www.svethardware.cz
>
>
>

Tchaj-wan schválil stavbu 2nm továrny TSMC, kdy bude spuštěn provoz?

Tchaj-wan schválil stavbu 2nm továrny TSMC, kdy bude spuštěn provoz?
, , aktualita
Tchaj-wanské úřady přijaly záměr TSMC postavit poblíž města Baoshan novou továrnu, která bude využita pro výrobu dosud nejmodernějším známým procesem této společnosti. Jde o N2, čili o 2nm proces. 
K oblíbeným
reklama
Pro 2nm výrobní proces se už využijí nejmodernější dostupné technologie, jako jsou jednak tranzistory typu GAAFET a vedle nich už možná TSMC bude muset nasadit nejpokročilejší stroje pro extrémní ultrafialovou litografii, ale to se jistě časem dozvíme. 
 
 
Proces TSMC N2 by také měl být zhruba na úrovni nově oznámeného intelovského 20A, ostatně ten značí 20 angstromů a to je rozměr odpovídající právě 2 nm. Plány společnosti TSMC zde přitom zcela odpovídají slibům Intelu, který chce právě v době svého procesu 20A tohoto svého konkurenta dohnat a předehnat. Bavíme se tu o roce 2024, kdy má být spuštěna výroba pomocí Intel 20A, zatímco TSMC by mělo svou novou továrnu stavět od příštího roku, čili je zcela reálné její spuštění mezi lety 2024 a 2025. Zhruba rok totiž obvykle zabere samotná stavba továrny a další rok pak instalace výrobních zařízení. 
 
 
 
Jak také ukazuje plánek, nová Fab pro N2 se bude skládat z celkem čtyř hlavních budov a TSMC se chystá ji rozvíjet postupně, jak bude růst poptávka po novém 2nm procesu. Neznáme přitom plánovanou kapacitu, ale vypadá to přinejmenším na další tzv. gigafab, což je v podání TSMC továrna s kapacitou alespoň 100.000 nově zpracovávaných waferů za měsíc. Vedle toho se také poblíž plánované továrny pro N2 už staví jedno nové výzkumné centrum, zatímco další výstavba teprve čeká. 
 
O samotném procesu N2 přitom víme v podstatě jen to, že už využije GAAFET stejně jako Intel 20A nebo už 3nm proces Samsungu. Jinak ale TSMC ani na svém posledním nedávném technologickém symposiu neuvedla žádné detaily, takže to vypadá, že vývoj ještě ani zdaleka není dokončen. 
 
Zdroj: THW


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Těžba kryptoměn má další problém: elektronický odpad Těžba kryptoměn má další problém: elektronický odpad
Těžba kryptoměn je mnohdy energeticky velmi náročný proces, který je větší zátěží než např. elektromobilita. Jak ale tvrdí poslední studie, problémem může být i elektronický odpad kvůli rychlému zastarávání.
Včera, aktualita, Milan Šurkala17 komentářů
Biostar uvedl těžařskou desku TZ590-BTC DUO pro těžbu Chia i ETH Biostar uvedl těžařskou desku TZ590-BTC DUO pro těžbu Chia i ETH
Společnost Biostar představila novou základní desku TZ590-BTC Duo, která je určena pro těžaře kryptoměn. Uzpůsobena je tak, že počítač s ní může ve velkém těžit jak např. Ethereum, tak i kryptoměnu Chia.
Včera, aktualita, Milan Šurkala7 komentářů
Infineon s výrazným předstihem otevírá svou novou rakouskou továrnu Infineon s výrazným předstihem otevírá svou novou rakouskou továrnu
Na závěr pracovního týdne tu máme jednu veskrze pozitivní zprávu. Německý Infineon s tříměsíčním předstihem oproti původnímu plánu spouští výrobu ve své zbrusu nové továrně zpracovávající 300mm wafery. 
17.9.2021, aktualita, Jan Vítek7 komentářů
Mezihvězdné objekty se mohou na svých cestách postupně vypařit Mezihvězdné objekty se mohou na svých cestách postupně vypařit
Zmizet, vypařit se či se prostě postupně vytratit mohou objekty, které putují mezihvězdným prostorem, jako je třeba známý objekt 'Oumuamua nebo 2I/Borisov. Jde tu ale zvláště o objekty tvořené převážně ledem, čili komety.
17.9.2021, aktualita, Jan Vítek6 komentářů
AMD MI300: opravdový začátek výkonných APU? AMD MI300: opravdový začátek výkonných APU?
AMD mělo kdysi představu o tom, že pomocí svých APU přetvoří i svět PC, v němž bude GPU běžně sloužit i pro řadu výpočetních úkonů v rámci běžných aplikací. To tak úplně nedopadlo, nicméně nyní jde o to, co si AMD chystá pro své MI300.
17.9.2021, aktualita, Jan Vítek1 komentář