reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně
Rubrika:

Technologie pamětí

Vše v rubrice | Jen články a recenze
Samsung představil extrémně rychlé LPDDR5X paměti s 10,7 Gbps

Samsung představil extrémně rychlé LPDDR5X paměti s 10,7 Gbps

Samsung představuje další evoluci svých pamětí LPDDR5X pro mobilní zařízení. Nejnovější...
17.4.2024, Milan Šurkala
SK hynix šlape na plyn a ukázal GDDR7 paměti s rychlostí 40 Gbps

SK hynix šlape na plyn a ukázal GDDR7 paměti s rychlostí 40 Gbps

Paměti GDDR7 pomalu klepou na dveře a výrobci už ukazují své první prototypy. Společnost...
25.3.2024, Milan Šurkala5
Nové paměti LPCAMM od Samsungu: až 128 GB RAM pro notebook a konec SO-DIMM

Nové paměti LPCAMM od Samsungu: až 128 GB RAM pro notebook a konec SO-DIMM

Samsung představil nový typ paměťových modulů LPCAMM. Ty by měly být novým typem modulů...
28.9.2023, Milan Šurkala4
Samsung vyvíjí 32Gb DDR5 čipy pro 1TB paměťové moduly

Samsung vyvíjí 32Gb DDR5 čipy pro 1TB paměťové moduly

Samsung chce posunout technologii pamětí DDR5 opět o něco dál a oznámil vývoj 32Gb čipů...
22.8.2022, Milan Šurkala2
Samsung vyvíjí DDR6 paměti s technologií mSAP, čekáme až 17000 Mbps

Samsung vyvíjí DDR6 paměti s technologií mSAP, čekáme až 17000 Mbps

Samsung už začal vývoj pamětí DDR6. Ty by měly využívat technologii výroby MSAP (Modified...
18.7.2022, Milan Šurkala
HBM3 paměti od SK Hynix slibují 665GB/s na 1024bitové sběrnici

HBM3 paměti od SK Hynix slibují 665GB/s na 1024bitové sběrnici

SK Hynix připravuje extrémně rychlé paměti HBM3 (High Bandwidth Memory). Ty slibují o...
11.6.2021, Milan Šurkala1
Samsung uvádí 12vrstvé 3D TSV, umožňuje 24GB HBM2

Samsung uvádí 12vrstvé 3D TSV, umožňuje 24GB HBM2

Samsungu se povedlo posunout technologii 3D-TSV (Through Silicon Via) opět o něco dále a...
7.10.2019, Milan Šurkala
Micron: GDDR6 mají potenciál jít na 20 Gb/s

Micron: GDDR6 mají potenciál jít na 20 Gb/s

Společnost Micron odhalila skutečný potenciál pamětí GDDR6, které se mají poprvé...
4.6.2018, Jan Vítek1
Micron najíždí na výrobu GDDR6, k čemu všemu se využijí?

Micron najíždí na výrobu GDDR6, k čemu všemu se využijí?

Micron ohlásil, že si přichystal opravdu agresivní nájezd výroby pamětí GDDR6, které mají...
22.12.2017, Jan Vítek2
Micron již otestoval své 16Gb/s paměti GDDR5X

Micron již otestoval své 16Gb/s paměti GDDR5X

Micron nám poskytl nové informace týkající se vývoje jeho pamětí GDDR5X i GDDR6, což...
6.6.2017, Jan Vítek2
SK Hynix představil 16Gb/s GDDR6 pro hi-end GPU

SK Hynix představil 16Gb/s GDDR6 pro hi-end GPU

Společnost SK Hynix na GTC 2017 odhalila nové paměti GDDR6 určené vysoce výkonným...
10.5.2017, Jan Vítek4
Samsung chystá výkonné HBM3, ale i levné HBM pro herní hardware

Samsung chystá výkonné HBM3, ale i levné HBM pro herní hardware

Paměti typu HBM se drtivé většině běžných uživatelů ještě vyhnuly, a to už je tu jejich...
23.8.2016, Jan Vítek
SK Hynix zařadil HBM2 do své produktové nabídky

SK Hynix zařadil HBM2 do své produktové nabídky

Doufali jsme, že ještě v tomto roce se dočkáme herních karet, které využijí nové paměti...
3.8.2016, Jan Vítek
Samsung začal vyrábět první 1Xnm DRAM

Samsung začal vyrábět první 1Xnm DRAM

Samsung Electronics začal jako první výrobce pamětí DRAM masově vyrábět pomocí technologie...
5.4.2016, Jan Vítek3
Micron už rozesílá vzorky pamětí GDDR5X

Micron už rozesílá vzorky pamětí GDDR5X

Můžeme doufat, že ještě nastupující generace grafických karet AMD Polaris a NVIDIA Pascal...
24.3.2016, Jan Vítek5
SK Hynix v druhé půlce roku odstartuje masovou výrobu HBM2

SK Hynix v druhé půlce roku odstartuje masovou výrobu HBM2

Společnost SK Hynix plánuje, že ve třetím čtvrtletí spustí masovou výrobu pamětí HBM2 pro...
8.3.2016, Jan Vítek
Micron má připraveny GDDR5X, ale bude je někdo chtít?

Micron má připraveny GDDR5X, ale bude je někdo chtít?

Na podzim se objevila skutečnost, že technologie pamětí GDDR5 ještě zdaleka není...
10.2.2016, Jan Vítek1
JEDEC certifikoval GDDR5X, dočkáme se jich na nových kartách?

JEDEC certifikoval GDDR5X, dočkáme se jich na nových kartách?

Asociace JEDEC nedávno dokončila a zveřejnila specifikace pamětí HBM2, na jejichž vysoké...
26.1.2016, Jan Vítek
JEDEC zveřejnil specifikace HBM2: až 32 GB a 1 TB/s

JEDEC zveřejnil specifikace HBM2: až 32 GB a 1 TB/s

Asociace JEDEC dokončila a zveřejnila specifikace pamětí HBM2, které jsou určeny pro nové...
15.1.2016, Jan Vítek
Paměti HBM nejsou licencovatelné, Pascal využije HBM2

Paměti HBM nejsou licencovatelné, Pascal využije HBM2

Na webu se v poslední době začlo diskutovat o tom, jak je to s licencováním pamětí HBM....
7.9.2015, Jan Vítek
Samsung začne vyrábět paměti HBM: až 48 GB a 1,5 TB/s

Samsung začne vyrábět paměti HBM: až 48 GB a 1,5 TB/s

Paměti HBM používané v moderních Radeonech Fury vyvinula společnost SK Hynix s přispěním...
21.8.2015, Jan Vítek
AMD bude mít prioritu při využití HBM2

AMD bude mít prioritu při využití HBM2

Dle jistých zdrojů citovaných serverem WCCF tech bude mít AMD prioritu při využití pamětí...
14.7.2015, Jan Vítek2
Micron a jeho 16nm paměti útočí na dominantní Samsung

Micron a jeho 16nm paměti útočí na dominantní Samsung

Micron Technology je v současnosti třetím světově největším výrobcem počítačových pamětí...
29.6.2015, Jan Vítek
AMD o pamětech HBM: rychlejší, úspornější, menší

AMD o pamětech HBM: rychlejší, úspornější, menší

Společnost AMD se rozhodla více nás informovat o pamětech typu HBM, které budou hrát...
19.5.2015, Jan Vítek2
Hynix ukázal grafické paměti HBM další generace

Hynix ukázal grafické paměti HBM další generace

Na trhu ještě není ani jedna grafická karta využívající první generaci pamětí HBM (High...
20.3.2015, Jan Vítek
HMCC: Hybrid Memory Cube dosáhne propustnosti 480 GB/s

HMCC: Hybrid Memory Cube dosáhne propustnosti 480 GB/s

Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), čili organizace stojící za vývojem nového standardu,...
6.3.2014, Jan Vítek
Toshiba a Hynix spojují síly při vývoji MRAM

Toshiba a Hynix spojují síly při vývoji MRAM

Společnosti Toshiba a Hynix oznámily, že jsou připraveny spolupracovat na budoucím vývoji...
14.7.2011, Jan Vítek
HP s Hynixem uvede nový prvek obvodů pamětí - memristor

HP s Hynixem uvede nový prvek obvodů pamětí - memristor

Společnost HP oznámila, že ve spolupráci s Hynixem se chystá uvést na trh nový prvek...
8.9.2010, Jan Vítek1
IBM vyvinulo světově nejrychlejší eDRAM

IBM vyvinulo světově nejrychlejší eDRAM

Společnost IBM oznámila, že se jí podařilo pomocí 32nm technologie a již sedmé generace...
23.9.2009, Jan Vítek
Hynix, Samsung a ostatní vyvíjejí standard Serial Port Memory pro mobilní zařízení

Hynix, Samsung a ostatní vyvíjejí standard Serial Port Memory pro mobilní zařízení

Společnosti Hynix Semiconductor, Samsung, LGE a Silicon Image se sloučily se záměrem...
21.5.2009, Jan Vítek