>
>
>
>
>
>
>
>
>
Platforma Skylake: jak si vybrat to pravé?
29.9.2015, Jan Vítek, článek
![Platforma Skylake: jak si vybrat to pravé?](navstevnost-a-redakce/1/img/website-800.jpg)
Na trh by se v těchto dnech měly dostat i běžné desktopové procesory Skylake, a tak nebude na škodu, když se podíváme, co nám nabídne celá tato platforma. Jaká je tedy nová výbava základních desek a stojí vůbec za to?
Kapitoly článku:
100 Series: podstatné novinky i rozdíly
Zákazník se při výběru nové základní desky může ptát, co získá koupí modelu s nejlepší čipovou sadou Z170, jak se její možnosti liší od slabších verzí a zda je vůbec dokáže využít. Napoví následující srovnání, dle nějž si už dnes můžeme pořídit desky vybavené třemi různými sadami: Z170, H170 a B150. Verze H110, Q150 a Q170 dorazí někdy později.
![]() | H110 | B150 | Q150 | H170 | Q170 | Z170 |
Přetaktování | CPU (jen pomocí Base Clock) + GPU + RAM (omezené) | CPU (násobič + Base Clock) + GPU + RAM | ||||
Podpora pamětí | DDR4 (max: 64GB celkově / 16GB na slot) / DDR3(L) (max: 32GB celkově / 8GB na slot) | |||||
Max. počet paměťových slotů | 2 | 4 | ||||
USB 2.0/3.0 porty | 6 / 4 | 6 / 6 | 6 / 8 | 4 / 10 | ||
SATA 6 Gbps porty | 4 | 6 | 4 | 6 | ||
Konfigurace PCI Express z CPU | x16 | ×16, ×8/×8, nebo ×8/×4/×4 | ||||
PCI Express v čipsetu | 6 × 2.0 | 8 × 3.0 | 10 × 3.0 | 16 × 3.0 | 20 × 3.0 | |
Grafické výstupy (digitální porty/linky) | 3/2 | 3/3 | ||||
SATA RAID 0/1/5/10 | Ne | Ano | ||||
Intel Active Management, Trusted Execution a vPro Technology | Ne | Ano | Ne | |||
Intel VT-d | Ano | |||||
TDP | 6 W | |||||
Výrobní proces | 22 nm | |||||
Vypuštění na trh | ? | 2. 9. 2015 | ? | 2. 9. 2015 | ? | 5. 8. 2015 |
Pro toho, kdo se chystá procesory Skylake přetaktovat, je volba jasná. Nejlepších výsledků dosáhneme u procesorů s odemčeným násobičem (Core i7-6700K a Core i5-6600K) a abychom mohli násobič upravit, potřebujeme prostě desku se sadou Z170. V případě všech ostatních čipsetů a procesorů lze taktovat také, ale pouze nastavením vyšší základní frekvence (BCLK - Base Clock), což nezajistí ideální výsledek, čili nejvyšší možnou frekvenci. Jinými slovy, je daleko jednodušší a jistější procesor přetaktovat pouhou úpravou násobiče a případně napájecího napětí, což moderní desky se Z170 nabídnou samy a my můžeme kliknutím jednoho tlačítka v BIOSu získat stovky MHz navíc. Čipset Q170 má k Z170 blízko, přičemž také neumožní změnu násobiče, ale zato disponuje technologiemi, které ocení především firmy.
![](platforma-skylake-jak-si-vybrat-to-prave/41130/img/body-0.24EC.jpg)
Všechny čtyři slabší čipové sady také neumožní zapojit více než jednu grafickou kartu přímo na procesor, ovšem to neznamená, že nám to daná deska neumožní. Jenomže v takovém případě si dvě karty nebudou rovny, neboť jedna bude zapojena 16 linkami přímo k procesoru a druhá musí vzít zavděk linkami vedoucími z čipové sady. A vzhledem k tomu, že sady 100 Series spojuje s procesorem sběrnice DMI 3.0 s propustností 4 GB/s, nemá smysl k takové kartě vést více než čtyři linky PCI Express 3.0, jež dají dohromady také 4 GB/s.
Další rozdíly tkví v rozhraních PCI Express, SATA 6 Gbps a USB 2.0 a 3.0. Dvě nejlepší sady jsou vybaveny celkem 20 linkami PCIe 3.0, šesti SATA 6 Gbps, čtyřmi USB 2.0 a deseti USB 3.0. Nižší H170 už má jen 16 linek PCIe 3.0, čtyři SATA a o dva USB 2.0 více v neprospěch USB 3.0. Liší se i další sady, až dojdeme k low-endové H110, která má čtyři porty USB 3.0, pouze šest linek PCIe a navíc jako jediná ze 100 Series verze 2.0 a stejně tak podporuje jen 2 paměťové sloty. Společně s B150 a Q150 pak ani nepodporuje zapojení disků či SSD do polí RAID.
![](platforma-skylake-jak-si-vybrat-to-prave/41130/img/body-4.4576.jpg)
Vezměme si ale typické PC, které je vybaveno jednou grafickou kartou, dvěma moduly pamětí (v případě DDR4 to může dělat až 32 GB), dále 2,5" SSD a jedním či dvěma disky a optickou mechanikou. Dá se říci, že na takové PC by nám opravdu stačila i nejslabší sada H110, a to včetně čtyř portů USB 3.0, však na většinu periferií postačí i 2.0 a ty rychlejší si můžeme vyhradit třeba na externí disk a občasné zapojení flash disku. U takovéhoto počítače tedy ani nemáme důvod, proč bychom měli chtít lepší sadu a pokud byste snad chtěli více USB 3.0, SATA portů a rozhraní PCIe 3.0, stačí jít o krok výše k B150.
Pokud tedy vsadíte na desku s B150, můžete oproti modelu se Z170 ušetřit alespoň 1000 Kč, které lze investovat třeba do výkonnějšího procesoru. Ale je třeba se podívat také na to, co výrobce dané desky s možnostmi čipové sady provedl a zda vůbec využívá všechno v její nabídce. Však by byla škoda se připravit o možnost využití slotu M.2 pro moderní SSD, a to pokud možno v provedení se 4 linkami PCI Express 3.0. Nicméně některé nejlevnější modely desek ve snaze ušetřit nám toto opravdu nenabídnou a naopak, dražší desky často využívají přídavné kontrolery, které možnosti čipové sady rozšiřují třeba o další porty USB a SATA. V tomto vyniká třeba již zmíněná Gigabyte Z170X-Gaming G1.
Novinky základních desek pro Skylake
Co nového si tedy přichystali samotní výrobci desek s paticí LGA 1151? Využívají pochopitelně nových možností čipových sad 100 Series, a to především té hlavní, podpory rozhraní PCI Express 3.0 s až 20 linkami. Však přímý předchůdce čipsetu Z170, model Z97, disponoval pouze osmi linkami verze 2.0, což už se blíží low-endovému H110. Pak už tedy záleží pouze na firmách Asus, Gigabyte, MSI, ASRock a dalších, co s tím provedou.
![](platforma-skylake-jak-si-vybrat-to-prave/41130/img/body-19.3AA8.jpg)
Hitem tedy je rozhraní M.2 pro moderní SSD. Dosud se využívalo především pro připojení SSD komunikujících přes rozhraní SATA 6 Gbps, které podporuje také. Jenomže nyní se už přihlásil Samsung se svým potenciálně velkým hitem, SSD 950 PRO, která jsou určena pro běžné zákazníky a jim nabídnou propustnost až 2500 MB/s a podporu protokolu NVMe na míru šítému zařízením SSD. Čili v tomto případě již můžeme z velké části využít potenciál nových (respektivě nově standardních) slotů M.2 s propustností 32 Gb/s. Ve stínu M.2 pak stojí nový SATA Express s propustností 16 Gb/s (dvě linky PCIe 3.0), pro nějž ale výrobci našli využití snad jen pro připojení externích modulů s rozhraním USB 3.1. Pak následuje další problém, tedy jak reálně vůbec využít nabízenou propustnost 10 Gb/s nebo možnost do USB kabelu dostat 100 W pro napájení dalšího zařízení.
Dále se i do hlavního proudu dostalo zmíněné rozhraní USB 3.1, respektive USB 3.1 Gen 2, které je víceméně spojeno s oboustranným konektorem typu C. Začátky jsou jako obvykle nesmělé, a tak se nejčastěji setkáme s kontrolerem od firmy ASMedia, který dokáže obsloužit dva porty. Výrobci desek pak využívají jeden klasický port A a pak menší C, neboť zatím na trhu není dost jiných zařízení, která jsou pro USB C určena. To dokáže spravit jedině čas.
O USB 3.1 Gen 2 mluvíme proto, že organizace USB-IF se nedávno rozhodla přeznačit USB 3.0 na USB 3.1 Gen 1. Takové rozhraní má propustnost 5 Gb/s, zatímco Gen 2 má už 10 Gb/s. Pokud tedy uvidíte desku pro Skylake, která se prsí šesti nebo i více porty USB 3.1, můžete si být takřka jisti, že jde o první generaci, čili USB 3.0. Dnes takové označení využívá především MSI. Nakonec je třeba poznamenat, že konektor USB C může zahrnovat také moderní rozhraní Thunderbolt 3 od Intelu. Můžeme totiž teoreticky narazit na až 9 typů rozhraní USB C:
![](platforma-skylake-jak-si-vybrat-to-prave/41130/img/body-20.4BA4.jpg)
PD - Power Delivery - posílené napájení na portu až na 100 W
Často se také budete setkávat s obrněnými sloty PCI Express x16. To znamená, že jsou opláštěny plechem a lépe ukotveny v základní desce. Nicméně i když můžeme na internetu najít obrázky vytrhnutých či rozlomených slotů PCI Express, neřekl bych, že by šlo až o takový problém, který by bylo třeba řešit. Nicméně grafické karty jsou dnes těžké a pokud nám počítač spadne, mohl by nám plech a dodatečné ukotvení v desce slot zachránit. Na druhou stranu, pak to může tím spíše odnést karta a co je obvykle dražší?
![](platforma-skylake-jak-si-vybrat-to-prave/41130/img/body-23.294C.jpg)
Třešničkou na dortu, s jejíž pomocí si výrobci chtějí zajistit zájem uživatelů o nové desky, je LED podsvícení. Nové desky jako nedávno představená MSI Night Elf mají celé řady SMD LED a obvykle také podsvícený chladič čipové sady. Ty lepší je navíc mají různobarevné, díky čemuž umožní volit v bohatější škále efektů, třeba nechat diody reagovat na hudbu.
Nakonec mohu jen opět připomenout, že si můžeme zvolit mezi deskami pro paměti DDR3(L), DDR4 nebo i modely s DDR3(L) i DDR4, přičemž je logické, že desky pro starší paměti budou spíše levnější a výbavou chudší.