reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Rocket Lake-S byl zbaven heatspreaderu, operaci nepřežil

12.3.2021, Jan Vítek, aktualita
Rocket Lake-S byl zbaven heatspreaderu, operaci nepřežil
Operace proběhla úspěšně, pacient však nepřežil. Jde o procesor Core i7-11700K, který už velice dobře známe díky tomu, že se předčasně dostal na trh, a tak jej jistý MoeBen z Overclock.net mohl zbavit heatspreaderu.
Core i7-11700K už byl podrobně otestován nejen na Anandtechu, neboť tento procesor se dostal na trh díky německému obchodu Mindfactory, který za to dostane a možná už dostal od Intelu vyhubováno. 
 
 
Na trh takto ovšem unikl kupodivu právě jen model Core i7-11700K a nyní se na Overclock.net objevily už jeho "nahé" snímky, čili se sejmutým Heatspreaderem. Procesor samotný už je pečlivě očištěný, takže na něm nejsou už žádné známky teplovodivého materiálu a z procesorové destičky bylo také sejmuto lepidlo, které drží okraje heatspreaderu. 
 
 
Procesor přitom vypadá nepoškozen. MoeBenovi se nepovedlo useknout roh jádra a dle podrobnějšího pohledu ani urazit některou z SMD součástek a také že později ukázal, že s upraveným procesorem dokázal přinejmenším nabootovat. Brzy poté ale už hlásil, že procesor z nějakého důvodu umřel, a to ještě než mohly být provedeny teplotní či jiné testy. 

Je tu také otázka, co Intel použil pro lepší přenos tepla do heatspreaderu, o čemž se ve zdroji nikde nepíše. Ovšem vzhledem k tomu, jak čistě vypadá čip na fotografiích, bych se přikláněl k teplovodivé pastě a ne k pájce. 
 
procesory Intel bez heatspreaderů - der8auer 
 
My se ale můžeme podívat alespoň na to, jak je asi tak velký čip 8jádrového Rocket Lake-S. Server VideoCardz sice uvádí svůj rychlý odhad, že oproti Core i9-10900K je nové CPU asi o 28 % větší a zabírá plochu cca 260 až 270 mm2, nicméně to se mi moc nezdálo.
 
Ukázalo se ale, že to není až tak daleko od pravdy. Pokud si v grafickém editoru dáme snímky obou procesorů do vrstev tak, že se hrany pouzder dokonale překrývají, můžeme vzhledem k identickým rozměrům těchto pouzder (resp. procesorových destiček) porovnat i velikost čipů. A z toho nám vyšlo, že 8jádrové Rocket Lake-S (Core i7 a i9) jsou o 37 % větší než 10jádrová Core i9 z předchozí generace, čili cca 282 mm2. Je tak vidět, že další dvě jádra pro dorovnání výbavy předchozí generace by už asi opravdu byla příliš. 

Pokud jde o konkurenci, pak Ryzeny 5000 s jedním CCD a IOD (čiplet a I/O) čip mají celkovou čipovou plochu 206 mm (81 + 125 mm2), čili Rocket Lake-S v tomto ohledu odpovídá spíše 12 a 16jádrovým verzím se dvěma CCD.  


reklama