Výrobce:

TSMC

Články o výrobci TSMC | Zobrazit jen články a recenze
TSMC výrazně navyšuje kapitálový rozpočet až na 28 mld. USD

TSMC výrazně navyšuje kapitálový rozpočet až na 28 mld. USD

A okamžitě nás může napadnout, jak moc je toto rozhodnutí ovlivněno plány společnosti Intel outsourcovat výrobu svých čipů, o čemž se však stále ještě rozhoduje a těžit z toho může právě společnost TSMC.
Včera, aktualita, Jan Vítek
Kde bude Intel vyrábět DG2? Šušká se o 7nm procesu firmy TSMC

Kde bude Intel vyrábět DG2? Šušká se o 7nm procesu firmy TSMC

Už řadu měsíců víme, že čipy s pracovním názvem DG2 pro herní či běžné grafické karty Xe HPG bude Intel vyrábět jinde než ve vlastních továrnách. Zbývá tak zjistit, kde to bude a jaký proces k tomu bude použit. 
13.1.2021, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Huawei by mohl žalovat TSMC na základě nového předpisu

Huawei by mohl žalovat TSMC na základě nového předpisu

Čínská lidová republika považuje Čínskou republiku, čili Tchaj-wan, za své vlastní území, a proto se nyní můžeme zabývat možností žaloby firmy TSMC společností Huawei, která by vycházela z nového právního předpisu. 
12.1.2021, aktualita, Jan Vítek27 komentářů
Příčina nedostatku čipů může vězet v nedostupnosti materiálu ABF

Příčina nedostatku čipů může vězet v nedostupnosti materiálu ABF

V průběhu předchozích měsíců jsme se dozvídali různé zprávy o tom, jak na trhu chybí procesory a APU, čipové sady, paměti GDDRx a samozřejmě i nové grafické čipy. Server Extremetech nyní ukazuje na možnou příčinu, či jednu z nich: nedostatek ABF. 
8.1.2021, aktualita, Jan Vítek10 komentářů
TSMC plánuje výrazné rozšíření 5nm kapacity a navyšuje výdaje

TSMC plánuje výrazné rozšíření 5nm kapacity a navyšuje výdaje

Pokud nám nástup 7nm výrobních procesů něco ukázal, pak zvláště to, že hlad výrobců po nejmodernějších technologiích neslábne. Právě naopak, kapacit není a nebude dost a v případě 7nm technologií už je pozdě na to něco s tím dělat. 
5.1.2021, aktualita, Jan Vítek2 komentáře
Apple si prý zarezervoval veškerou 3nm výrobu u TSMC

Apple si prý zarezervoval veškerou 3nm výrobu u TSMC

Nedávno jsme vás informovali, že si Apple u TSMC zarezervoval asi 80 % výrobní kapacity 5nm procesu. Vypadá to však, že v případě připravovaného 3nm procesu šel ještě dál a vyhrazenu bude mít veškerou produkci.
27.12.2020, aktualita, Milan Šurkala37 komentářů
Nedostatek čipů je problém už celého průmyslu, kapacita 200mm waferů vzroste

Nedostatek čipů je problém už celého průmyslu, kapacita 200mm waferů vzroste

Tento rok přinesl nečekaný vývoj v polovodičovém průmyslu, který byl značně poznamenán dopady covidových karantén. Ty na jednu stranu přinesly problémy týkající se výroby a na druhé straně znamenaly vyšší poptávku po elektronice. 
22.12.2020, aktualita, Jan Vítek6 komentářů
Apple si rezervoval 80% výrobní kapacity 5nm procesu u TSMC

Apple si rezervoval 80% výrobní kapacity 5nm procesu u TSMC

Apple ve velkém přechází na 5nm procesory. Používá je v iPhonech a nově díky Apple M1 už i v počítačích. Není divu, že v příštím roce budou procesory Apple tvořit 80% kapacity 5nm výrobního procesu u TSMC.
22.12.2020, aktualita, Milan Šurkala7 komentářů
TSMC chce spustit výrobu procesem 3nm Plus v roce 2023

TSMC chce spustit výrobu procesem 3nm Plus v roce 2023

Tchaj-wanská společnost TSMC už nějaký ten pátek vyrábí čipy pomocí 5nm procesu, a tak je jako příští hlavní zastávka plánován 3nm proces, samozřejmě pokud pomineme další vedlejší technologie. Kam však patří 3nm Plus? 
17.12.2020, aktualita, Jan Vítek6 komentářů
TSMC údajně končí s množstevními slevami, zvýší se ceny HW?

TSMC údajně končí s množstevními slevami, zvýší se ceny HW?

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) dle tchaj-wanské Central News Agency využívá možnosti ukončit množstevní slevy při výrobě čipů, což znamená, že jejich výroba bude dražší i pro ty největší zákazníky.
16.12.2020, aktualita, Jan Vítek6 komentářů
TSMC dokončilo hrubou stavbu své 3nm továrny, výroba začne v roce 2022

TSMC dokončilo hrubou stavbu své 3nm továrny, výroba začne v roce 2022

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. dokončila hrubou stavbu své továrny, v níž se začnou vyrábět čipy pomocí 3nm technologie. Tu jsme kdysi vnímali jako součást velice nejisté budoucnosti, ovšem ta už je téměř zde.
27.11.2020, aktualita, Jan Vítek8 komentářů
TSMC se spojilo s Googlem a AMD při vývoji 3D čipů pro novou továrnu

TSMC se spojilo s Googlem a AMD při vývoji 3D čipů pro novou továrnu

Různé pokročilé způsoby pouzdření jsou vyvíjeny a nabízeny už dlouho, ovšem prozatím se z nich nestal všudypřítomný standard. To by se ale mělo v budoucnu změnit a pracovat na tom chce TSMC nyní v přímé spolupráci s Googlem a AMD. 
26.11.2020, aktualita, Jan Vítek5 komentářů
Čínskému výrobci čipů HSMC dle exředitele došly peníze, budoucnost je nejistá

Čínskému výrobci čipů HSMC dle exředitele došly peníze, budoucnost je nejistá

Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Company (HSMC) je jedno ze želízek v ohni, která má Čína ve snaze zprovoznit na svém území výrobu čipů pomocí moderních procesů. Nyní má ale HSMC před sebou nejistou budoucnost.
24.11.2020, aktualita, Jan Vítek4 komentáře
TSMC zvyšuje objednávky EUV výrobních strojů

TSMC zvyšuje objednávky EUV výrobních strojů

Společnost TSMC je zcela nepřekvapivě světově největším provozovatelem výrobních zařízení, která využívají extrémní ultrafialovou litografii (EUVL) a nyní se dozvídáme, že má hlad po dalších. 
16.11.2020, aktualita, Jan Vítek6 komentářů
Představenstvo TSMC schválilo výstavbu továrny v Arizoně

Představenstvo TSMC schválilo výstavbu továrny v Arizoně

Už od května víme o záměru firmy TSMC se vřelou podporou americké vlády postavit továrnu na výrobu 5nm čipů v arizonském Phoenixu. Američané tím v podstatě i vyjadřují své obavy z vývoje situace v Asii.
13.11.2020, aktualita, Jan Vítek9 komentářů
TSMC a 6. generace CoWoS: začne výroba čipů pro až 12 HBM

TSMC a 6. generace CoWoS: začne výroba čipů pro až 12 HBM

Společnost TSMC mohutně investuje do nových technologií pouzdření, které sama nově označuje jako 3D Fabric. Nyní se povídá, že má začít výroba již šesté generace CoWoS pro až 12 HBM.   
26.10.2020, aktualita, Jan Vítek1 komentář
TSMC: 2021 bude rokem 5nm procesu

TSMC: 2021 bude rokem 5nm procesu

Společnost TSMC už od letošního roku nabízí výrobu 5nm čipů, ostatně právě díky tomu mohl Apple nedávno představit své nové telefony. Ovšem až v příštím roce se 5nm výroba řádně rozjede a bude činit vysoký podíl na celkových tržbách.
19.10.2020, aktualita, Jan Vítek4 komentáře
Čína bude mít letos již cca 22% podíl na odbytu firem vyrábějících čipy

Čína bude mít letos již cca 22% podíl na odbytu firem vyrábějících čipy

Na poli výroby počítačových čipů nyní probíhá tvrdý boj, v němž Čína zatím tahá za kratší konec, zatímco vláda USA zase tahá za nitky a uprostřed jsou světoví výrobci čipů na zakázku jako TSMC, SMIC, GloFo a další. 
14.10.2020, aktualita, Jan Vítek
TSMC se údajně dohodlo s USA na dodávkách pro Huawei, ovšem s omezením

TSMC se údajně dohodlo s USA na dodávkách pro Huawei, ovšem s omezením

Společnost Huawei byla už dříve odříznuta od výrobních kapacit firmy TSMC, ale i Samsung či SK Hynix. Nyní se ale mluví o tom, že spolupráce s TSMC bude obnovena, jenomže tu bude jeden zásadní háček. 
12.10.2020, aktualita, Jan Vítek5 komentářů
TSMC odstartovala stavbu továrny pro 2nm čipy, Čína žádá soběstačnost

TSMC odstartovala stavbu továrny pro 2nm čipy, Čína žádá soběstačnost

Společnost TSMC letos začala s vývojem 2nm výrobního procesu a dnes se dozvídáme, že na Tchaj-wanu se už staví příslušná továrna a vedle ní také výzkumné a vývojové centrum. ČLR oproti tomu žádá soběstačnost ve výrobě čipů. 
24.9.2020, aktualita, Jan Vítek11 komentářů
5nm proces TSMC je plně rezervován, největší podíl má Apple

5nm proces TSMC je plně rezervován, největší podíl má Apple

Společnost TSMC se nedávno pochlubila tím, že její 5nm proces se vyvíjí velice dobře z hlediska výtěžnosti a je na cestě k tomu, aby se z něj stala ještě mnohem důležitější technologie, než je 7 nm. 
18.9.2020, aktualita, Jan Vítek2 komentáře
Kolik stojí jeden wafer od firmy TSMC? Máme tu přehled

Kolik stojí jeden wafer od firmy TSMC? Máme tu přehled

Jisté je, že vývoj nových výrobních technologií je stále dražší a obtížnější, ostatně kdyby nebyl, nezůstaly by v čele celého polovodičového pelotonu už jen tři firmy. Mezi ně patří právě i TSMC a my se podíváme na údajné ceny jejích waferů.
17.9.2020, aktualita, Jan Vítek4 komentáře
USA brojí i proti čínskému SMIC, uvažují o zařazení na černou listinu

USA brojí i proti čínskému SMIC, uvažují o zařazení na černou listinu

Trumpova administrativa se letos zaměřila především na společnost Huawei, kterou se podařilo odříznout od výrobních kapacit firmy TSMC. Nyní se ale do hledáčku dostal naopak čínský výrobce čipů a ne jejich spotřebitel.
9.9.2020, aktualita, Jan Vítek8 komentářů
TSMC: držíme 60 procent světové EUVL kapacity

TSMC: držíme 60 procent světové EUVL kapacity

Společnost TSMC nedávno zveřejnila mnohé zajímavé informace, které jsme pokryli v řadě článků, ovšem dosud jsme se více nevěnovali jednomu tématu, a tím je extrémní ultrafialová litografie, čili EUVL. 
28.8.2020, aktualita, Jan Vítek
TSMC se chlubí nízkou defektností procesu N5 oproti N7

TSMC se chlubí nízkou defektností procesu N5 oproti N7

Moderní produkce firmy AMD už v podstatě celá závisí na 7nm procesu společnosti TSMC a my se můžeme těšit na to, že jako další bude následovat 5nm proces N5. Výroba pomocí něj byla přitom už odstartována, takže jak je na tom?
27.8.2020, aktualita, Jan Vítek3 komentáře
TSMC má svou verzi intelovského EMIB, jde o LSI

TSMC má svou verzi intelovského EMIB, jde o LSI

Společnost TSMC se pochlubila svou novou technologií 3DFabric, která zahrnuje všemožné způsoby, jak do jednoho celku propojovat různé čipy, čili jde o pokročilé způsoby pro pouzdření. Dozvídáme se také, že má svou verzi EMIB. 
27.8.2020, aktualita, Jan Vítek
Pouzdření v roce 2023 dle TSMC: 3400 mm čtverečných a 12x HBM

Pouzdření v roce 2023 dle TSMC: 3400 mm čtverečných a 12x HBM

Vytvořit dnes moderní čip s plochou 3400 milimetrů čtverečných je v případě monolitu nemožné, ovšem díky moderním způsobům pouzdření to možné je díky poskládání několika čipů vedle sebe. Jak to bude u TSMC v tomto ohledu vypadat za tři roky?
26.8.2020, aktualita, Jan Vítek2 komentáře
TSMC prezentovalo 5nm i 3nm proces a představilo technologii 3DFabric

TSMC prezentovalo 5nm i 3nm proces a představilo technologii 3DFabric

Společnost TSMC na svém 26. ročníku akce Technology Symposium prezentovala důležité novinky. mezi něž patří hlavní procesy N5 a N3 a také zbrusu nová technologie 3DFabric. Dozvíme se také něco o tom, co bude po 3nm procesu.
25.8.2020, aktualita, Jan Vítek
TSMC vyrobilo už miliardu funkčních 7nm čipů

TSMC vyrobilo už miliardu funkčních 7nm čipů

Společnost TSMC ohlásila, že se jí podařilo vyrobit už jednu miliardu 7nm čipů bez defektů, tedy těch, které pak putovaly k zákazníkům. Pro zlepšení výtěžnosti se pak používá i systémů umělé inteligence.
22.8.2020, aktualita, Milan Šurkala4 komentáře
Čína nalákala do svých továren už přes 100 veteránů z TSMC

Čína nalákala do svých továren už přes 100 veteránů z TSMC

Čína se aktuálně velice snaží popohnat vývoj svých křemíkových technologií a vedle pumpování financí do továren potřebuje také zkušenosti. A ty dle Nikkei Asian Review získává díky najímání lidí z TSMC. 
13.8.2020, aktualita, Jan Vítek1 komentář