021, Jan Vítek, aktualita
TSMC zkusí výrobu 4nm procesem N4 od příštího kvartálu
Ve společnosti již brzy odstartuje zkušební výroba pomocí 4nm procesu N4, který vychází ze známého a již běžně používaného N5. Máme tak potvrzeno, že N4 se začne používat již v následujícím kvartálu, který zanedlouho začne. 
TSMC se už pomalu chystá na další hlavní výrobní proces, jímž bude 3nm N3, ovšem na ten je ještě čas. Nyní se ale v TSMC chystají rozjet zkušební výrobu, tzv. risk production procesu N4, což vychází na kvartál od července do září. N4 se tak pořádně uplatní až v příštím roce a určen je pro ty zákazníky, kteří využívají aktuální N5 a rádi by ještě zvýšili hustotu tranzistorů a vyladili výkon a spotřebu. N4 ale najede na masovou výrobu až v příštím roce. 
 
 
Dle této roadmap má navíc nyní již skutečně být k dispozici proces N6, který by mohl posloužit pro nejeden budoucí produkt firmy AMD, ale to se teprve uvidí. AMD může stejně tak rovnou přejít na N5 a do té doby využívat stále N7.
 
Samotný N4 patří do stejné rodiny jako N5, N5P a N5HP, což jsou všechno procesy, které již využívají i extrémní ultrafialovou litografii (EUVL). N5P je verze procesu vyladěná především na výrobu výkonných čipů, což znamená, že se tu preferuje výkon (takty) nad spotřebou a v ostatních ohledech má jít o proces plně kompatibilní s N5. 
 
N4 už je evolučně více pozměněná verze procesu N5, která slibuje dostat stejný počet tranzistorů na plochu menší o 6 procent a v rámci BEOL (backendu) je pak proces laděn pro dosažení vyšší efektivity, neboli vyššího výkonu a nižší spotřeby. Jinak je ale proces N4 stále kompatibilní s N5 a využívá stejné nástroje, pravidla designu, apod. Ovšem co se týče uplatnění EUVL, ta se zde již využívá na více vrstvách, což znamená nižší počet potřebných masek, výrobních kroků, a tedy i nákladů v samotném procesu výroby. TSMC také s tímto procesem počítá i v budoucích letech a jak ukazuje přiložená roadmap, ten se postupně po nástupu N3 přesune z hi-endu do mainstreamu. 

Masová výroba pomocí N4 může v TSMC začít někdy na začátku příštího roku a lze počítat s tím, že jej nejdříve využijí ti největší zákazníci, jako je Apple a jeho mobilní čipy. A až někdy později by měl dorazit poslední jmenovaný, a to N5HPC, jejž můžeme očekávat někdy za rok. Půjde o verzi N5 ještě více vyladěnou pro výkonné čipy a vysoké frekvence. 
 
Zdroj: THW 


reklama