Čína spěchá, 7nm proces v SMIC odstartuje ve 4. čtvrtletí, poté bude vylepšen

Pro společnost Huawei je naprosto nezbytné mít k dispozic alespoň 7nm proces, bez nějž by ve světě telekomunikací 5G nebyla konkurenceschopná, respektive by do něj ani nemohla patřit. USA se přitom aktuálně snaží o to, aby TSMC ukončilo spolupráci s HiSilicon, čili prostředníkem, přes nějž Huawei získává na Tchaj-wanu vyrobené čipy a hrozba je to přitom velice reálná. 

 

 

Čína tak aktuálně značně investuje do vývoje 7nm technologie ve vlastní společnosti SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) a dle cnTechPost by během 4. kvartálu měla skutečně odstartovat výroba daným procesem, ovšem zatím v "malém měřítku". Jde přitom o 7nm proces označovaný jako N+1 a je otázka, jaké budou jeho kvality, výtěžnost či kapacita. Nevíme ale především to, zda ke konci roku odstartuje už běžná výroba, nebo taková, kterou jinde označují za tzv. risk production, v níž se počítá s nízkou výtěžností, ovšem je zřejmé, že na náklady odrážející skutečné finanční možnosti firmy SMIC se zde moc nehraje. 

 

Dozvídáme se totiž, že ačkoliv tržby za celý předchozí rok v této firmě dosáhly cca 3 miliard dolarů, v tomto roce se investiční výdaje dostanou na 3,1 miliardy, což by si žádná firma bez finanční podpory nemohla dovolit. Mezi to se počítají 2 miliardy na stavbu továrny pro 300mm wafery v Šanghaji a 500 milionů na rozšíření továrny v Pekingu. 

 

Proces N+1 má oproti 14nm FinFET používanému rovněž v SMIC nabídnout o 20 % vyšší výkon, snížení spotřeby o 57 % a velikosti stejně složitého čipu o 63 %. N+1 ještě nevyužije technologii EUVL, ale později se dočká nástupce v podobě N+2, což bude vylepšený proces v analogii na 12nm technologii, která vystřídala původní 14nm. N+2 by přitom později už v některých krocích mohl využít EUV litografii.