reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně
14.4.2020, Jan Vítek, aktualita
Vypadá to, že použití křemíkových interposerů se v rámci příštích generací grafických karet podstatně rozšíří, neboť se dozvídáme, že o technologii CoWoS firmy TSMC je obrovský zájem. Otázka je, na kterých produktech se to projeví. 
komplikator (640) | 14.4.202016:20
Myslím že použití HBM nehraje do noty cena. AMD od toho ustopilo. Koukněme na Radeon VII, 7nm, HBM2 a nezvádá to ani to co konkurence na 12nm s GDDR6.

Pokud to zdvojnásobí nákladovou cenu a přinese to jen malou porci výkonu, tak to stěží obstojí, znamenalo by to buď snížení marže nebo navýšení ceny. U profi karet, kde jsou ceny naprosto někde jinde už to navýšení ceny výroby není tak zásadní. To že AMD i NV nyní nakupují výrobní kapacity je logické, mají v přípravě nové generace výpočetních karet.
Odpovědět4  5
Jan Vítek (3360) | 14.4.202016:25
Problém Radeonu VII nebyl zrovna v použití HBM, ale v GPU a jeho architektuiře. Ta karta se původně ani neměla objevit a nakonec se na trhu ukázala spíš jen proto, aby AMD mělo v nabídce alespoň něco.
Odpovědět6  2
pietrolbc (207) | 14.4.202018:07
predpokladam ze autor chtel spis poukazat na to ze HBM neni nijak samospasne coz se na nepovedenem radeonu VII ukazalo v plne nahote ;)
Odpovědět2  5
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
 
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.