Už víme, že TSMC v Arizoně plánuje novou továrnu, která bude spuštěna ve dvou fázích. Ta první má přinést 5nm výrobu, druhá pak 3nm proces. Nyní se ukazuje, že to bude ještě trochu jinak. Ve skutečnosti jsou nyní v plánu dvě továrny a investice nebude původně uvažovaných 12 mld. USD, ale více než 3krát tolik. Má jít totiž o 40 mld. USD. První továrna zahájí výrobu v roce 2024 a v jejím případě se zde bude vyrábět na 5nm (resp. "4nm") procesech N5, N5P, N4, N4P a N4X. Výrobní kapacita má dosahovat 240 tisíc waferů ročně.
Druhá továrna zahájí provoz až v roce 2026 a počítá se tu s 3nm procesem, nicméně je to za více než 3 roky, takže je otázkou, zda se to ještě nezmění. Při výstavbě má být zaměstnáno 10 tisíc lidí, při provozu to pak bude rovněž 10 tisíc lidí včetně dodavatelského řetězce, v samotném TSMC to má být 4500 lidí. Obě továrny dohromady by měly mít výrobní kapacitu 600 tisíc waferů.
Jedním z velkých zákazníků by měla být i společnost Apple, která chce při výrobě svých smartphonů využívat v Americe vyrobené čipy. Otázkou je, kde všude se bude v budoucnu vyrábět zbytek telefonu. Víme, že Apple se nyní snaží přesunout výrobu iPhonů a iPadů z Číny do Indie, nicméně není zatím příliš pravděpodobné, že by se v tomto ohledu dostalo i na výrobu přímo na území USA.
