AMD je na cestě do roku 2025 třicetinásobně zefektivnit AI a HPC servery

To ovšem není zcela nová věc, ostatně AMD svůj záměr zefektivnit běh datacenter pro AI a HPC na 30násobek do roku 2025 ohlásilo už loni v září. Nyní se ale po sedmi měsících s tímto tématem připomíná a hlásí, že je na cestě k uskutečnění svého cíle. 

 

 

Mluvíme tedy o tom, že hardware pracující v oblastech HPC a AI by v roce 2025 měl vykonat stejnou práci jako starší hardware, ovšem se vstupem pouze jedné třicetiny potřebné energie. Jak je přitom patrné z následujícího už staršího obrázku, jedná se tu o výkon/efektivitu procesorů EPYC a akcelerátorů Instinct a jejich vývoj od roku 2020. 

 

V roce 2020 přitom AMD mělo k dispozici přinejlepším první 7nm EPYC, čili generaci Rome a pak bychom se mohli ptát, zda už loni v září počítalo s Instinct MI100, čili CDNA 1.0, které nastoupily později v listopadu, anebo ještě s akcelerátory patřícími do éry čipů Vega. Nejde tu ovšem o plácání do vody a že by tu nebylo stanoveno žádné měřítko výkonu. 

 

 

AMD chce srovnávat svůj budoucí hardware se skutečným otestovaným systémem vybaveným procesorem EPYC 7742 (64C/128T, 2,25GHz – 3,40GHz, 256MB, 225W) a čtyřmi Instinct MI50 (GCN 5.0, 3840 Stream procesorů na 1425 až 1725 MHz, 300 W). Tento stroj v testu DGEMM se 4k maticemi dosáhl výkonu 21,6 TFLOPS, což se týká FP16, přičemž jeho spotřeba byla 1582 W. Čili v roce 2025 by měl hardware od AMD dosáhnout stejného výkonu se spotřebou jen cca 53 W. 

 

 

Nyní se AMD díky moderním MI250 chlubí tím, že je dokonce napřed oproti svému plánu, neboť MI250 sice mají 500W TBP, ale na druhou stranu 13,7x vyšší výkon v FP16 v porovnání s dříve testovaným akcelerátorem Instinct MI50. 

 

 

Nyní čeká firmu navíc i přechod na 5nm výrobní proces a další generace serverového hardwaru, přičemž do roku 2025 by snad mělo stihnout využít i 3nm proces firmy TSMC. Na ten se sice slétne především Apple s Intelem, ale později se samozřejmě dostane i na ostatní. A samozřejmě nejde jen o výrobní proces, ale i o architekturu a stále důležitější jsou také technologie pokročilého pouzdření čipů.