TSMC plánuje investovat 16 miliard dolarů do 5 a 3nm procesu
12.12.2016, Jan Vítek, aktualita
Společnost TSMC si chce zajistit budoucnost mohutnou investicí do 5nm a 3nm výrobního procesu, která má dosáhnout 15,7 miliard dolarů. Ty vloží především do výstavby nové továrny, která se má stát příští chloubou TSMC.
Je naprosto zřejmé, že ten, kdo se bude chtít udržet mezi předními výrobci počítačových čipů, bude muset nebývale investovat do vývoje nových procesů. Aktuálně to jsou 10nm a 7nm proces a TSMC doufá, že ty jí vrátí zpět vedení, které ztratila kvůli Samsungu a jeho rychlému vývoji 14nm procesů LPE a LPP. Pak tu máme ještě Intel, který si jde vlastní cestou, neboť na rozdíl od ostatních pramálo spoléhá na vydělávání peněz smluvní výrobou čipů pro jiné firmy (i když se o to snaží) a nakonec se mezi předními společnostmi drží ještě firma GlobalFoundries. Ta si pomohla licencováním 14nm procesu od Samsungu, ale dále už plánuje vlastní vývoj.
Už je také nejvyšší čas uvažovat o výstavbě zařízení pro výrobu pomocí dalších procesů, které budou následovat po 7nm. TSMC potřebuje získat potřebná povolení a také chce dle vyjádření svého zástupce oslovit vládu Tchaj-wanu, aby firmě pomohla najít vhodné místo pro novou továrnu, která dle všeho nebude zrovna malá.
TSMC nyní spoléhá především na těch pár společností, které mu tvoří největší zisk. Aktuálně to je hlavně Apple a Qualcomm, každá s cca 16 procentním podílem na tržbách TSMC a ty tam jsou doby, kdy společnosti AMD a NVIDIA jako první využívaly nejpokročilejší procesy. Nyní jsou to firmy vyrábějící mobilní čipy, které prahnou po co nejrychlejším přístupu k moderním technologiím. Však ty se také musí zaplatit a lze předpokládat, že pro TSMC bude stále těžší najít zákazníka, který bude ochoten to vše financovat.
V této době tak čekáme na vývoj 7nm technologie firmy TSMC, která ji slíbila na první kvartál roku 2018. A právě 7nm technologie má více zasáhnout do oblasti PC, neboť ta již aktuální 10nm je určena a vyladěna právě především pro výrobu mobilních čipů. Intel by měl být schopen svou 10nm technologií, jíž bude už nejspíše v příštím roce vyrábět procesory Cannonlake, bez problémů konkurovat. Pak tu máme Samsung a GlobalFoundries, které také připravují 7nm technologiem přičemž právě Samsung svede s TSMC souboj o zakázky firmy Qualcomm.
zužující se počet výrobců schopných vyrábět stále pokročilejšími procesy
Obrovským dílem v celé skládačce je technologie EUV (Extrémní ultrafialová litografie), jejíž nástup se neustále oddaluje, neboť stále nejsou k dispozici dostatečně výkonné výrobní nástroje, ale to už se postupně mění. Nyní se šušká o tom, že EUV nastoupí právě na 7 nm, neboť jeden takový wafer již vyrobil Samsung. Nakonec by ale nikoho nepřekvapilo, kdyby byl nástup EUV opět odložen.
V současnosti TSMC už zkušebně vyrábí 10nm čipy, Samsung chce začít běžně vyrábět 10nm produkt v příštím roce, GlobalFoundries chtějí 10 nm přeskočit a pustit se rovnou do výroby 7nm čipů a v případě Intelu je to už dlouho jasné, tam je 10nm proces nevyhnutelnou součástí dalších procesorových generací.
Zdroj: Extremetech
Už je také nejvyšší čas uvažovat o výstavbě zařízení pro výrobu pomocí dalších procesů, které budou následovat po 7nm. TSMC potřebuje získat potřebná povolení a také chce dle vyjádření svého zástupce oslovit vládu Tchaj-wanu, aby firmě pomohla najít vhodné místo pro novou továrnu, která dle všeho nebude zrovna malá.
TSMC nyní spoléhá především na těch pár společností, které mu tvoří největší zisk. Aktuálně to je hlavně Apple a Qualcomm, každá s cca 16 procentním podílem na tržbách TSMC a ty tam jsou doby, kdy společnosti AMD a NVIDIA jako první využívaly nejpokročilejší procesy. Nyní jsou to firmy vyrábějící mobilní čipy, které prahnou po co nejrychlejším přístupu k moderním technologiím. Však ty se také musí zaplatit a lze předpokládat, že pro TSMC bude stále těžší najít zákazníka, který bude ochoten to vše financovat.
V této době tak čekáme na vývoj 7nm technologie firmy TSMC, která ji slíbila na první kvartál roku 2018. A právě 7nm technologie má více zasáhnout do oblasti PC, neboť ta již aktuální 10nm je určena a vyladěna právě především pro výrobu mobilních čipů. Intel by měl být schopen svou 10nm technologií, jíž bude už nejspíše v příštím roce vyrábět procesory Cannonlake, bez problémů konkurovat. Pak tu máme Samsung a GlobalFoundries, které také připravují 7nm technologiem přičemž právě Samsung svede s TSMC souboj o zakázky firmy Qualcomm.
zužující se počet výrobců schopných vyrábět stále pokročilejšími procesy
Obrovským dílem v celé skládačce je technologie EUV (Extrémní ultrafialová litografie), jejíž nástup se neustále oddaluje, neboť stále nejsou k dispozici dostatečně výkonné výrobní nástroje, ale to už se postupně mění. Nyní se šušká o tom, že EUV nastoupí právě na 7 nm, neboť jeden takový wafer již vyrobil Samsung. Nakonec by ale nikoho nepřekvapilo, kdyby byl nástup EUV opět odložen.
V současnosti TSMC už zkušebně vyrábí 10nm čipy, Samsung chce začít běžně vyrábět 10nm produkt v příštím roce, GlobalFoundries chtějí 10 nm přeskočit a pustit se rovnou do výroby 7nm čipů a v případě Intelu je to už dlouho jasné, tam je 10nm proces nevyhnutelnou součástí dalších procesorových generací.
Zdroj: Extremetech
