www.svethardware.cz
>
>
>

SK Hynix odstartoval výrobu 128vrstvých NAND Flash, chystá 176 vrstev

SK Hynix odstartoval výrobu 128vrstvých NAND Flash, chystá 176 vrstev
, , aktualita
Dnes jsou obvyklé 64vrstvé paměti NAND Flash, ale prosazují se už také 96vrstvé a brzy budou aktuální produkty se 128vrstvými paměťmi, které právě začala vyrábět ve velkém společnost SK Hynix. Po nich bude následovat 176 vrstev.
K oblíbeným
reklama
Díky rostoucímu počtu vrstev paměťových buněk může kapacita pamětí 3D NAND Flash velice pěkně škálovat, což především stojí za rostoucí kapacitou SSD v poslední době i klesající cenou za gigabajt. Zde existuje velký rozdíl mezi paměťmi NAND Flash a DDR4 DRAM. V případě operačních pamětí můžeme být víceméně rádi za to, že se jejich ceny dostaly alespoň na úroveň z roku 2016, což je na jednu stranu dobře, ale za pokrok se to označit nedá.
 
To cena NAND Flash za gigabajt vytrvale klesá, stačí se podívat na cenovou historii vybraných SSD. Například Samsung 860 EVO 500GB ještě minulý rok přišel na téměř pět tisíc korun a dnes se běžně prodává za necelé dva tisíce. A když nebudeme vybíraví, i za 2500 Kč se dá pořídit 1TB SSD a brzy hůře rozhodně nebude, takže už pomalu nastává doba, kdy si běžný uživatel na pevný disk pro svůj počítač ani nevzpomene. Není také divu, že se letos očekává prudký pokles prodejů HDD pro PC, a to asi o polovinu, nicméně pevné disky se dále budou téměř stejně dobře prodávat pro externí úložná zařízení, spotřební elektroniku a datová centra, takže hrana jim ještě nezvoní. 
 
 
SK Hynix k dalšímu vývoji elektronických úložných zařízení přispěje svými 128vrstvými 4D NAND Flash, které přicházejí do výroby jen osm měsíců po 96vrstvých. Tyto nové paměti dosahují kapacity 1 Tb a každý z nich je vybaven více než 360 miliardami buněk NAND, které ukládají tři bity (TLC). Paměti typu TLC ostatně dnes na trhu vedou a podílejí se na něm z 85 procent. 
 
Přechodem na 128vrstvé paměti z 96vrstvých firma SK Hynix zvyšuje produktivitu na wafer o 40 % a my se můžeme prvních výsledných produktů dočkat ještě letos. Nové paměti využívají tzv. four-plane architekturu, díky níž dosáhnou přenosových rychlostí 1400 Mb/s na jeden 1Tb čip. Ty se pak mohou vměstnat po osmi do jednoho 1 mm tlustého pouzdra s výslednou kapacitou 1 TB a SK Hynix předpokládá, že se taková pouzdra dostanou i do chytrých telefonů. 
 
Samotná firma pak plánuje výrobu 2TB SSD s vlastním kontrolerem a firmwarem a pro datová centra vyvine i 16TB a 32TB NVMe SSD. Aktuálně je také ve vývoji už technologie pro výrobu 176vrstvých pamětí, které tak o dalších 38 % zvýší kapacitu pamětí na stejné ploše. 
 
Zdroj: SK Hynix


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Toshiba končí s počítači Dynabook, i zbytek divize prodala Sharpu Toshiba končí s počítači Dynabook, i zbytek divize prodala Sharpu
Společnost Toshiba se úplně zbavuje divize počítačů Dynabook. Výrazně většinový podíl tu už nějakou dobu měl Sharp a nyní mu prodala i zbývající pětinu. Toshiba tak končí s produkty, které ji pomohly proslavit.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala1 komentář
Apple Mac šlo hacknout přes zazipovaný dokument z Microsoft Office Apple Mac šlo hacknout přes zazipovaný dokument z Microsoft Office
Bezpečnostní výzkumník Patrick Wardle, který kdysi pracoval v NSA, objevil chybu v operačním systému macOS i kancelářském balíku Microsoft Office. Spolu dokázaly nabídnout hackerům cestu do systému.
Včera, aktualita, Milan Šurkala1 komentář
Další únik potvrzuje DDR5 pro Intel Alder Lake, mohl by tak předběhnout AMD Další únik potvrzuje DDR5 pro Intel Alder Lake, mohl by tak předběhnout AMD
Intel připravuje mnoho nových generací procesorů a jednou z novinek bude Alder Lake. Nyní se objevil další únik, který opětovně potvrdil, že by tyto procesory měly podporovat paměti DDR5 a mít je tak dříve než AMD.
7.8.2020, aktualita, Milan Šurkala10 komentářů
Intel zpět ve světě 5G díky společnému modemu MediaTek T700 Intel zpět ve světě 5G díky společnému modemu MediaTek T700
V listopadu minulého roku se Intel nechal slyšet, že bude spolupracovat s firmou MediaTek na vývoji 5G modemů. Nyní se objevil první plod společné práce, nový 5G modem MediaTek T700 pro laptopy s procesory Intel.
7.8.2020, aktualita, Milan Šurkala
Robot Pepper skenuje obličeje a žádá lidi o nasazení roušky Robot Pepper skenuje obličeje a žádá lidi o nasazení roušky
Roboti pomáhají v době poznamenané pandemií onemocnění covid-19 různými způsoby. Humanoidní robot Pepper například dostal aktualizaci, aby byl schopen rozpoznávat lidské tváře s rouškou a bez roušky.
7.8.2020, aktualita, Kateřina Hoferková4 komentáře