Kaby Lake-G: Intel plánuje CPU s výkonným GPU a HBM2
4.4.2017, Jan Vítek, aktualita
Intel připravuje velice zajímavou řadu procesorů, která se nyní objevila pod označením Kaby Lake-G. Ta slibuje integraci i velice výkonných GPU jader. což umožní blízká paměť typu HBM2. To je ve světě procesorů revoluční design.
Kaby Lake-G mají nabídnout 4 procesorová jádra a grafická jádra GT2 (otázka je proč, když tu má být samostané GPU), přičemž půjde o modely s TDP 100 a 65 W. To je nezvykle vysoký výdej tepla na takové čipy, a to proto, že se do TDP započítává také jisté samostatné GPU s paměťmi HBM2.
To má být s procesorem spojeno přes rozhraní PCI Express 3.0 x8. Co zatím vůbec není jasné, je původ tohoto GPU. Může jít o design samotného Intelu, ale stejně tak může jít o čip od AMD, s nímž měl Intel ohledně GPU právě nedávno uzavřít jistou dohodu.
Je totiž zřejmé, že takový procesor bude vyžadovat jako rozhraní křemíkový interposer či podobné rozhraní, jaké bylo s paměťmi HBM poprvé využito na kartách AMD s čipy Fiji. V případě procesorů by to tedy byl první Intel, kdo by něco takového nabídl, a tím má být právě rodina Kaby Lake-G. Intel však v tomto případě mluví o technologii EMIB.
EMIB, čili Embedded Multi-Die Interconnect Bridge je něco mezi klasickým substrátem s měděnými spoji a opravdovým silikonovým interposerem. Jde o menší křemíkové můstky zapuštěné do substrátu, což vypadá jako jednodušší, a tedy i levnější řešení. Dle Benchlife už Intel novou rodinu procesorů G zařadil do své roadmap jako 14nm čipy v podobě MCM - Multi-Chip Module. Intel to chce přitom udělat velice jednoduše. Na stejné substrátové destičce by vedle sebe bylo CPU napojené přes rozhraní PCI Express na vedlejší GPU s paměťmi HBM2. To ale nemusí být konec. Jak Intel ukazuje, tento design bude moci kombinovat více různých čipů, které pak ani nemusí být vyráběny stejnou technologií. Čili to nejdůležitější jako CPU jádra a GPU může být třeba 10nm a ty nejméně důležité části třeba i 22nm.
Nicméně Kaby Lake-G mají začínat zvolna, a to jako dva modely v pouzdru BGA, které si tak pro naše desky nekoupíme. Půjde přitom o vellké čipy s rozměry 58,5 x 31 mm. Pro porovnání, desktopové Kaby Lake-S mají tvar čtverce o hraně 37,5 mm a mobilní Kaby Lake-H mají rozměry 42 x 28 mm. Půjde tak o velké pouzdro, ale to má své důvody.
Tyto čipy také nemají přijít s integrovaným PCH, takže nepůjde o celá SoC, která by se obešla bez čipsetu. Celou platformu tak popisuje následující obrázek.
Zatím tak víme jen málo o připravovaných Kaby Lake-G, ale rozhodně vypadají nadějně. Stejně tak se můžeme ptát, zda si snad něco takového nepřichystá také AMD. Však to má už s integrací pamětí HBM2 vedle GPU své značné zkušenosti a pokud by mohlo využít něco jako rozhraní EMIB se svými jádry Ryzen, mohl by být výsledek velice zajímavý.
Zdroj: wccftech
