Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

Ryzen 7000 ve výrobě snad už tento měsíc, AMD si patentuje 3D AI akcelerátory

, , aktualita
Ryzen 7000 ve výrobě snad už tento měsíc, AMD si patentuje 3D AI akcelerátory
Dle leakera Greymon55, který je obvykle v záležitostech firmy AMD dobře informovaný, by měla už opravdu brzy odstartovat výroba procesorů Ryzen 7000. Vedle toho tu máme informace o jistých 3D AI akcelerátorech od AMD.
Ryzen 7000 ve výrobě snad už tento měsíc, AMD si patentuje 3D AI akcelerátory
Greymon55 na konci března mluvil o tom, že výroba procesorů AMD Ryzen 7000 začne nejdříve v dubnu a to se může nakonec odsunout do května. Nyní už informuje, že nakonec se tyto procesory začnou vyrábět dříve, než čekal a to jednoduše znamená duben. 
 
 
Pak bychom ale mohli opravdu reálně počítat s tím, že procesory Ryzen 7000 přijdou na trh během srpna, pokud to tedy AMD nebude samo protahovat, což by ale snad nemělo. Jednak jsou jeho aktuální procesory Ryzen 5000 na trhu už od listopadu roku 2020 a potom na tuto nabídku už tlačí konkurence v podobě procesorů Alder Lake. Ty sice nejsou dokonalé, ale nabízí přinejmenším v mainstreamu až low-endu lepší poměr výkonu a ceny. AMD sice brzy vypustí na trh Ryzen 7 5800X3D, který by mohl být ve hrách lepší i v porovnání se žhavým a žravým Core i9-12900KS, ale celkový obrázek aktuální generace už moc nevylepší. Zkrátka a dobře, nyní už se čeká hlavně na Zen 4. 
 
AMD přitom zatím drží nejdůležitější informace o Zen 4 a Ryzenech 7000 pod pokličkou, ale snad už na konci května (Computex 2022) by mohlo sdělit více, zvláště pokud má platit, že nové procesory se objeví někdy na konci letních prázdnin. 
 
 
Krom toho tu máme také nový patent, který popisuje jisté 3D AI CPU-akcelerátory, respektive řešení, které přímo vedle CPU jader integruje AI akcelerační engine a využívá 3D pouzdření, čili nějakou formu vrstvení čipů na sebe. Taková integrace je žádoucí především s ohledem na možnost využití stejné paměti a vysokorychlostního propojení CPU a akcelerátorů, přičemž zmíněné 3D pouzdření pak bude prostě jen prostředek, jak toho dosáhnout.
 
Jde tu ovšem o patent podaný už v září 2020, který byl ale teprve nedávno zveřejněn. Pochopitelně se z něj nedozvíme nic konkrétního, čili žádný typ procesorových jader a ani to, zda by daný AI či ML akcelerátor měl být ve skutečnosti FPGA nebo snad čip založený na GPU. Celkově ale toto schéma připomíná dnešní procesory EPYC a vypadá to, jako by AMD chtělo na jejich I/O čip umístit do "druhého patra" další čip právě s funkcí AI akcelerátoru. Mohlo by tu tak jít o speciální verzi procesorů EPYC využívající stejnou či velice podobnou technologii pouzdření jako procesory Milan-X či zmíněný Ryzen 7 5800X3D s V-Cache. I/O čipy v procesorech EPYC totiž asi nebudou mít nejvyšší spotřebu i výdej tepla a pokud se na nich ještě navíc vybere ta část, která nejméně topí, mohla by se takto využít, ale to už jsou jen čisté spekulace.  


reklama