Winbond bude vyrábět paměťové čipy pro společnost Qimonda
30.8.2006, Milan Šurkala, aktualita
Společnosti Qimonda, která vyrábí paměťové čipy po oddělení z Infineonu, a Winbond uzavřely dohodu, ve které druhá jmenovaná firma zavázala, že bude pro firmu Qimonda vyrábět paměťové čipy. To by mělo zajistit větší výrobní kapacity a lepší...
Společnosti Qimonda, která vyrábí paměťové čipy po oddělení z Infineonu, a Winbond uzavřely dohodu, ve které druhá jmenovaná firma zavázala, že bude pro firmu Qimonda vyrábět paměťové čipy. To by mělo zajistit větší výrobní kapacity a lepší flexibilitu.
Dle dohody Qimonda zavede 80nm výrobní proces v továrně společnosti Winbond v Taichung. Toto zařízení vyrábí čipy na 300mm waferech. Na oplátku zde bude Winbond exkluzivně pro firmu Qimonda vyrábět paměťové čipy DRAM.
Tyto dvě společnosti spolupracovaly již dříve, tehdy to byl ještě Infineon. V květnu 2002 byla zavedena 110nm výroba v Hsinchu (200mm wafery), v srpnu 2004 pak 90nm výroba v Taichung (300mm wafery).
Zdroj: www.xbitlabs.com, www.digitimes.com
Dle dohody Qimonda zavede 80nm výrobní proces v továrně společnosti Winbond v Taichung. Toto zařízení vyrábí čipy na 300mm waferech. Na oplátku zde bude Winbond exkluzivně pro firmu Qimonda vyrábět paměťové čipy DRAM.
Tyto dvě společnosti spolupracovaly již dříve, tehdy to byl ještě Infineon. V květnu 2002 byla zavedena 110nm výroba v Hsinchu (200mm wafery), v srpnu 2004 pak 90nm výroba v Taichung (300mm wafery).
Zdroj: www.xbitlabs.com, www.digitimes.com
