Aktuálně jsou na trhu procesory EPYC 3. generace, čili Milan se Zen 3, následovat má generace Genoa se Zen 4 a poté již Turin založený na Zen 5. Už Genoa by přitom měla zvednout počet jader z dnešních 64 na 96, a to prostě přidáním dalších čtyř 8jádrových čipletů pod "pokličku", což už není čistá fáma či odhad, ale informace potvrzená díky datům, která byla ukradena firmě Gigabyte a poté zveřejněna.
Ještě se také sluší uvést, že AMD by mělo relativně brzy dostat na trh (ještě před Genoa) další procesory EPYC generace Milan-X, čili Zen 3 využívající V-Cache, přičemž po Genoa má dorazit další mezigenerace zvaná Bergamo (opět Zen 4) ale to jinak nemá nic společného s tímto tématem.
Dle informací od leakerů ExecutableFix a Greymon55 mají být procesory EPYC Turin kompatibilní ještě s platformou SP5, ale otázka je, jak by to mělo být s jejich čiplety, nebo jak chce AMD docílit počtu 256 fyzických jader. Těžko lze totiž očekávat procesor s jedním I/O čipem, okolo nějž bude posázeno 32 osmijádrových čipletů jeden vedle druhého. Zde se přitom dozvídáme, že Turin má být výsledkem evoluce technologie V-Cache.
Čili AMD tu pravděpodobně již může chtít na sebe vrstvit jednotlivé čiplety či snad čiplety na I/O čip. Ostatně vrstvení procesorových jader do pater není s ohledem na jejich chlazení moc dobrý nápad, což AMD v případě chystaných Zen 3 s V-Cache řeší prostě tak, že V-Cache se nachází nad L3 cache čipletu a procesorová jádra po stranách mají nad sebou jen holý křemík.
z prezentace ukradené firmě Gigabyte
Takže je otázka, jak to AMD se svými vrstvenými X3D čiplety vůbec zamýšlí a jaké pouzdření zde vůbec použije. Moderní technologie přitom této firmě dávají řadu různých možností, že je dopředu v podstatě nemožné odhadnout, jaký bude výsledek.
Od leakerů se dozvídáme to, že vedle 256jádrové verze Turinu by tu měla být i 196jádrová, což je ale tak nějak samozřejmé a pak tu máme cTDP (konfigurovatelné TDP) až do výše 600 W. Jde sice až o budoucí procesorovou generaci v řadě Milan - Milan-X - Genoa - Bergamo - Turin, ale i tak jde o velice výrazné zvýšení TDP z dnešního maxima 280 W.
Uvidíme tak, kterou cestou AMD půjde a zda už konečně začne vrstvit logické čipy, což z dnešního pohledu není pravděpodobné, anebo zda bude tvořit třeba 16jádrové čiplety, jichž by tak na 256jádrovém procesoru stačilo rovněž 16 a to už nevypadá tak neschůdně.
