VIA a Everex představí nový CloudBook Max se zabudovanou technologií WiMAX
3.4.2008, Jan Vítek, aktualita
Společnosti VIA a Everex oznámily, že začaly spolupracovat na vývoji nových ultramobilních zařízení Everex CloudBook Max, jenž bude založen na procesorech VIA C7-M ULV. Dále zde bude mít místo 8,9" LCD obrazovka a také technologie WiMAX...
Společnosti VIA a Everex oznámily, že začaly spolupracovat na vývoji nových ultramobilních zařízení Everex CloudBook Max, jenž bude založen na procesorech VIA C7-M ULV. Dále zde bude mít místo 8,9" LCD obrazovka a také technologie WiMAX od GCT Semiconductor pro připojení k síti.
původní CloudBook
Zařízení se má poprvé představit na CTIA Wireless 2008, WiMAX Experience Lounge, která se v těchto dnech koná v Las Vegas. CloudBook Max má vážit méně než 1 kg a využije zmíněný procesor s taktem 1,6 GHz, čipovou sadu VIA VX800 a displej bude mít rozlišení 1024 x 600 pixelů. Kromě WiMAXu budeme moci využít také 802.11b/g WiFi konektivitu, až 2 GB DDR2 RAM, 80GB pevný disk, 2megapixelovou kameru, S-Video port a audio porty. Zařízení pak bude kompatibilní s OS Windows Vista a má být komerčně dostupné do jednoho roku.
Zdroj: TZ VIA
původní CloudBook
Zařízení se má poprvé představit na CTIA Wireless 2008, WiMAX Experience Lounge, která se v těchto dnech koná v Las Vegas. CloudBook Max má vážit méně než 1 kg a využije zmíněný procesor s taktem 1,6 GHz, čipovou sadu VIA VX800 a displej bude mít rozlišení 1024 x 600 pixelů. Kromě WiMAXu budeme moci využít také 802.11b/g WiFi konektivitu, až 2 GB DDR2 RAM, 80GB pevný disk, 2megapixelovou kameru, S-Video port a audio porty. Zařízení pak bude kompatibilní s OS Windows Vista a má být komerčně dostupné do jednoho roku.
Zdroj: TZ VIA
