WLAN a 3G technologie integrovaná v jednom čipu
29.4.2002, Zdeněk Kabát, článek
Společnost Marvell, známá jako dodavatel polovodičů, představila čip 802.11b, který v sobě spojuje bezdrátovou technologii a třetí generaci mobilní konektivity. Oznámil to Gary Szilagyi, viceprezident světového prodeje společnosti CBG (Communications Bussines Group).
Spojení firem Philips a Broadcom pod názvem Marvell Semiconductors přináší v oblasti bezdrátové komunikace první ovoce. Výsledkem je totiž čip 802.11b, který v sobě integruje technologii bezdrátových sítí (WLAN) a technologie mobilních telefonů třetí generace (3G).
Po vniknutí do oblasti polovodičových technologií se Marvell rozhodl vložit další úsilí do bezdrátové komunikace. Nový čip 802.11b, jehož bychom se měli dočkat v květnu, by měl mít za úkol pozvednout poptávku po WLAN produktech. V tomto modelu bude použit základní čip a RF (radio frequency) transceiver (přijímač/vysílač). RF transceiver bude mít zároveň vestavěný zesilovač (PA). Gary Szilagyi také oznámil, že právě integrace zesilovače odliší čip 802.11b od zbytku trhu. Mimo jiné by měl být vyšší i výkon, který se pohybuje kolem 20dBm (13dBm u konkurence).
Další kroky společnosti Marvell Semiconductors povedou k vývoji výkonnějších čipů na podobném základě - k základnímu a RF/PA čipu by měl být ještě integrován MAC (media-access controller).
Po vniknutí do oblasti polovodičových technologií se Marvell rozhodl vložit další úsilí do bezdrátové komunikace. Nový čip 802.11b, jehož bychom se měli dočkat v květnu, by měl mít za úkol pozvednout poptávku po WLAN produktech. V tomto modelu bude použit základní čip a RF (radio frequency) transceiver (přijímač/vysílač). RF transceiver bude mít zároveň vestavěný zesilovač (PA). Gary Szilagyi také oznámil, že právě integrace zesilovače odliší čip 802.11b od zbytku trhu. Mimo jiné by měl být vyšší i výkon, který se pohybuje kolem 20dBm (13dBm u konkurence).
Další kroky společnosti Marvell Semiconductors povedou k vývoji výkonnějších čipů na podobném základě - k základnímu a RF/PA čipu by měl být ještě integrován MAC (media-access controller).
Zdroj: Digitimes
