Cooler Master ukázal 3D výparníkovou komoru pro chladiče
9.1.2015, Jan Vítek, aktualita
Společnost Cooler Master, známý výrobce nejen chladičů počítačových komponent, si připravila novou technologii pro chlazení procesorů Jde o "3D Vapor Chamber" čili 3D výparníkovou komoru. O co tedy jde?
Použití výparníkových komor, což jsou prostě takové heatpipe různých tvarů, není ve světě chlazení počítačových komponent nic nového. S úspěchem je používá třeba Sapphire u karet s označením Vapor-X a také Cooler Master má s nimi své zkušenosti. Však něco podobného použil již u více než dva roky starého chladiče Cooler Master TPC 800, ale v té době ještě mluvil o vertikální výparníkové komoře (Vertical Vapor Chamber).
Dle nákresu to vypadá, že 3D Vapor Chamber je v podstatě to samé, čili jedna velká zploštělá heatpipe ohnutá do písmene U, ovšem není tomu úplně tak. Jednak v případě chladiče TPC 800 hrála komora jen podružnou roli, protože seděla až v druhém "patře" nad heatpipe, na něž se tedy chladič spoléhal nejvíce. A potom 3D Vapor Chamber není ohnutá heatpipe, ale plochá výparníková komora sloužící jako základna, z níž vyrůstají připájené heatpipe.
Tento systém trošku připomíná nový typ heatpipe s krychlovou základnou, s nimiž přišla loni na Computex firma Noctua. Jenomže ta představila samostatné heatpipe, které musí využít klasickou základnu, kdežto systém Cooler Masteru pracuje jako jedna velká spojená komora, v níž by se teplo mělo rozvádět účinněji. Eliminuje se totiž jeden tepelný přechod mezi základnou a heatpipe, o což se snaží chladiče, jejichž základna je tvořena zploštělými a zbroušenými heatpipe. Ovšem takto vytvořená styčná plocha má daleko k dokonalosti, neboť i sebelepším sestavením trubic a jejich vybroušením se nezbavíme mezer mezi nimi a často taková plocha není ani rovná.
Nový systém firmy Cooler Master by navíc mohl umožnit nasázet na základnu daleko více heatpipe, než je u klasických chladičů možné. Otázka ale je, zda to bude mít vůbec nějaký efekt a smysl, zvláště když spotřeba procesorů postupem času přinejhorším stagnuje a v případě klasických desktopových CPU spíše klesá. Obávat se také můžeme toho, že spojení heatpipe se základnou bude křehké, ovšem dle Cooler Masteru můžeme očekávat, že chladiče s 3D Vapor Chamber budou stejně odolné jako klasické modely. Firma ale ještě musí dle vlastních slov zdokonalit svůj výrobní proces.
Vypadá to tedy, že vedle celohliníkového chladiče od CoolChip, v němž má Cooler Master také prsty, se na nás chystá v oblasti PC chlazení další novinka, a to je jen dobře.
Zdroj: Tom's Hardware
Dle nákresu to vypadá, že 3D Vapor Chamber je v podstatě to samé, čili jedna velká zploštělá heatpipe ohnutá do písmene U, ovšem není tomu úplně tak. Jednak v případě chladiče TPC 800 hrála komora jen podružnou roli, protože seděla až v druhém "patře" nad heatpipe, na něž se tedy chladič spoléhal nejvíce. A potom 3D Vapor Chamber není ohnutá heatpipe, ale plochá výparníková komora sloužící jako základna, z níž vyrůstají připájené heatpipe.
Tento systém trošku připomíná nový typ heatpipe s krychlovou základnou, s nimiž přišla loni na Computex firma Noctua. Jenomže ta představila samostatné heatpipe, které musí využít klasickou základnu, kdežto systém Cooler Masteru pracuje jako jedna velká spojená komora, v níž by se teplo mělo rozvádět účinněji. Eliminuje se totiž jeden tepelný přechod mezi základnou a heatpipe, o což se snaží chladiče, jejichž základna je tvořena zploštělými a zbroušenými heatpipe. Ovšem takto vytvořená styčná plocha má daleko k dokonalosti, neboť i sebelepším sestavením trubic a jejich vybroušením se nezbavíme mezer mezi nimi a často taková plocha není ani rovná.
Nový systém firmy Cooler Master by navíc mohl umožnit nasázet na základnu daleko více heatpipe, než je u klasických chladičů možné. Otázka ale je, zda to bude mít vůbec nějaký efekt a smysl, zvláště když spotřeba procesorů postupem času přinejhorším stagnuje a v případě klasických desktopových CPU spíše klesá. Obávat se také můžeme toho, že spojení heatpipe se základnou bude křehké, ovšem dle Cooler Masteru můžeme očekávat, že chladiče s 3D Vapor Chamber budou stejně odolné jako klasické modely. Firma ale ještě musí dle vlastních slov zdokonalit svůj výrobní proces.
Vypadá to tedy, že vedle celohliníkového chladiče od CoolChip, v němž má Cooler Master také prsty, se na nás chystá v oblasti PC chlazení další novinka, a to je jen dobře.
Zdroj: Tom's Hardware
