Zemětřesení poškodilo továrnu TSMC více, než se předpokládalo

Společnost TSMC již dříve vydala prohlášení, že zemětřesení jí nepřineslo mnoho škod a že se výroba ve Fab 14B brzy vrátí k normálu. Nyní se ale objevily informace, že to přeci jen asi nebude tak růžové, jak si to vedení TSMC malovalo. Předpokládalo se, že kvůli zemětřesení klesne počet dodaných waferů v prvním kvartálu tohoto roku o méně než jedno procento, ovšem za několik dní už byl tento odhad zvýšen nad jedno procento. Firma totiž předpokládala, že 95 % výrobní kapacity, kterou ovlivnilo zemětřesení, se vrátí do běžného provozu během dvou až tří dní a že stále věří v to, že v prvním kvartále dodrží předpoklad utržených 5,9 až 6 miliard dolarů.
Nyní firma přiznala, že především továrna Fab 14B byla poškozena více, než se očekávalo a společnost Apple již uvedla, že výroby čipů pro chystané telefony iPhone 7 se to zcela jistě dotkne. TSMC je totiž jediným výrobcem čipů A10, na nichž bude iPhone 7 založen, zatímco SoC pro iPhone 6S jsou vyráběna i jinde. Problémy by mohly nastat i pro NVIDII, která si vybrala právě TSMC jako výrobce svých grafických čipů generace Pascal. V případě firmy Apple se tak spekuluje o pozdržení nástupu nových iPhonů, což by tedy mohlo potkat i NVIDII.

Fab 14 je jednou ze tří velkých firemních továren GIGAFAB vyrábějících 300mm wafery, které má TSMC aktuálně k dispozici. Označení GIGAFAB mimo jiné znamená, že taková továrna má kapacitu přesahující 100.000 vyrobených waferů za měsíc a pochopitelně že jde také o nejmodernější provozy.

Zdroj: Digitimes