TSMC

A okamžitě nás může napadnout, jak moc je toto rozhodnutí ovlivněno plány společnosti Intel outsourcovat výrobu svých čipů, o čemž se však stále ještě rozhoduje a těžit z toho může právě společnost TSMC.

Už řadu měsíců víme, že čipy s pracovním názvem DG2 pro herní či běžné grafické karty Xe HPG bude Intel vyrábět jinde než ve vlastních továrnách. Zbývá tak zjistit, kde to bude a jaký proces k tomu bude použit. 

Čínská lidová republika považuje Čínskou republiku, čili Tchaj-wan, za své vlastní území, a proto se nyní můžeme zabývat možností žaloby firmy TSMC společností Huawei, která by vycházela z nového právního předpisu. 

V průběhu předchozích měsíců jsme se dozvídali různé zprávy o tom, jak na trhu chybí procesory a APU, čipové sady, paměti GDDRx a samozřejmě i nové grafické čipy. Server Extremetech nyní ukazuje na možnou příčinu, či jednu z nich: nedostatek ABF. 

Pokud nám nástup 7nm výrobních procesů něco ukázal, pak zvláště to, že hlad výrobců po nejmodernějších technologiích neslábne. Právě naopak, kapacit není a nebude dost a v případě 7nm technologií už je pozdě na to něco s tím dělat. 

Nedávno jsme vás informovali, že si Apple u TSMC zarezervoval asi 80 % výrobní kapacity 5nm procesu. Vypadá to však, že v případě připravovaného 3nm procesu šel ještě dál a vyhrazenu bude mít veškerou produkci.

Tento rok přinesl nečekaný vývoj v polovodičovém průmyslu, který byl značně poznamenán dopady covidových karantén. Ty na jednu stranu přinesly problémy týkající se výroby a na druhé straně znamenaly vyšší poptávku po elektronice. 

Apple ve velkém přechází na 5nm procesory. Používá je v iPhonech a nově díky Apple M1 už i v počítačích. Není divu, že v příštím roce budou procesory Apple tvořit 80% kapacity 5nm výrobního procesu u TSMC.

Tchaj-wanská společnost TSMC už nějaký ten pátek vyrábí čipy pomocí 5nm procesu, a tak je jako příští hlavní zastávka plánován 3nm proces, samozřejmě pokud pomineme další vedlejší technologie. Kam však patří 3nm Plus? 

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) dle tchaj-wanské Central News Agency využívá možnosti ukončit množstevní slevy při výrobě čipů, což znamená, že jejich výroba bude dražší i pro ty největší zákazníky.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. dokončila hrubou stavbu své továrny, v níž se začnou vyrábět čipy pomocí 3nm technologie. Tu jsme kdysi vnímali jako součást velice nejisté budoucnosti, ovšem ta už je téměř zde.

Různé pokročilé způsoby pouzdření jsou vyvíjeny a nabízeny už dlouho, ovšem prozatím se z nich nestal všudypřítomný standard. To by se ale mělo v budoucnu změnit a pracovat na tom chce TSMC nyní v přímé spolupráci s Googlem a AMD. 

Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Company (HSMC) je jedno ze želízek v ohni, která má Čína ve snaze zprovoznit na svém území výrobu čipů pomocí moderních procesů. Nyní má ale HSMC před sebou nejistou budoucnost.

Společnost TSMC je zcela nepřekvapivě světově největším provozovatelem výrobních zařízení, která využívají extrémní ultrafialovou litografii (EUVL) a nyní se dozvídáme, že má hlad po dalších. 

Už od května víme o záměru firmy TSMC se vřelou podporou americké vlády postavit továrnu na výrobu 5nm čipů v arizonském Phoenixu. Američané tím v podstatě i vyjadřují své obavy z vývoje situace v Asii.

Společnost TSMC mohutně investuje do nových technologií pouzdření, které sama nově označuje jako 3D Fabric. Nyní se povídá, že má začít výroba již šesté generace CoWoS pro až 12 HBM.   

Společnost TSMC už od letošního roku nabízí výrobu 5nm čipů, ostatně právě díky tomu mohl Apple nedávno představit své nové telefony. Ovšem až v příštím roce se 5nm výroba řádně rozjede a bude činit vysoký podíl na celkových tržbách.

Na poli výroby počítačových čipů nyní probíhá tvrdý boj, v němž Čína zatím tahá za kratší konec, zatímco vláda USA zase tahá za nitky a uprostřed jsou světoví výrobci čipů na zakázku jako TSMC, SMIC, GloFo a další. 

Společnost Huawei byla už dříve odříznuta od výrobních kapacit firmy TSMC, ale i Samsung či SK Hynix. Nyní se ale mluví o tom, že spolupráce s TSMC bude obnovena, jenomže tu bude jeden zásadní háček. 

Společnost TSMC letos začala s vývojem 2nm výrobního procesu a dnes se dozvídáme, že na Tchaj-wanu se už staví příslušná továrna a vedle ní také výzkumné a vývojové centrum. ČLR oproti tomu žádá soběstačnost ve výrobě čipů. 

Společnost TSMC se nedávno pochlubila tím, že její 5nm proces se vyvíjí velice dobře z hlediska výtěžnosti a je na cestě k tomu, aby se z něj stala ještě mnohem důležitější technologie, než je 7 nm. 

Jisté je, že vývoj nových výrobních technologií je stále dražší a obtížnější, ostatně kdyby nebyl, nezůstaly by v čele celého polovodičového pelotonu už jen tři firmy. Mezi ně patří právě i TSMC a my se podíváme na údajné ceny jejích waferů.

Trumpova administrativa se letos zaměřila především na společnost Huawei, kterou se podařilo odříznout od výrobních kapacit firmy TSMC. Nyní se ale do hledáčku dostal naopak čínský výrobce čipů a ne jejich spotřebitel.

Společnost TSMC nedávno zveřejnila mnohé zajímavé informace, které jsme pokryli v řadě článků, ovšem dosud jsme se více nevěnovali jednomu tématu, a tím je extrémní ultrafialová litografie, čili EUVL. 

Moderní produkce firmy AMD už v podstatě celá závisí na 7nm procesu společnosti TSMC a my se můžeme těšit na to, že jako další bude následovat 5nm proces N5. Výroba pomocí něj byla přitom už odstartována, takže jak je na tom?

Společnost TSMC se pochlubila svou novou technologií 3DFabric, která zahrnuje všemožné způsoby, jak do jednoho celku propojovat různé čipy, čili jde o pokročilé způsoby pro pouzdření. Dozvídáme se také, že má svou verzi EMIB. 

Vytvořit dnes moderní čip s plochou 3400 milimetrů čtverečných je v případě monolitu nemožné, ovšem díky moderním způsobům pouzdření to možné je díky poskládání několika čipů vedle sebe. Jak to bude u TSMC v tomto ohledu vypadat za tři roky?

Společnost TSMC na svém 26. ročníku akce Technology Symposium prezentovala důležité novinky. mezi něž patří hlavní procesy N5 a N3 a také zbrusu nová technologie 3DFabric. Dozvíme se také něco o tom, co bude po 3nm procesu.

Čína se aktuálně velice snaží popohnat vývoj svých křemíkových technologií a vedle pumpování financí do továren potřebuje také zkušenosti. A ty dle Nikkei Asian Review získává díky najímání lidí z TSMC.