SK Hynix začal vyrábět 16nm NAND Flash
20.11.2013, Jan Vítek, aktualita
Společnost SK Hynix oznámila, že začala s masovou produkcí 64Gb pamětí NAND Flash, které jsou tvořeny 16nm procesem. Chystá se na nás tedy další generace pamětí, od nichž si výrobci slibují nižší náklady na výrobu, což se může projevit na koncových cenách.
Nicméně se stále pokročilejšími výrobními procesy se také postupně snižuje spolehlivost, respektive výdrž pamětí NAND Flash, což je téma, kterému se firma SK Hynix ve své tiskové zprávě zcela vyhnula.
Jedná se tedy o 16nm paměti NAND Flash s buňkami MLC (Multi Level Cell), z nichž tak každá dokáže uložit dva bity. Takové paměti jsou určeny především pro spotřební SSD. V tomto případě také jde o 64Gb (8GB) paměti, přičemž Hynix má připraveny také 128Gb čipy, jež vstoupí do produkce už na začátku příštího roku.
Jedním z problémů při výrobě paměti NAND Flash je vzájemné rušení buněk, což se při zmenšujícím se výrobním procesu dále zhoršuje. Hynix to v tomto případě řeší pomocí technologie Air-Gap s využitím jakýchsi izolačních štítů s vakuem v malých otvorech, které jsou umístěny mezi obvody.
Dalším krokem pro Hynix tedy je 128Gb MLC NAND Flash, pro což už má takový Samsung od letošního jara alternativu v podobě čipů TLC (Triple Level Cell) se stejnou kapacitou.
Zdroj: techPowerUp
Jedná se tedy o 16nm paměti NAND Flash s buňkami MLC (Multi Level Cell), z nichž tak každá dokáže uložit dva bity. Takové paměti jsou určeny především pro spotřební SSD. V tomto případě také jde o 64Gb (8GB) paměti, přičemž Hynix má připraveny také 128Gb čipy, jež vstoupí do produkce už na začátku příštího roku.
Jedním z problémů při výrobě paměti NAND Flash je vzájemné rušení buněk, což se při zmenšujícím se výrobním procesu dále zhoršuje. Hynix to v tomto případě řeší pomocí technologie Air-Gap s využitím jakýchsi izolačních štítů s vakuem v malých otvorech, které jsou umístěny mezi obvody.
Dalším krokem pro Hynix tedy je 128Gb MLC NAND Flash, pro což už má takový Samsung od letošního jara alternativu v podobě čipů TLC (Triple Level Cell) se stejnou kapacitou.
Zdroj: techPowerUp