reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Morgan Stanley: proces N3E firmy TSMC bude spuštěn dříve oproti plánu

7.3.2022, Jan Vítek, aktualita
Morgan Stanley: proces N3E firmy TSMC bude spuštěn dříve oproti plánu
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. dle zprávy od Morgan Stanley začne s výrobou čipů pomocí procesu N3E zhruba o kvartál dříve oproti plánu. Jako obvykle v podobných případech to umožní dostatečná výtěžnost. 
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) přitom má dle Digitimes problémy s výtěžností svého 3nm procesu, ovšem to se mluvilo konkrétně o hlavní verzi N3, zatímco investiční banka Morgan Stanley hovoří o odvozeném N3E, který byl už dříve označen za poněkud horší či slabší verzi N3, s jejíž pomocí by TSMC mělo reagovat právě na slabší výtěžnost. Tyto dvě zprávy tak nejsou v rozporu a spíše se doplňují. 
 
 
Proces N3E tak byl vyvinut speciálně kvůli tomu, aby vylepšil profil celé 3nm generace, přičemž oproti výchozímu N3 má mít vyšší výtěžnost a k tomu i lepší vlastnosti, co se týče spotřeby, ovšem za cenu nižší tranzistorové hustoty. Neznamená to však, že by NE3 měl nastoupit dříve než N3, právě naopak. Jde tu tak snad spíše o to, aby se linkám vyrábějícím N3 čipy později s rozvojem výroby ulehčilo. 
 
N3E totiž měl být původně spuštěn asi rok po N3 HVM, čili rozjetí masové výroby pomocí N3, což by tak spadalo na 3. kvartál 2023. Díky vyšší než předpokládané výtěžnosti ovšem bude spuštěn již ve 2. kvartálu 2023, i když to pochopitelně neznamená, že půjde o plné 3 měsíce. 
 
Zdroj také uvádí, že N3E je na tom lépe i v porovnání s N3B, což je další revize, která měla řešit problémy s výtěžností procesu N3. Především se ale dozvídáme, že hustota tranzistorů procesu N3E má být jen o cca 8 procent nižší v porovnání s N3, což umožnilo se zbavit čtyř vrstev zpracovávaných pomocí EUV, přičemž i tak má mít N3E o 60 % vyšší tranzistorovou hustotu oproti 5nm N5. 
 
Ukazuje se, že proces N3E bude možná po N5 dalším krokem ve vývoji pro celou řadu firem, které nebudou chtít přistoupit na ceny, o něž si TSMC řekne za výrobu pomocí svého "vlajkového" N3. Uvidíme tak, zda to nakonec nebude to pravé třeba pro AMD a NVIDII a jejich příští generace čipů. Ty by ale mohly dorazit nejdříve na konci roku 2023 vzhledem k tomu, jak dlouho už trvá zpracování waferů pomocí moderních technologií a spíše bychom mohli mluvit o roce 2024, ostatně právě tehdy by zrovna NVIDIA měla vypustit na trh další generaci po očekávaných Hopper a Lovelace. AMD je v tomto ohledu mnohem méně předvídatelné. 
 
Zdroj: MS via SemiWiki 


reklama