reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

SK Hynix začne brzy vyrábět DDR5 a navíc 176vrstvé 4D/3D NAND Flash

28.7.2021, Jan Vítek, aktualita
SK Hynix začne brzy vyrábět DDR5 a navíc 176vrstvé 4D/3D NAND Flash
Společnost SK Hynix se chystá spustit masovou výrobu pamětí DDR5, které by měly ve výsledných modulech dorazit na trh akorát včas s nástupem procesorů Alder Lake. A vedle toho jde i o 176vrstvé 4D/3D NAND Flash.
SK Hynix už stejně jako jiní výrobci dávno představil své paměti typu DDR5, a to již v roce 2018. Masovou výrobu ale spustí až v druhé polovině tohoto roku, ovšem právě tehdy až nastoupí první procesorová generace, která dokáže moduly s DDR5 využít. Půjde samozřejmě o Intel Alder Lake a později o Sapphire Rapids. V případě AMD by to měla být generace Zen 4, která by měla nastoupit v příštím roce, ale tomu se budeme ještě dnes věnovat.
 
 
SK Hynix doposud jen zásobil paměťmi DDR5 své partnery, kteří díky nim mohli buď vyvíjet své vlastní produkty, jež na nich budou založeny, anebo je využít pro ověření kompatibility s dalšími produkty. 
 
Dozvěděli jsme se, že se k tomu později použije 1Anm proces s využitím EUV. Jde tak o již čtvrtou generaci 10nm třídy výrobních procesů, na němž je založena již výroba pamětí LPDDR4-4266, o čemž SK Hynix nedávno informoval. Oproti předcházejícímu procesu 1Znm má být "produktivita (výtěžnost?) v rámci waferů dokonce o čtvrtinu lepší a spotřeba nových LPDDR4 o pětinu nižší. 
 
Ovšem první verze DDR5 budou v továrnách SK Hynix vyráběny ještě starším procesem a 1Anm nastoupí až někdy začátkem příštího roku, což může být spojeno jednoduše s postupným budováním potřebných kapacit. 
 
Nakonec můžeme zmínit 176vrstvé 4D/3D NAND Flash a jak dobře víme, 4D neznamená převibrování do vyššího rozměru, ale prostě to, že logika pamětí je schována pod buňkami, díky čemuž je celková paměťová hustota na rozměry čipu vyšší. V druhé polovině roku tak začne výroba 176vrstvých pamětí s kapacitou 512 Gb, jež SK Hynix už zkušebně tvoří. Někdy v příštím roce by tak měly na trh dorazit produkty, které je využijí.
 
Zdroj: THW


reklama