Xilence připravuje nový hi-end procesorový chladič
24.5.2010, Jan Vítek, aktualita
Společnost Xilence se základnou v Německu i v Číně si připravila pro léto (pokud nějaké přijde) nový hi-end procesorový chladič věžovité konstrukce s označením M606. Ten vypadá celkem klasicky se svým 120mm ventilátorem a řadou heatpipe...
Společnost Xilence se základnou v Německu i v Číně si připravila pro léto (pokud nějaké přijde) nový hi-end procesorový chladič věžovité konstrukce s označením M606. Ten vypadá celkem klasicky se svým 120mm ventilátorem a řadou heatpipe protínajících hliníková žebra.
Heatpipe je celkem šest duálních a vycházejí ze základny, již můžeme namontovat na sockety Intel LGA 775, 1156, 1366 a AMD AM2/AM3. Maximální TDP chlazených procesorů může být až 150 W, což v podstatě pokrývá veškeré moderní modely.
Ventilátor s červenými žebry je řízen pomocí PWM a dosahuje maximálně 1500 otáček za minutu. V balení se dočkáme také teplovodivé pasty a to vše přijde zatím neznámo kdy za neznámou cenu.
Zdroj: TCM
Heatpipe je celkem šest duálních a vycházejí ze základny, již můžeme namontovat na sockety Intel LGA 775, 1156, 1366 a AMD AM2/AM3. Maximální TDP chlazených procesorů může být až 150 W, což v podstatě pokrývá veškeré moderní modely.
Ventilátor s červenými žebry je řízen pomocí PWM a dosahuje maximálně 1500 otáček za minutu. V balení se dočkáme také teplovodivé pasty a to vše přijde zatím neznámo kdy za neznámou cenu.
Zdroj: TCM
