Intel a Micron se chystají na 2. generaci 3D XPoint

I první verzi pamětí technologie 3D XPoint vyvinuly Intel s Micronem společně, takže je logické, že v této spolupráci budou pokračovat, ale ne na dlouho, jak to vypadá. A rozhodně mají co vylepšovat, neboť tyto paměti se brzy uplatní také na modulech DIMM jako nová vrstva, která se vmáčkne mezi PCIe SSD a operační paměti RAM. Pokud se 3D XPoint mají svým výkonem přiblížit k RAM, bude to chtít na nich zapracovat. 

 

 

Důležité sdělení říká, že druhá generace pamětí 3D XPoint se objeví v první polovině roku 2019, ovšem zda to znamená, že už budou vypuštěny na trh hotové produkty, nebo bude jen dokončena a připravena samotná technologie, toť otázka. 

 

A pak tu máme také informaci, že technologie, která přide po druhé generaci 3D XPoint, už bude vyvíjena oběma společnostmi nezávisle, a to za účelem její optimalizace pro jejich vlastní produkty a potřeby. Nicméně alespoň prozatím bude Intel a Micron vyrábět své paměti 3D XPoint ve společné továrně Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) v Utahu. 

 

Pak už zpráva obsahuje jen obvyklá vyjádření zástupců firem o jejich nadšení pro nové produkty, technologie, vedoucích úlohách, perspektivách, světlých zítřcích, atd. Na konkrétní informace o schopnostech a možnostech druhé generace pamětí 3D XPoint si tak ještě počkáme.

 

Zdroj: TZ Micron