Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

Další detaily o AMD V-Cache pro Zen 3

, , aktualita
Další detaily o AMD V-Cache pro Zen 3
Společnost AMD letos na Computexu ukázala prototyp procesoru vybaveného dodatečnou pamětí L3 cache zvanou V-Cache. Ta se nachází v samostatném čipu umístěném přímo na 7nm čipletu. Co nového se o ní dozvíme?
Další detaily o AMD V-Cache pro Zen 3
AMD V-Cache byla ukázána na modifikovaném procesoru Ryzen 9 5900X, přičemž my zatím neznáme konkrétní plán, jak má být tato technologie prvně nasazena na trhu. Z dostupných informací ale vyplývá, že s největší pravděpodobností budou procesorům Alder Lake-S v ústrety vypuštěny nové verze Ryzenu 5000, které se nejspíše schovávají pod matoucí generací Zen 3+.
 
Půjde tak nejspíše o pár nových modelů s výrazně rozšířenou pamětí L3 cache pomocí V-Cache, které mají být v případě her výrazně výkonnější. Alespoň AMD mluví o 15% zvýšení výkonu odkazovaného modifikovaného Ryzenu 9 5900X oproti jeho klasické verzi na naprosto stejných taktech. 
 
Od Intelu navíc očekáváme letos pouze pár výkonných Alder Lake-S s tím, že většina jich přijde až někdy příští rok na jaře. Čili AMD by skutečně mohlo stačit vybavit pamětí V-Cache jen ty nejvýkonnější Ryzeny, neboť na jaře už budeme vyhlížet spíše Zen 4 na 5nm procesu.
 
 - klikněte pro zvětšení - 
 
Dále si můžeme připomenout, že V-Cache je samostatný 7nm čip s rozměry 6 x 6 mm, na němž je pouze SRAM s kapacitou 64 MB, která tak rozšiřuje kapacitu L3 cache čipletu na celkových 96 MB. AMD to spáchalo tak, že V-Cache umístilo doprostřed čipletu, kde se nachází právě původní L3 cache, takže ta by neměla negativně ovlivnit chlazení, respektive přenos tepla z procesorových jader, která jsou po stranách čipletu. Alespoň ne moc. 
 
Oba čipy jsou propojeny pomocí TSV, vertikálních spojů vedených skrz křemík, který byl také ztenčen, aby tloušťka obou vrstvených čipů odpovídala jednomu neupravenému, neboť jinak by se musel upravit heatspreader a kdo ví, zda by tak šlo zajistit, aby mělo pouzdro procesoru požadovanou výšku. 
 
Yuzo Fukuzaki (TechInsights - Senior Technology Fellow) nyní uvádí, že nejspíše našel místo pro TSV v čipletu procesoru Ryzen 9 5950X v rámci tzv. KOZ (Keep Out Zone), vyhrazených míst s rozměry 6,2 x 5,3 μm. Vejít by se jich tam mělo na 23 tisíc s rozestupy cca 17 μm a zajistit by měly propustnost přes 2 TB/s. 
 
Důležité je ale to, že má jít o paměť napojenou přímo na CCD Zen 3, která tak bude rozšiřovat samotnou základní L3, než aby sloužila jako její doplněk viděný spíše jako L4. To znamená, že pro operační systém či software se procesory s V-Cache mají jevit prostě jako s jednou celistvou obří L3 cache, čili takový Ryzen 9 5950X či 5900X se dvěma čiplety se ukáže jako procesor vybavený 192 MB L3 cache. 
 
Nejde ovšem o potvrzené informace, jako spíše o fundovaný názor odborníka.


reklama