reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

WLAN a 3G technologie integrovaná v jednom čipu

29.4.2002, Zdeněk Kabát, článek
WLAN a 3G technologie integrovaná v jednom čipu
Společnost Marvell, známá jako dodavatel polovodičů, představila čip 802.11b, který v sobě spojuje bezdrátovou technologii a třetí generaci mobilní konektivity. Oznámil to Gary Szilagyi, viceprezident světového prodeje společnosti CBG (Communications Bussines Group).
Spojení firem Philips a Broadcom pod názvem Marvell Semiconductors přináší v oblasti bezdrátové komunikace první ovoce. Výsledkem je totiž čip 802.11b, který v sobě integruje technologii bezdrátových sítí (WLAN) a technologie mobilních telefonů třetí generace (3G).

Po vniknutí do oblasti polovodičových technologií se Marvell rozhodl vložit další úsilí do bezdrátové komunikace. Nový čip 802.11b, jehož bychom se měli dočkat v květnu, by měl mít za úkol pozvednout poptávku po WLAN produktech. V tomto modelu bude použit základní čip a RF (radio frequency) transceiver (přijímač/vysílač). RF transceiver bude mít zároveň vestavěný zesilovač (PA). Gary Szilagyi také oznámil, že právě integrace zesilovače odliší čip 802.11b od zbytku trhu. Mimo jiné by měl být vyšší i výkon, který se pohybuje kolem 20dBm (13dBm u konkurence).

Další kroky společnosti Marvell Semiconductors povedou k vývoji výkonnějších čipů na podobném základě - k základnímu a RF/PA čipu by měl být ještě integrován MAC (media-access controller).

Zdroj: Digitimes
reklama