Změny v Intelu: odchází šéf HW, skupina TSCG se rozdělí
28.7.2020, Milan Šurkala, aktualita
V Intelu dochází ke změnám. Z pozice Chief Engineering Officer Intelu odchází Dr. Murthy Renduchintala. Skupina Technology, Systems Architecture and Client Group (TSCG) se pak rozdělí na 5 týmů.
Poslední hospodářské výsledky Intelu zklamaly zejména oznámením dalšího zpoždění 7nm výrobního procesu. Aby se společnosti v budoucnu lépe dařilo, zrychlila zavádění nových technologických procesů a byla pružnější, divize Technology, Systems Architecture and Client Group (TSCG), kterou dosud vedl Dr. Venkata Murthy Renduchintala, změní svou strukturu. Renduchintala, který byl v jejím vedení na pozici Chief Engineering Officer Intelu od začátku roku 2016, kdy ho Intel přetáhl z Qualcommu, nyní končí a společnost Intel opustí k 3. srpnu 2020. Celé TSCG bude nyní rozděleno na 5 různých týmů a každý z nich bude mít svého vedoucího, který se bude zodpovídat přímo CEO Intelu, Bobu Swanovi.
Těmito týmy budou:
- Technology Development (Dr. Ann Kelleher): Vedoucí výroby u Intelu, pomáhá se zrychlením zavedení 10nm procesu a bude vést tým se zaměřením na vývoj a spuštění 7nm a 5nm procesu. Dosavadní šéf týmu Dr. Mike Mayberry bude nyní v roli konzultanta do konce roku, kdy půjde do plánovaného důchodu (v Intelu je už 36 let).
- Manufacturing and Operations (Keyvan Esfarjani): Vede výrobu Non-Volatile Memory Solutions Group (NSG), nyní se bude soustředit na stavbu nových továren ve spolupráci s Ann Helleher.
- Design Engineering (Josh Walden): Tento tým povede jen dočasně, než Intel najde trvalého šéfa.
- Architecture, Software and Graphics (Raja Koduri): Má vyvíjet silné grafické portfolio a software. Také jde o cloudové platformy a služby.
- Supply Chain (Dr. Randhir Thakur): Soustředit se má na důležitost dodávek a distribuce, vztahy s klíčovými hráči na trhu.
Zdroj: theverge.com, newsroom.intel.com
