Měď zlepší chlazení pamětí GDDR6X na RTX 3000, tentokrát i na prodej

YouTuber DandyWorks si pro svou grafickou kartu Asus TUF RTX 3070 Ti připravil celkem osm měděných podložek, které prostě posázel na paměťové čipy, a vytvořil tak mnohem kvalitnější přechod tepelné energie do těla chladiče, než jaký dokáže zajistit jakákoliv měkká tepelně vodivá podložka. 

 

 

Problém je ale ten, že takové podložky by se mohly při nedostatečném přítlaku uvolnit, sklouznout z paměti a zkratovat třeba blízké MOSFETy, což by karta nemusela přežít. Proto bylo okolí podložek dodatečně izolováno pomocí polyimidové pásky, která také pomohla podložky dodatečně zajistit v jejich pozici. 

 

Nyní se se svým řešením ozvala firma CoolMyGPU.com, která vytvořila v podstatě to samé, ale její produkt určený pro vybrané AIB karty GeForce RTX 3080 bude použitelný bez výše popsaného rizika. To je vidět na první pohled z jeho zpracování, které používá pouzdro GPU pro zajištění toho, aby si celý vykrojený kus mědi jednak přesně sednul na určené místo a pak ani nehrozí to, že by se nepatřičně pohnul. 

 

 

Nevýhoda je pochopitelně ta, že v tomto případě není třeba jen přesně trefit tloušťku měděného plechu, ale také celý tvar. Jde tak o mnohem méně univerzální řešení, ovšem to samozřejmě není neřešitelný problém. Výrobce má připraveny různé verze pro různé moderní GeForce, a sice RTX 3080/Ti, RTX 3090, RTX 3060/Ti a RTX 3070/Ti od AIB výrobců, k tomu také verze pro modely Founders Edition a pak i pro zadní stranu karet nebo i pro profesionální grafiky jako RTX A2000. 

 

Nicméně za kus vykrojeného měděného plechu si tu také řádně zaplatíme, a to třeba 35 dolarů za verzi pro RTX 3060 (bez slevy) a 57 dolarů za verzi pro RTX 3080 (Ti) Founders Edition. Získat za to ale můžeme mnohem lepší chlazení pamětí, které se v řadě případů přehřívají, s čímž je pak problém zvláště při těžbě kryptoměn. Zmíněný DandyWorks přitom snížil teplotu pamětí na své RTX 3070 Ti na pouhých 64 °C a od produktů firmy CoolMyGPU můžeme očekávat něco podobného. 

 

A kdy bychom měli takovou modifikaci použít? Je třeba říci, že mnohým uživatelům, a to zvláště těm, kteří netěží, může bohatě stačit koupě kvalitnějších teplovodivých podložek a také jejich umístění mezi PCB karty a zadní kovový plát (pokud jej karta má) v místě pamětí. A pokud by to snad nestačilo a teplota pamětí stoupala přes 100 °C a hrozilo škrcení výkonu, pak může nastoupit měď.