TSMC

Společnost TSMC letos začala s vývojem 2nm výrobního procesu a dnes se dozvídáme, že na Tchaj-wanu se už staví příslušná továrna a vedle ní také výzkumné a vývojové centrum. ČLR oproti tomu žádá soběstačnost ve výrobě čipů. 

Společnost TSMC se nedávno pochlubila tím, že její 5nm proces se vyvíjí velice dobře z hlediska výtěžnosti a je na cestě k tomu, aby se z něj stala ještě mnohem důležitější technologie, než je 7 nm. 

Jisté je, že vývoj nových výrobních technologií je stále dražší a obtížnější, ostatně kdyby nebyl, nezůstaly by v čele celého polovodičového pelotonu už jen tři firmy. Mezi ně patří právě i TSMC a my se podíváme na údajné ceny jejích waferů.

Trumpova administrativa se letos zaměřila především na společnost Huawei, kterou se podařilo odříznout od výrobních kapacit firmy TSMC. Nyní se ale do hledáčku dostal naopak čínský výrobce čipů a ne jejich spotřebitel.

Společnost TSMC nedávno zveřejnila mnohé zajímavé informace, které jsme pokryli v řadě článků, ovšem dosud jsme se více nevěnovali jednomu tématu, a tím je extrémní ultrafialová litografie, čili EUVL. 

Moderní produkce firmy AMD už v podstatě celá závisí na 7nm procesu společnosti TSMC a my se můžeme těšit na to, že jako další bude následovat 5nm proces N5. Výroba pomocí něj byla přitom už odstartována, takže jak je na tom?

Společnost TSMC se pochlubila svou novou technologií 3DFabric, která zahrnuje všemožné způsoby, jak do jednoho celku propojovat různé čipy, čili jde o pokročilé způsoby pro pouzdření. Dozvídáme se také, že má svou verzi EMIB. 

Vytvořit dnes moderní čip s plochou 3400 milimetrů čtverečných je v případě monolitu nemožné, ovšem díky moderním způsobům pouzdření to možné je díky poskládání několika čipů vedle sebe. Jak to bude u TSMC v tomto ohledu vypadat za tři roky?

Společnost TSMC na svém 26. ročníku akce Technology Symposium prezentovala důležité novinky. mezi něž patří hlavní procesy N5 a N3 a také zbrusu nová technologie 3DFabric. Dozvíme se také něco o tom, co bude po 3nm procesu.

Čína se aktuálně velice snaží popohnat vývoj svých křemíkových technologií a vedle pumpování financí do továren potřebuje také zkušenosti. A ty dle Nikkei Asian Review získává díky najímání lidí z TSMC. 

Vypadá to, že případ s možnou akvizicí firmy Arm Holdings nebude ani zdaleka tak přímočarý, jak se ještě nedávno mohlo zdát. To se ještě mluvilo jen o NVIDII, ale pak přibyl Samsung, který navíc ani nemá zájem o celý Arm a nyní tu jsou další. 

Server Digitimes Research mluví o již čtrnáctém pětiletém plánu Číny, do nějž spadá také výrazné rozšíření kapacit továren na výrobu počítačových čipů. Do toho spadá také snaha o představení modernějších procesů.

Server Digitimes přinesl informace o tom, že Intel nechá své Ponte Vecchio (částečně) vyrábět firmou TSMC pomocí jejího 6nm procesu, ovšem že zároveň bude bojovat o kapacity i s AMD. To ovšem do sebe moc nezapadá.

Jako hotová věc se už bere spolupráce firem Intel a TSMC, k čemuž se začalo rovnou debatovat i o tom, že Intel možná využije i budoucí výrobní procesy firmy TSMC včetně 3nm. Jak to ale vidí Digitimes?

S opravdu velkou rezervou můžeme brát zprávu o tom, jak se společnosti AMD a Intel ocitnou v souboji o výrobní kapacity firmy TSMC. Tato zpráva totiž přichází akorát v době, kdy už každý ví jednu podstatnou věc.

Kolem společnosti TSMC je v poslední době velice živo a nyní se o další téma postaralo Japonsko. Jeho vláda by totiž velice ocenila, kdyby se TSMC rozhodlo ke stavbě továrny na území její země.

Máme tu dvě zprávy ze světa výrobců počítačových čipů, které však mají zcela odlišný nádech. Pro firmu TSMC veskrze pozitivní, neboť ta se stala dle své tržní kapitalizace největším výrobcem čipů na světě. Naopak Samsung má potíže.

Mnozí asi očekávali, že na to nedojde, ovšem společnost TSMC nyní již oficiálně ohlásila, že během září přestane vyrábět čipy pro firmu Huawei. Zároveň s tím se dozvídáme, že obecná poptávka po 5G technologiích i tak zajistí růst. 

Myšlenka tvořit obrovské počítačové čipy s využitím toho, co nabízejí celé křemíkové wafery, není nijak nová a ani dosud nenaplněná. Nyní se jí ale chytla přímo společnost TSMC, která tak chce tvořit velké čipy pro AI a superpočítače.

Společnost TSMC se aktuálně připravuje na velice reálnou možnost, že ztratí jednoho ze svých největších zákazníků, za nějž už může hledat náhradu. Ovšem firma ještě stále neztrácí naději, že se její kroky s Huawei nakonec nerozejdou.

Společnost TSMC aktuálně může hledat náhradu za objednávky společností HiSilicon a Huawei, ale zároveň myslí na budoucnost a vývoj dalších výrobních procesů, které se v příštích letech stanou zdroji jejích příjmů. 

Nedávné zprávy mluvící o postupném rozchodu společností TSMC a Huawei byly spíše pozitivní v tom smyslu, že TSMC dokáže bez větších problémů nahradit zakázky svého partnera z pevninské Číny. Ty nové už tak pozitivní nejsou.

Čínský smluvní výrobce počítačových čipů Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) opět vystrkuje růžky a vypadá to, že o něm uslyšíme stále častěji. Aktuálně si zařídil navýšení kapitálu o 2,8 miliardy dolarů. 

Ohlášená stavba továrny firmy TSMC na výrobu 5nm čipů přinesla zaslouženou pozornost především kvůli tomu, že se bude nacházet v americké Arizoně, kde má své důležité provozy i Intel. Digitimes Research nyní uvádí, co to může znamenat pro celý trh.

List The South China Morning Post uvedl, že vláda Čínské lidové republiky se aktuálně snaží značně urychlit vývoj výrobních technologií ve firmě SMIC a investuje do ní pro tyto účely dalších 2,2 miliard dolarů. 

Čína se snaží osamostatnit v mnoha aspektech výroby počítačového a jiného hardwaru a jeden ze základních předpokladů je rozvoj výrobních technologií křemíkových čipů. V tom mohou čínské firmy spoléhat především na SMIC.

Společnost TSMC se snaží držet si své hlavní a nejdůležitější provozy doma na Tchaj-wanu, ovšem to se brzy změní. Firma už oficiálně ohlásila, že na půdě amerického státu Arizona vznikne továrna TSMC pro 5nm čipy. 

Server ChinaTimes přináší velice zajímavé informace o tom, na co by měl být použit již brzy nastupující 5nm výrobní proces firmy TSMC. Dalo se očekávat, že si na něj brousí zuby AMD s NVIDIÍ, ovšem co takový Intel?

Ještě před několika lety jsme nevěděli, zda 3nm proces nebude znamenat konečnou stanici pro křemíkové čipy. Vývoj je v tomto ohledu těžko předvídatelný, ale společnost TSMC ukazuje, že je opravdu na koni a postupuje rychle dopředu.