www.svethardware.cz
>
>
>

Intel netroškaří: Xe HPC bude mít tisíce EU, robustní HBM a "Rambo Cache"

Intel netroškaří: Xe HPC bude mít tisíce EU, robustní HBM a "Rambo Cache"
, , aktualita
Není to sice to samé co Chuck Norris Cache, ale i Rambo Cache zní celkem schopně. Vedle ní nám HPC grafiky Xe známé již jako Ponte Vecchio slibují tisíce jednotek EU (dnes jich jsou sotva desítky) a paměti HBM. 
K oblíbeným
reklama
Nedávno jsme se dozvěděli o kódovém označení pro 7nm HPC grafiky Xe, a sice Ponte Vecchio a nyní se dozvídáme už daleko zajímavější podrobnosti o tom, jaká bude jejich architektura a jaké technologie bude využívat. Jak se dalo očekávat, základem budou jednotky známé již dnes jako EU, Execution Units. Jejich počet se ale bude moci pohybovat i v řádu tisíců, což by jednoznačně mělo znamenat, že půjde o spojení více čipů. Do toho tu pak máme termíny jako XEMF Scalable Memory Fabric, Rambo Cache, Foveros, HBM, atd. 
 
 
Tyto novinky prezentoval pochopitelně Raja Koduri, který se ale nevěnoval jen HPC řešením. Pro začátek rozdělil chystané Xe GPU na tři proudy, a to: 
  • Xe LP: integrovaná a low-end GPU
  • Xe HP: střední třída, hi-end, datacentra, AI
  • Xe HPC: HPC exascale (superpočítače)
První skupina bude zahrnovat typicky 5 až 20W řešení s možností jít až na 50 W. Xe HP pak budou mít 75 až 250 W, což je tedy i desktopová třída a Xe HPC budou prostě a jednoduše papat víc. Nejde přitom jen o rozdělení dle výkonu a spotřeby, půjde i o odlišné mikroarchitektury, což je zřejmé, neboť low-end řešení nebudou potřebovat třeba rozhraní pro propojení více čipů, atp.  
 
 
Ponte Vecchio tak počítají se 7nm procesem, novým způsobem pouzdření Foveros (plus EMIB) a rozhraním Xe Link založeným na CXL, obdobě Infinity Fabric a podobných. Technologie Foveros přitom spočívá v zapojení různých čipů v rámci jednoho pouzdra, a to jak vedle sebe, tak i nad sebou. Dosud jsme ale měli Foveros spojenou jen s nízkospotřebovými čipy, a to z jednoho prostého důvodu: není jednoduché chladit výkonné čipy v případě, že jsou navrstveny na sebe, takže bude velice zajímavé sledovat, jak to Intel v případě výkonných HPC GPU provede. 
 
 
Raja Koduri dále zmínil značně vylepšené jednotky EU, které nabídnou 40x vyšší výkon v FP64. Pro jejich napojení na paměťové kanály bude využito nové škálovatelné rozhraní XEMF (Xe Memory Fabric) a co se týče Rambo Cache, půjde o vysokokapacitní cache, která poslouží jako několika GPU najednou. Právě i díky ní budou moci Xe nabídnout tak vysoký výkon v FP64 a její data budou přístupná i pro CPU. Rambo Cache bude tak přímo sdílena několika GPU Xe napojenými na stejný interposer, pomocí EMIB budou napojeny paměti typu HBM, a tak by se dalo usuzovat, že daná cache bude právě v "patře" jako další vrstva napojená vertikálně díky Foveros. V tomto ohledu jsou ale dostupné informace vágní, jen se ještě dozvíme, že Ponte Vecchio využije až 16 Xe čipletů najednou, takže to bude opravdu pořádný slepenec. 
 
Koduri prozradil nakonec i to, že 7nm technologie Intelu slibuje dvojnásobnou hustotu tranzistorů oproti dnešní 10nm technologii, a tak doufejme, že tentokrát se to Intelu už opravdu podaří. 
 
Vypadá to tak, že Intel to myslí se vstupem do světa samostatných grafických čipů opravdu vážně a že AMD s NVIDIÍ by mohly získat silného soupeře. Ještě před 7nm Xe ale dorazí v příštím roce úvodní 10nm generace, která zatím asi bude zahrnovat jen monolity a tu máme spojenu především s herními produkty a integrovanými grafikami, čili dle nového označení půjde o Xe LP a Xe HP.  
 
Zdroj: wccftech


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Objevily se testy Core i9-10880H, překvapivě překonává i9-10980HK Objevily se testy Core i9-10880H, překvapivě překonává i9-10980HK
Na internetu se objevily další uniklé testy připravovaných procesorů Intelu. Tentokrát jde o mobilní 8jádro Core i9-10880H, jehož výkony jsou dokonce ještě vyšší než minulá čísla modelu Core i9-10980HK.
Včera, aktualita, Milan Šurkala2 komentáře
NZXT H1: elegantní Mini-ITX věž s vlastním zdrojem i CPU chladičem NZXT H1: elegantní Mini-ITX věž s vlastním zdrojem i CPU chladičem
Společnost NZXT si připravila SFF věžovitou skříň, která dokáže uchladit i vysoce výkonnou sestavu založenou na desce Mini ITX a má k tomu k dispozici jednak vlastní chladič procesoru a pak také zdroj. 
Včera, aktualita, Jan Vítek2 komentáře
Windows Latest: Microsoft zbaví Windows 10 živých dlaždic Windows Latest: Microsoft zbaví Windows 10 živých dlaždic
Dle Windows Latest se Microsoft chystá systémy Windows 10 zbavit tzv. živých dlaždic, čili Live Tiles. V podstatě se tak vrátí k obvyklému provedení s prostými ikonami, přičemž nedávno jsme se podívali na jejich novou sadu. 
Včera, aktualita, Jan Vítek4 komentáře
Koronavirus ohrožuje dodávky pamětí, ceny komponent rostou Koronavirus ohrožuje dodávky pamětí, ceny komponent rostou
Nedávno jsme se mohli dozvědět, že ceny pamětí by mohly kvůli koronaviru spíše klesat, ovšem to se ještě nevědělo o šířícím se Covid-19 na území Jižní Koreje. Nyní už začíná ohrožovat výrobu ve firmách Samsung a SK Hynix.
Včera, aktualita, Jan Vítek
AMD uvádí dva nové Ryzen Embedded pro minipočítače AMD uvádí dva nové Ryzen Embedded pro minipočítače
AMD přináší na trh dva nové modely APU Ryzen Embedded R1000, a to konkrétně R1305G a R1102G. Ty jsou určeny pro slabší Mini PC a zaujmou už svou nízkou spotřebou a TDP 6 až 10 W.  
Včera, aktualita, Jan Vítek