Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Cooler Master ukázal 3D výparníkovou komoru pro chladiče

9.1.2015, Jan Vítek, aktualita
Cooler Master ukázal 3D výparníkovou komoru pro chladiče
Společnost Cooler Master, známý výrobce nejen chladičů počítačových komponent, si připravila novou technologii pro chlazení procesorů Jde o "3D Vapor Chamber" čili 3D výparníkovou komoru. O co tedy jde?
Použití výparníkových komor, což jsou prostě takové heatpipe různých tvarů, není ve světě chlazení počítačových komponent nic nového. S úspěchem je používá třeba Sapphire u karet s označením Vapor-X a také Cooler Master má s nimi své zkušenosti. Však něco podobného použil již u více než dva roky starého chladiče Cooler Master TPC 800, ale v té době ještě mluvil o vertikální výparníkové komoře (Vertical Vapor Chamber).





Dle nákresu to vypadá, že 3D Vapor Chamber je v podstatě to samé, čili jedna velká zploštělá heatpipe ohnutá do písmene U, ovšem není tomu úplně tak. Jednak v případě chladiče TPC 800 hrála komora jen podružnou roli, protože seděla až v druhém "patře" nad heatpipe, na něž se tedy chladič spoléhal nejvíce. A potom 3D Vapor Chamber není ohnutá heatpipe, ale plochá výparníková komora sloužící jako základna, z níž vyrůstají připájené heatpipe.





Tento systém trošku připomíná nový typ heatpipe s krychlovou základnou, s nimiž přišla loni na Computex firma Noctua. Jenomže ta představila samostatné heatpipe, které musí využít klasickou základnu, kdežto systém Cooler Masteru pracuje jako jedna velká spojená komora, v níž by se teplo mělo rozvádět účinněji. Eliminuje se totiž jeden tepelný přechod mezi základnou a heatpipe, o což se snaží chladiče, jejichž základna je tvořena zploštělými a zbroušenými heatpipe. Ovšem takto vytvořená styčná plocha má daleko k dokonalosti, neboť i sebelepším sestavením trubic a jejich vybroušením se nezbavíme mezer mezi nimi a často taková plocha není ani rovná.

Nový systém firmy Cooler Master by navíc mohl umožnit nasázet na základnu daleko více heatpipe, než je u klasických chladičů možné. Otázka ale je, zda to bude mít vůbec nějaký efekt a smysl, zvláště když spotřeba procesorů postupem času přinejhorším stagnuje a v případě klasických desktopových CPU spíše klesá. Obávat se také můžeme toho, že spojení heatpipe se základnou bude křehké, ovšem dle Cooler Masteru můžeme očekávat, že chladiče s 3D Vapor Chamber budou stejně odolné jako klasické modely. Firma ale ještě musí dle vlastních slov zdokonalit svůj výrobní proces.

Vypadá to tedy, že vedle celohliníkového chladiče od CoolChip, v němž má Cooler Master také prsty, se na nás chystá v oblasti PC chlazení další novinka, a to je jen dobře.

Zdroj: Tom's Hardware