TSMC svěří jiným firmám své méně výdělečné pokročilé technologie pouzdření

Technologie CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) se řadí do celé skupiny zvané 3DFabric a v tomto případě jde o 2,5D pouzdření, jaké dobře známe díky čipům, které jsou napojeny na paměti typu HBM pomocí křemíkového interposeru. Čili jde o menší čipy sedící na větším kusu křemíku, který je propojuje a to celé pak sedí na substrátové destičce. 

 

 

TSMC dle Digitimes chce svěřit jiným firmám označovaným jako OSAT (Open-source appropriate technology), což jsou konkrétně například ASE Group, Sipin či Amkor Technology jen část celé technologie CoWoS a navíc ne ve všech případech. TSMC si tu ponechá část celého pouzdřicího procesu, v níž se na sebe vrství křemík (CoW - Chip-on-Wafer) a ostatním firmám přenechá zbytek (on-Substrate), a to zvláště při plnění speciálních zakázek s menšími počty objednaných kusů, což ostatně patří do jejich specializace.

 

Firma TSMC se tím nepřekvapivě zbavuje práce, která se nedá dobře automatizovat, čili vyžaduje velký vklad lidské práce, a tím je pro ni samotnou méně výdělečná. Pro firmy ASE Group a Amkor Technology však přesto půjde o zajímavé zakázky, jinak by TSMC logicky nemohlo čekat, že po nich skočí. 

 

Otázka je, zda se tento outsourcing má stát pro TSMC normou, anebo jde jen o přechodnou záležitost. Ostatně letos v září prozradil šéf Advanced Packaging Technology and Service, Dr. Marvin Liao, že cílem firmy je integrovat její frontendové a backendové procesy rodiny 3DFabric pomocí automatizace. 

 

V rámci frontendu tu jde konkrétně o 3D System on Integrated Chips (SoIC) a v backendu máme právě CoWoS, samotný CoW nebo Integrated Fan-Out (InFO). Pro tyto účely mají vznikat nové "chytré" továrny, ale je otázka, zda se to celé týká i posledního kroku, který nyní TSMC svěřuje firmám OSAT. Do budoucna by měla být spolupráce s nimi flexibilnější a dle čínského zdroje icsmart.cn tak má pokračovat a ony samotné tak i kvůli tomu investují. 

 

Například zmíněná ASE Group ohlásila investice 2 miliardy dolarů, zatímco kapitálové výdaje samotného TSMC pro rok 2021, které byly určeny na pokročilé technologie pouzdření, dosáhnou 2,5 až 2,8 miliard dolarů, což lze brát především jako investice do budoucnosti, neboť příslušný trh s pokročilými technologiemi pouzdření má dle Yole Developpement v nejbližších letech stále růst téměř 7% tempem, aby v roce 2025 dosáhl celkové hodnoty 42 miliard dolarů. A právě automatizace by mohla zajistit, aby se technologie jako CoWoS konečně zlevnily, neboť právě vysoké ceny výroby se značně podílejí na tom, že zrovna CoWoS představená už v roce 2012 je stále spíše okrajovou záležitostí.