3nm proces bude zpožděn i ve firmě TSMC

V obou případech jde pochopitelně o dopad šíření nemoci Covid-19, která měla vliv jak na dostupnost pracovní síly, ale zde jde spíše o dostupnost výrobních zařízení, i když to představuje spojené nádoby. Je pak logické, že proces N5 firmy TSMC se už nezpozdí, protože ten startuje ještě v tomto kvartálu, takže lze předpokládat, že výrobní linky už má firma víceméně připraveny. Situace s 3nm procesem (N3) je ale jiná a jeho nástup bude zpožděn cca o půl roku. 

 

 

TSMC dle ComputerBase čelí stejným problémům jako společnost Samsung, takže jde o problematické shánění nové výbavy pro instalaci do továren, kvůli čemuž celý plán nabírá zpoždění. Konkrétně zde jde o továrnu Fab 18, jež snad bude příslušně vybavena do letošního prosince a někdy poté bude moci odstartovat zkušební výroba. Znamená to, že 3nm čipy v rámci masové výroby neopustí brány firmy TSMC dříve než v roce 2022. 

 

Zbrusu nová Fab 18 je přitom určena také pro již téměř aktuální 5nm proces N5, pro který byly určeny první dvě fáze její výstavby. Zbylé dvě už se týkají právě 3nm procesu. 

 

TSMC se přitom jako Tchaj-wanská firma může těšit z toho, že její ostrov nemoc Covid-19 téměř nezasáhla, což jde ale na vrub tamní vlády a včas zavedeným opatřením. Díky nim nakonec onemocnělo necelých 400 lidí. I díky tomu může TSMC slibovat, že brzy najede na plnou kapacitu 5nm procesu, i když není jasné, co to znamená z hlediska měsíčního počtu zpracovaných waferů. Jde totiž i o to, že tento proces se bude už značně spoléhat na EUV litografii a EUV skenery zatím nemají tak silné zdroje záření jako klasická výrobní zařízení pro DUV. Očekávat by se tak dala spíše nižší kapacita, ovšem na druhou stranu, díky EUV bude při zpracování waferů zapotřebí méně kroků, a to asi o třetinu v porovnání s teoretickým nasazením DUV, takže uvidíme. Třeba se TSMC jednou pochlubí, jaká je jeho měsíční kapacita procesu N5.