MSI ukázalo Alder Lake-S pod heatspreaderem, jak jsou velké?
29.10.2021, Jan Vítek, aktualita
![MSI ukázalo Alder Lake-S pod heatspreaderem, jak jsou velké?](navstevnost-a-redakce/1/img/website-800.jpg)
Už víme, že Intel si pro desktopové procesory Alder Lake přichystal dva čipy, které by měly pokrýt veškerou nabídku procesorů značky Core či jiné. My se nyní díky MSI můžeme podívat na to, jak jsou velké.
Už řadu dní víme, že procesory Alder Lake-S budou využívat dva různé čipy. Oba budou zahrnovat integrovanou grafiku s 32 EU a pak tu bude verze s 8P+8E (Golden Cove a Gracemont) a druhá nabídne 6P+0E (či 6C+0A, označení se různí). Je tak zřejmé, že jakýkoliv desktopový Alder Lake využívající i slabší jádra bude založen na větším čipu, čili Intel během příštího týdne přijde na trh zatím jen s verzí 8P+8E, na níž bude založeno i Core i5-12600K/KF. Veškerá další a slabší Core i5 nové generace budou využívat menší čip, neboť ta nebudou mít žádná slabší jádra.
![](msi-ukazalo-alder-lake-s-pod-heatspreaderem-jak-jsou-velke/56268/img/Intel-Alder-Lake-Dies.jpg)
Velké desktopové jádro s 8P+8E tak bude určeno pouze pro Core i9, Core i7 a jeden jediný Core i5, respektive dva (verze K a KF). Ovšem i tento čip je s rozměry 20,5 x 10,5 mm výrazně menší než Core 11. generace (Rocket Lake-S) měřící 24 x 11,5 mm. V případě 6jádrového čipu to jsou rozměry 15,5 x 10,5 mm. Čipy také vypadají na to (a text v obrázku to potvrzuje), že Intel namísto běžné teplovodivé pasty použil pájku, čili tzv. delidding, čili odstranění heatspreaderu pro zajištění kvalitnějšího přenosu tepla do těla chladiče v takovém případě není zrovna snadné a ani by nemuselo mít žádný smysl.
![](msi-ukazalo-alder-lake-s-pod-heatspreaderem-jak-jsou-velke/56268/img/01.jpg)
Máme tu tak nové 10nm čipy velké asi 215 a 163 mm2, čili menší z nich je velký zhruba jako dva 7nm čiplety Zen 3 firmy AMD (cca 81 mm2). K nim ale musíme pochopitelně přičíst ještě I/O jádro, ale to je vyráběno už jiným (12nm) procesem, takže i z toho důvodu nelze tyto procesory přímo srovnávat. Můžeme však uvést to, že někde mezi oba Alder Lake-S může svou velikostí zapadnout moderní APU AMD Cezanne velké 180 mm2, čili lze říci, že velikostně jde o srovnatelné čipy.
Celkově si ale Intel chystá přinejmenším čtyři verze Alder Lake, neboť dvě z nich budou mobilní. Alder Lake-P má využívat 6P+8E a Alder Lake-M pak 2P+8E, přičemž první jmenovaný má být ještě o malinký chlup větší (217 mm2) než Alder Lake-S s 8P+8E. Důvod je jednoduchý, mobilní verze totiž využijí lépe vybavenou integrovanou grafiku s 96 EU.
![](msi-ukazalo-alder-lake-s-pod-heatspreaderem-jak-jsou-velke/56268/img/Intel-Alder-Lake-Dies-Temps-850x453.jpg)
Nakonec se od MSI (via VideoCardz) dozvídáme, že nejteplejší body (thermal hotspot) se budou u dvou desktopových čipů nacházet na trošku jiných místech, což by prý mohlo trošku vadit výrobcům chladičů, ale zde samozřejmě závisí na zpracování jejich základny a těžko by také mělo jít o nějaký zásadní problém. Popisky na obrázku jsou mimochodem prohozeny.