Jak řeší tu zmenšenou tloušťku při broušení?
Žil jsem v představě, že wafer má nějakou zvolenou tloušťku "tak akorát" pro čipy, co se potřebujou vyrobit.
Nebo to pak jde na použití na tenčí čipy?
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(0)
Počítám, že se brousí několik mikronů.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(0)
jo, jestli je ta zbrousena vrstva jen velmi maly zlomek celkove tloustky, tak to asi stacit takhle bude.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(0)
Mne to vychádza, že každých 19 sekúnd vypadne jeden opravený wafer pri 24/7 prevádzke. Vzhľadom na to, že to brúsenie bude každý kus individuálne, tak tých liniek bude asi viacej aby dosiahli takú rýchlosť.
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(0) nízká(0)
Ultron? No uvidíme...
OdpovědětKvalita příspěvku: dobrá(1) nízká(0)