reklama
Rubrika:
Technologie pamětí
Vše v rubrice | Jen články a recenze
Nové paměti LPCAMM od Samsungu: až 128 GB RAM pro notebook a konec SO-DIMM
Samsung představil nový typ paměťových modulů LPCAMM. Ty by měly být novým typem modulů...
28.9.2023, Milan Šurkala4
Samsung vyvíjí 32Gb DDR5 čipy pro 1TB paměťové moduly
Samsung chce posunout technologii pamětí DDR5 opět o něco dál a oznámil vývoj 32Gb čipů...
22.8.2022, Milan Šurkala2
Samsung vyvíjí DDR6 paměti s technologií mSAP, čekáme až 17000 Mbps
Samsung už začal vývoj pamětí DDR6. Ty by měly využívat technologii výroby MSAP (Modified...
18.7.2022, Milan Šurkala
HBM3 paměti od SK Hynix slibují 665GB/s na 1024bitové sběrnici
SK Hynix připravuje extrémně rychlé paměti HBM3 (High Bandwidth Memory). Ty slibují o...
11.6.2021, Milan Šurkala1
Samsung uvádí 12vrstvé 3D TSV, umožňuje 24GB HBM2
Samsungu se povedlo posunout technologii 3D-TSV (Through Silicon Via) opět o něco dále a...
7.10.2019, Milan Šurkala
Micron: GDDR6 mají potenciál jít na 20 Gb/s
Společnost Micron odhalila skutečný potenciál pamětí GDDR6, které se mají poprvé...
4.6.2018, Jan Vítek1
Micron najíždí na výrobu GDDR6, k čemu všemu se využijí?
Micron ohlásil, že si přichystal opravdu agresivní nájezd výroby pamětí GDDR6, které mají...
22.12.2017, Jan Vítek2
Micron již otestoval své 16Gb/s paměti GDDR5X
Micron nám poskytl nové informace týkající se vývoje jeho pamětí GDDR5X i GDDR6, což...
6.6.2017, Jan Vítek2
SK Hynix představil 16Gb/s GDDR6 pro hi-end GPU
Společnost SK Hynix na GTC 2017 odhalila nové paměti GDDR6 určené vysoce výkonným...
10.5.2017, Jan Vítek4
Samsung chystá výkonné HBM3, ale i levné HBM pro herní hardware
Paměti typu HBM se drtivé většině běžných uživatelů ještě vyhnuly, a to už je tu jejich...
23.8.2016, Jan Vítek
SK Hynix zařadil HBM2 do své produktové nabídky
Doufali jsme, že ještě v tomto roce se dočkáme herních karet, které využijí nové paměti...
3.8.2016, Jan Vítek
Samsung začal vyrábět první 1Xnm DRAM
Samsung Electronics začal jako první výrobce pamětí DRAM masově vyrábět pomocí technologie...
5.4.2016, Jan Vítek3
Micron už rozesílá vzorky pamětí GDDR5X
Můžeme doufat, že ještě nastupující generace grafických karet AMD Polaris a NVIDIA Pascal...
24.3.2016, Jan Vítek5
SK Hynix v druhé půlce roku odstartuje masovou výrobu HBM2
Společnost SK Hynix plánuje, že ve třetím čtvrtletí spustí masovou výrobu pamětí HBM2 pro...
8.3.2016, Jan Vítek
Micron má připraveny GDDR5X, ale bude je někdo chtít?
Na podzim se objevila skutečnost, že technologie pamětí GDDR5 ještě zdaleka není...
10.2.2016, Jan Vítek1
JEDEC certifikoval GDDR5X, dočkáme se jich na nových kartách?
Asociace JEDEC nedávno dokončila a zveřejnila specifikace pamětí HBM2, na jejichž vysoké...
26.1.2016, Jan Vítek
JEDEC zveřejnil specifikace HBM2: až 32 GB a 1 TB/s
Asociace JEDEC dokončila a zveřejnila specifikace pamětí HBM2, které jsou určeny pro nové...
15.1.2016, Jan Vítek
Paměti HBM nejsou licencovatelné, Pascal využije HBM2
Na webu se v poslední době začlo diskutovat o tom, jak je to s licencováním pamětí HBM....
7.9.2015, Jan Vítek
Samsung začne vyrábět paměti HBM: až 48 GB a 1,5 TB/s
Paměti HBM používané v moderních Radeonech Fury vyvinula společnost SK Hynix s přispěním...
21.8.2015, Jan Vítek
AMD bude mít prioritu při využití HBM2
Dle jistých zdrojů citovaných serverem WCCF tech bude mít AMD prioritu při využití pamětí...
14.7.2015, Jan Vítek2
Micron a jeho 16nm paměti útočí na dominantní Samsung
Micron Technology je v současnosti třetím světově největším výrobcem počítačových pamětí...
29.6.2015, Jan Vítek
AMD o pamětech HBM: rychlejší, úspornější, menší
Společnost AMD se rozhodla více nás informovat o pamětech typu HBM, které budou hrát...
19.5.2015, Jan Vítek2
Hynix ukázal grafické paměti HBM další generace
Na trhu ještě není ani jedna grafická karta využívající první generaci pamětí HBM (High...
20.3.2015, Jan Vítek
HMCC: Hybrid Memory Cube dosáhne propustnosti 480 GB/s
Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), čili organizace stojící za vývojem nového standardu,...
6.3.2014, Jan Vítek
Toshiba a Hynix spojují síly při vývoji MRAM
Společnosti Toshiba a Hynix oznámily, že jsou připraveny spolupracovat na budoucím vývoji...
14.7.2011, Jan Vítek
HP s Hynixem uvede nový prvek obvodů pamětí - memristor
Společnost HP oznámila, že ve spolupráci s Hynixem se chystá uvést na trh nový prvek...
8.9.2010, Jan Vítek1
IBM vyvinulo světově nejrychlejší eDRAM
Společnost IBM oznámila, že se jí podařilo pomocí 32nm technologie a již sedmé generace...
23.9.2009, Jan Vítek
Hynix, Samsung a ostatní vyvíjejí standard Serial Port Memory pro mobilní zařízení
Společnosti Hynix Semiconductor, Samsung, LGE a Silicon Image se sloučily se záměrem...
21.5.2009, Jan Vítek
Samsung představuje 40nm výrobní proces pamětí DRAM
Společnost Samsung představila svůj nejnovější výrobní proces pro paměťové čipy typu DRAM,...
9.2.2009, Jan Vítek
Elpida uvedla první 2,5Gbps DDR3 čipy
Na trhu se nově objevily první 1Gbit DDR3 čipy s přenosovou rychlostí 2,5 Gbit/s....
13.8.2008, Milan Šurkala
reklama
reklama
reklama
Z dalších serverů
reklama
reklama
reklama