reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

TSMC zvyšuje objednávky EUV výrobních strojů

16.11.2020, Jan Vítek, aktualita
TSMC zvyšuje objednávky EUV výrobních strojů
Společnost TSMC je zcela nepřekvapivě světově největším provozovatelem výrobních zařízení, která využívají extrémní ultrafialovou litografii (EUVL) a nyní se dozvídáme, že má hlad po dalších. 
Společnost TSMC už dříve prozradila, že sama provozuje alespoň polovinu EUV strojů, které byly dosud ve světě instalovány a jsou používány. A je to logické, neboť TSMC je světově největší výrobce čipů na zakázku, který navíc už nabízí druhou generaci procesů založených na EUVL (7nm+ a 5nm). Právě 5nm proces zvaný N5 bude nejspíše ještě úspěšnější než 7nm N7 a TSMC na tom pracuje i tak, že podal objednávku na dalších alespoň 13 nových EUV strojů. Ty dnes nemůže dodat nikdo jiný než holandská firma ASML a půjde o typ Twinscan NXE. 
 
 
TSMC bude chtít v příštím roce alespoň 13, ale třeba až 17 nových Twinscan NXE, což dělá významnou část roční produkce firmy ASML, na jejíž produkty se už nyní stojí fronty. Přesný rozvrh dodání a instalace nových strojů pro firmu TSMC neexistuje a je vcelku zřejmé, že ta ráda sáhne po každém novém kusu, který bude v ASML zkompletován. 
 
Od TSMC také očekáváme, že během příštích měsíců se k N7+ a N5 přidá další proces využívající EUVL, a to N6 a později navíc výkonný N5P. Potřeba příslušných strojů Twinscan NXE se tak logicky zvýší, což má za následek i zvyšující se počet vrstev tvořených pomocí EUV záření. Ty jsou v případě úvodního procesu N7+ jen čtyři, zatímco nastupující N5 jich má už čtrnáct a od budoucího N3 (rok 2023) očekáváme více než 20 vrstev v nově tvořených čipech.
 
Naštěstí se také postupně zvyšuje i výkon či kapacita nových EUV strojů, ovšem vzhledem k počtu vrstev a aktuálnímu výkonu Twinscan NXE firma TSMC potřebuje pro jednu svou GigaFab s výstupem přes 100.000 waferů měsíčně alespoň 40 EUV strojů, samozřejmě pokud celá továrna má vyrábět čipy na příslušném procesu N3. Je tak zřejmé, že TSMC chce a bude chtít kupovat nové a nové stroje, ostatně právě minulý týden vedení firmy schválilo další výdaj 15,1 miliard dolarů, který půjde zčásti právě i na nákup nového vybavení továren, přičemž jeden moderní Twinscan NXE vyjde na cca 175 milionů dolarů.
 
Peníze však asi nejsou pro TSMC největší problém, zvláště když nemá nouzi o zákazníky. To samé však platí pro samotnou ASML, která je jediný výrobce EUV litografických strojů a její roční kapacita může po optimalizaci výroby dosáhnout až 50 kusů ročně. V tomto problémovém roce přitom ASML chce svým zákazníkům dodat na 35 nových kusů, přičemž celkový počet, které dodá na trh pro komerční využití, se tím vyšplhá jen na 83 (modely NXE:3350B, NXE:3400B a NXE:3400C počínaje rokem 2015). Čili TSMC jich má cca 40, i když záleží na tom, kolik z nich se opravdu dnes už používá, ostatně některé má i Intel, který ale komerční výrobu s EUV ještě nerozjel a Intel pochopitelně bude mít také zájem kupovat novou výbavu, aby byl připraven. 
 
Tím pravým vítězem je tu tak právě firma ASML, jejíž hlavní starost je nyní ta, jak zrychlit produkci či jak navýšit výrobní kapacitu nových modelů. 



reklama