reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Comet Lake-S: nová patice LGA 1200, sady 400 Series, ale kdy budou?

23.8.2019, Jan Vítek, aktualita
Comet Lake-S: nová patice LGA 1200, sady 400 Series, ale kdy budou?
Procesory Comet Lake-S od Intelu, čili desktopové verze nových 14nm mobilních procesorů, očekáváme v příštím roce. Nyní se opět objevují informace o tom, že zapotřebí bude nová patice, a tak samozřejmě i nový čipset. 
Comet Lake přišly na trh tento týden, ovšem v mobilní podobě, přičemž my jsme ani moc nečekali, že by Intel uvedl na trh další 14nm mobilní generaci. Nástup 10nm procesu je tak o to pomalejší a pozvolnější, takže nástup desktopových Comet Lake-S je jistota a osobně bych už to opravdu viděl tak, že po nich opravdu ještě nastoupí 14nm Rocket Lake a až pak se v desktopové sféře Intelu dočkáme nového procesu. Zda to bude 10nm, nebo spíše už 7nm, to se uvidí. 
 
 
Hongkongský server XFastest nyní přinesl obrázek z prezentace, která jasně ukazuje na příští desktopovou generaci procesorů Comet Lake-S, v jejímž případě se toho s ohledem na podporované novinky moc nemění. Tím mám na mysli třeba podporu rychlejšího rozhraní PCIe 4.0, podstatně rychlejších pamětí nebo třeba vylepšené konektivity mezi procesorem a čipsetem (stále DMI 3.0). Novinky jsou ale na straně čipsetu, který má oproti 300 Series integrované Wi-Fi a Thunderbolt 3. To ale samozřejmě neznamená, že obojí výsledné desky opravdu nabídnou, to už závisí na jejich výrobcích.
 
Podstatné změny tu ale jsou a týkají se počtu jader procesorů Comet Lake-S, který opravdu dosahuje 10C/20T, pak je tu nová patice LGA 1200, která nastoupí za LGA 1151 a samozřejmě i nová generace čipových sad Intel 400 Series. Deset jader jsme ale čekali a stejně tak se dalo tušit, že budou zapotřebí nové desky, takže v takovém případě nás nemusí ani moc zajímat nutnost využít novou patici a nové čipové sady, což přichází jako doprovodný efekt, než jako novinka, na niž bychom se mohli těšit. 
 
Stejně tak není třeba jásat nad tím, že Intel navýší TDP u těch nejvýkonnějších čipů. Ostatně nad psychologickou hranici 100 W se přesunulo i AMD, takže Intel udělá to samé a TDP 125 W mu umožní zvýšit základní takty svých procesorů, přičemž v případě turba to bude Intel jako doposud tlačit do krajních možností 14nm technologie. Ostatně máme tu už 10 jader vyráběných stále stejným procesem a i osmijádrové procesory Coffee Lake mají TDP na srovnatelné úrovni jako čtyřjádrové Kaby Lake (rozdíl 4 W), takže navýšení této meze se opravdu nelze divit a je spíše s podivem, že nepřišlo už dříve. Zbylé hranice 65 a 35 W ovšem zůstanou stejné a i s nimi by se snad měly objevit 10 jádrové modely. 
 
Vzhledem k tomu, že nové procesory krom dalších dvou jader a zvýšeného TDP nenabídnou asi nic nového, co by ospravedlnilo nástup další patice, lze uvažovat o tom, že LGA 1200 bude pouze o posíleném napájení a možná o přípravě na další generaci. 
 
 
Nakonec tu máme i roadmap týkající se mini PC ECS Liva, kde právě najdeme zmínku o čipových sadách Intel 400 series a v souladu s dosavadními informacemi to vypadá na její nástup od prvního kvartálu 2020. 
 
 
Zdroj: XFastest


reklama