VIA připravuje novou generaci čipových sad pro Intel
13.2.2007, Jan Vítek, aktualita
Společnost VIA představila novou generaci čipových sad pro procesory Intel, již pojmenovala jako PT960 a PM960. Tyto sady budou pracovat s procesory Core 2 Duo i staršími Pentii 4 a FSB o frekvenci 1333 MHz a uplatní specifikace PCI Express...
Společnost VIA představila novou generaci čipových sad pro procesory Intel, již pojmenovala jako PT960 a PM960. Tyto sady budou pracovat s procesory Core 2 Duo i staršími Pentii 4 a FSB o frekvenci 1333 MHz a uplatní specifikace PCI Express 2.0. Desky s těmito sadami tedy již budou připraveny na nadcházející Core 2 Duo E6x50, které se objeví v tomto roce.
Sady dále podporují jeden PCI Express 2.0 x16 slot a čtyři PCI Express 2.0 x1. PT960 však obsahuje pouze jednokanálový řadič pamětí (stejně jako přechozí PT890) DDR2 1066 a DDR3 1333MHz. Intel již mimochodem začal s rozesíláním zkušebních základních desek s paměťmi DDR3. PM960 obsahuje novou verzi grafického jádra S3 Chrome 9 HD s HW akcelerací dekódování MPEG4, WMV9, VC1 a H.264. Podporovány budou také TV, DVI a HDMI rozhraní a GUI Aero. Jinak se i zde zůstalo u dvoučipového rozvržení, takže zapotřebí budou ještě southbridge a Ultra V-Link pro propojení. V úvahu připadají VT8251L pro PT960 a VR8237S pro PM960. První základní desky s tímto osazením mají přijít na trh v příštím roce.
Zdroj: DailyTech
Sady dále podporují jeden PCI Express 2.0 x16 slot a čtyři PCI Express 2.0 x1. PT960 však obsahuje pouze jednokanálový řadič pamětí (stejně jako přechozí PT890) DDR2 1066 a DDR3 1333MHz. Intel již mimochodem začal s rozesíláním zkušebních základních desek s paměťmi DDR3. PM960 obsahuje novou verzi grafického jádra S3 Chrome 9 HD s HW akcelerací dekódování MPEG4, WMV9, VC1 a H.264. Podporovány budou také TV, DVI a HDMI rozhraní a GUI Aero. Jinak se i zde zůstalo u dvoučipového rozvržení, takže zapotřebí budou ještě southbridge a Ultra V-Link pro propojení. V úvahu připadají VT8251L pro PT960 a VR8237S pro PM960. První základní desky s tímto osazením mají přijít na trh v příštím roce.
Zdroj: DailyTech