tak schválně, na co všechno ? ;­-)

Autor se necha rad poucit. :­) Kdybyste radsi mimo vaseho vylevu slusne napsal k cemu si myslite, ze to tam je... pak ma diskuze smysl.

Bohužel ale musím vás zklamat, ale ty ­"rozptylovače­" tepla, jsou jen pocínované ­( IR vlnou ­), plošky mědi. Cínují se z důvodu zvětšení průřezu vodiče ­( pro Vaši informaci, měď je tlusté 35micro milimetrů, takže si snado spočítáte jaký je potřebný průřez pro vedení proudu 60A­), aby byly více proudově ­(výkonově­) zatížitelné. To je jediný důvod. Nadměrný ohřev DPS ­(Desky Plošných Spojů­) způsobuje její velmi rychlou degradaci a to jak po stránce elektrické, tak i mechanické, proto se desky na chlazení výkonových prvkův používají minimálně, jinak hrozí vyžíhání spojů a vznik tzv. studených spojů. Ty vznikají teplotním rozpadem cínu ­(dříve i olova­) v pájce. Dnešní sklolaminátové desky mají maximální pracovní teplotu přibližně 80°C, ale i deska provozovaná při padesáti stupních po dvou letech vypadá velice špatně, navíc cín je špatný vodič tepla. Bohužel, dříve pečlivěji studujte, než něco vypustíte na veřejnost. Jinak bych taky mohl říct, že na desce mé bývalé 486 jsou ze spodu DPS rozptylovače tepla, pro vyzáření velkého výkonu procesoru ...
Já sám zabývám vývojem DPS a že by byl nový trend ve výrobě DPS, to jsem ještě informován nebyl ....

napsal jste to pekne,jen bych si dovolil opravit tu sirku medene folie....ta je 35 mikro metru­(precijen mikromilimetr by moc proudoveho zatizeni nesnesl­) a dnesni sklolaminatove desky maji maximalni pracovni teplotu neco pres 100°C

Máte pravdu v tom, že zvýšení proudové zatížitelnosti je jedním z důvodů, rozhodně však ne jediným.

Dalšími důvody jsou stínění vnitřních vrstev ­(boardy jsou typicky čtyř­- až šestivrstvé DPS, přičemž pro rozvod napájení jsou primárně využívány vnitřní vrstvy, nikoliv ty vnější­) ­- a v neposlední řadě i pro ono chlazení ­- i když ani ne tak komponentů, jako právě oněch vnitřních napájecích vrstev DPS.

Ještě bych si dovolil opravit Vaše tvrzení o tom, že substrát používaný pro současné MB nesnese dlouhodobou teplotu 50 stupňů, není pravdivé, rovněž studené spoje rozhodně nevznikají takto zvýšenou teplotou DPS.

Nevim, jak se to mohlo stat. V uvahu take pripada to, ze tyto procesory pouzivame zcela odlisnym zpusobem, nez je obvykle. Neustale se prehazuje procesor z patice do patice, pretaktovame a meni se napeti a to porad dokola. Je jasny, ze tohle zivotnost neprodluzuje, takze v tom muze byt Foxconnka naprosto nevine. Zadnej zaver bych z toho nedelal.

zadne kremikove nebe neni!! :)

Neruhaj sa :­-­)­))

tak kam přijdou všechny ty kalkulačky

Proste umrou, jen tak ;­-)