www.svethardware.cz
>
>
>

SK Hynix začne brzy vyrábět DDR5 a navíc 176vrstvé 4D/3D NAND Flash

SK Hynix začne brzy vyrábět DDR5 a navíc 176vrstvé 4D/3D NAND Flash
, , aktualita
Společnost SK Hynix se chystá spustit masovou výrobu pamětí DDR5, které by měly ve výsledných modulech dorazit na trh akorát včas s nástupem procesorů Alder Lake. A vedle toho jde i o 176vrstvé 4D/3D NAND Flash.
K oblíbeným
reklama
SK Hynix už stejně jako jiní výrobci dávno představil své paměti typu DDR5, a to již v roce 2018. Masovou výrobu ale spustí až v druhé polovině tohoto roku, ovšem právě tehdy až nastoupí první procesorová generace, která dokáže moduly s DDR5 využít. Půjde samozřejmě o Intel Alder Lake a později o Sapphire Rapids. V případě AMD by to měla být generace Zen 4, která by měla nastoupit v příštím roce, ale tomu se budeme ještě dnes věnovat.
 
 
SK Hynix doposud jen zásobil paměťmi DDR5 své partnery, kteří díky nim mohli buď vyvíjet své vlastní produkty, jež na nich budou založeny, anebo je využít pro ověření kompatibility s dalšími produkty. 
 
Dozvěděli jsme se, že se k tomu později použije 1Anm proces s využitím EUV. Jde tak o již čtvrtou generaci 10nm třídy výrobních procesů, na němž je založena již výroba pamětí LPDDR4-4266, o čemž SK Hynix nedávno informoval. Oproti předcházejícímu procesu 1Znm má být "produktivita (výtěžnost?) v rámci waferů dokonce o čtvrtinu lepší a spotřeba nových LPDDR4 o pětinu nižší. 
 
Ovšem první verze DDR5 budou v továrnách SK Hynix vyráběny ještě starším procesem a 1Anm nastoupí až někdy začátkem příštího roku, což může být spojeno jednoduše s postupným budováním potřebných kapacit. 
 
Nakonec můžeme zmínit 176vrstvé 4D/3D NAND Flash a jak dobře víme, 4D neznamená převibrování do vyššího rozměru, ale prostě to, že logika pamětí je schována pod buňkami, díky čemuž je celková paměťová hustota na rozměry čipu vyšší. V druhé polovině roku tak začne výroba 176vrstvých pamětí s kapacitou 512 Gb, jež SK Hynix už zkušebně tvoří. Někdy v příštím roce by tak měly na trh dorazit produkty, které je využijí.
 
Zdroj: THW


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
AMD a MediaTek prý uvažují o založení společného podniku AMD a MediaTek prý uvažují o založení společného podniku
Společnosti AMD a MediaTek patří mezi největší firmy tvořící čipy a také logicky i mezi největší zákazníky TSMC. Nyní se přitom dozvídáme, že by mohly vytvořit nový společný podnik, s jehož pomocí by se AMD mohlo více prosadit v mobilním světě.
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Nedostatek kvalifikované pracovní síly může dále zdražovat výrobu čipů Nedostatek kvalifikované pracovní síly může dále zdražovat výrobu čipů
Vysoký zájem o počítačové čipy a elektronické součástky je náročný nejen na zdroje a výrobní kapacity jako takové, ovšem ty jsou pochopitelně spojeny i s potřebnou pracovní sílou. Té se nedostává, a přirozeně tak rostou mzdy.
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Kioxia si chystá SSD pro PCIe 5.0 se 14 GB/s Kioxia si chystá SSD pro PCIe 5.0 se 14 GB/s
Společnost Kioxia, která vznikla relativně nedálo z bývalé Toshiba Memory, si připravila SSD, jež již budou určena pro rozhraní PCIe 5.0, a nabídnout tak vysoké přenosové rychlosti končící až na 14 GB/s.
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Doporučené PC sestavy: září 2021 Doporučené PC sestavy: září 2021
V tomto článku se podíváme na doporučené konfigurace vhodné pro různá využití. Od levných, malých a úsporných nettopů přes sestavy OFFICE a HOME až po herní a vysoce výkonné sestavy GAME a TOP.
Dnes, návod, Jan Vítek22 komentářů
NIO uvádí na trh hybridní akumulátory s NMC i LFP NIO uvádí na trh hybridní akumulátory s NMC i LFP
Nevýhody lithiových akumulátorů se dají řešit různě. Automobilka NIO to nyní řeší "novým" typem akumulátorů, který využívá hybridní konstrukce. Kombinuje články NMC a LFP, které mají různé vlastnosti.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala