reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

LGA 1159 a LGA 1200: přijdou Comet Lake-S pro dvě patice?

30.12.2019, Jan Vítek, aktualita
LGA 1159 a LGA 1200: přijdou Comet Lake-S pro dvě patice?
Dnes jsme se dozvěděli o tom, že patice LGA 1200 pro procesory Comet Lake-S by nemusela přijít, neboť se objevila LGA 1159. Nebo ještě jinak, je možné, že by přišly obě tyto patice bok po boku? 
Právě dnes se objevil procesor Core i5 pro patici LGA 1159, kterou identifikovala utilita CPU-Z. Dosud se přitom mluvilo o patici LGA 1200, a to až na jeden případ z července, kdy se objevila právě LGA 1159. Nevypadá to tedy zrovna na náhodu či chybu a také je třeba říci, že LGA 1200 se už objevila tolikrát, a to včetně uniklých materiálů samotného Intelu, že pokud by z této dvojice měla zbýt nakonec jen jedna, osobně bych si vsadil právě na LGA 1200. 
 
 údajný Core i5 generace Comet Lake-S pro LGA 1159
 
Můžeme se tak ptát, zda se Intel náhodou nechystá vypustit do světa rovnou dvě patice, a to jednu pro standardní procesory s nižším TDP, čili LGA 1159 a pak jednu pro vyšší TDP, čili LGA 1200, jejíž vyšší počet pinů by posloužil právě pro posílení napájení. 
 
 
To možná na jednu stranu vypadá jako nesmysl, však proč by Intel měl kvůli 30 W navíc oproti aktuálním a starším odemknutým procesorům Core představovat dvě patice? Problém je ten, že v reálném nasazení to vůbec nemusí být jen rozdíl 30 W, respektive nebude. Reálná spotřeba odemknutých procesorů může být zvláště při pokusech o přetaktování velice vysoká a pak už se může skutečně vyplatit od sebe oddělit platformy pro "běžné" modely a pak pro vysoce výkonná Core. 
 
Ostatně, jak už víme, uplatní se tu také technologie Thermal Velocity Boost, ovšem jen u některých modelů a podobné je to s Turbo Boost 3.0 oproti verzi 2.0. Právě snaha o co nejvyšší turbo bude jistě klást nároky na chlazení a spotřebu, čili i na napájecí systém desky. A aby i levné desky podporovaly procesory se 125W TDP, to by mohlo být těžké zařídit, respektive takové desky už by pak nemusely být zrovna levné. 
 
Vedle toho je tu i otázka chlazení, kterou by Intel mohly vyřešit prostě tak, že LGA 1159 bude kompatibilní se staršími chladiči, zatímco LGA 1200 nikoliv. Zajistilo by to, že dostupné chladiče pro LGA 1200 budou mít potřebný výkon, neboť jejich výrobci budou s vysokým výdejem tepla počítat, ale i tak by to byl špatný krok z pohledu lidí, kteří mají sice starší, ale stále velice výkonný chladič. Takže uvidíme. 

 
Tato část prezentace také jasně odděluje 125W procesory pro nadšence od mainstreamových a nízkospotřebových modelů. Dle Tom's Hardware tak mohou nastoupit čipové sady W480, Q470, Z490 a H470 pro LGA 1200 a výkonnější sestavy, zatímco B460 a H410 pro LGA 1159. Mluví se totiž o nich jako o CML PCH-H a CML PCH-V, kde H znamená High Performance a V zase Value. 
 
Celkově tak jde prostě o to, že běžné desktopové procesory Core už prostě moc hluboko pronikly do teritoria procesorů HEDT a výkonnostní i spotřebové spektrum je na jednotnou platformu až příliš široké. V případě firmy AMD, která s nástupem až 16jádrových procesorů Ryzen počítala, to může fungovat, ovšem Intel nepředpokládal, že bude muset stále využívat 14nm proces a recyklovat generaci Skylake, a tak prostě improvizuje. Nicméně uvidíme, jak to nakonec bude a zda opravdu nastoupí dvě nové patice.  


reklama