www.svethardware.cz
>
>
>
>

Intel Lakefield: x86 SoC ze čtyř vrstev čipů už pro letošní rok

Intel Lakefield: x86 SoC ze čtyř vrstev čipů už pro letošní rok
, , aktualita
Technologii Intel Foveros známe už pár měsíců, ale od prvního představení se už o ní moc nemluvilo. Nyní se však už můžeme podívat na to, jak budou vrstveny čipy Lakefield, na Sunny Cove i na grafiku 11. generace. 
K oblíbeným
reklama
Lakefield tak budou SoC firmy Intel využívající technologii Foveros, která bude využita pro vrstvení různých čipů na sebe, čímž se může ušetřit místo, ale především se pak budou moci spojovat různé čipy tvořené různými technologiemi a obejít se neblahé důsledky zvětšování monolitických čipů. 
 
 
Právě Lakefield budou první, které Intel tímto způsobem postaví a umožní na jejich základě vytvořit počítače či jiná zařízení zcela nových formátů. Však se podívejme na to, o co se jedná. 
 
 
Obrázek jasně ukazuje na základní platformu, na niž budou naneseny čtyři vrstvy. První bychom mohli označit za spojení čipsetu a některých dalších podružných částí procesoru, v jejichž případě není třeba využívat nejmodernější výrobní proces, což bude i společná cache pro druhou vrstvu s 10nm CPU a GPU. Pak tu máme dvě vrstvy pamětí DRAM, jež budou odděleny nejspíše nějakým heatspreaderem, který bude mít za úkol efektivně odvést teplo dvou spodních vrstev do chladiče. Jak je vidět na vrchním obrázku, tento kus bude tvarovaný jako malá hranatá vana, v níž budou sedět paměťové čipy a skrz její široké okraje bude vedeno teplo do chladiče. Nějaké by ale mělo prostoupit také skrz paměti, ale je logické, že chlazení bude potřebovat především vrstva s CPU a GPU. 
 
Každá vrstva je se sousedními propojena pomocí FTF mikro spojů na svůj aktivní interposer, takže první dvě vrstvy jsou v podstatě dvojité a celé pouzdro pak propojují TSV, čili vertikální spoje (Thru-Silicon Via). Celé SoC pak má rozměry pouze 12 x 12 mm, čili 144 mm2, což je srovnatelné s low-endovým GPU, a to může přitom tvořit až na úložné zařízení v podstatě celý systém a evidentně nijak slabý. Musí nás ale hned napadnout, jak složité a nákladné bude to všechno dát dohromady. Však klasické procesory jsou prostě křemík na substrátu, kdežto zde máme čtyři vrstvy čipů, z nichž dvě jsou samy o sobě dvojvrstvé a pak je tu ještě prostřední vodič tepla, skrz nějž budou muset jít také datové a napájecí spoje. 
 
 
Ale uvidíme brzy, protože Intel chce vyrábět Lakefield ještě letos. Zajímavá bude také samotná CPU část skládající se z pěti samostatných jader, z nichž jedno je označeno za Big Core architektury Sunny Cove. To je stejná architektura, jakou očekáváme od 10nm procesorů Ice Lake. Zbyla čtyři jádra označená za Small CPU mají vykonávat relativně nenáročné operace, což nám může připomenout architekturu ARM big.LITTLE. Na stejném čipu pak bude grafické jádro 11. generace se 64 Execution Unit (EU), o jehož výkonu si už můžeme udělat představu. Lze pak očekávat, že obdoba samostatné eDRAM grafiky Iris Plus bude v nejspodnější vrstvě založené na 22nm procesu FinFET. To vše ukazuje následující video.
 
 
Vypadá to, že Intel se probudil.  


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Britská MET hackerovi zabavila Bitcoiny za 920.000 GBP, vrátí je obětem Britská MET hackerovi zabavila Bitcoiny za 920.000 GBP, vrátí je obětem
Mladý hacker Grant West souhlasil s tím, aby se jemu zabavené Bitcoiny prodaly a s jejich pomocí vyplatily prostředky zpět obětem, které hackersky napadl. Jinak by totiž ve vězení strávil ještě několik let navíc.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala
Čínská společnost chystá vlastní GPU s PCIe 4.0 a cílí na výkon GeForce GTX 1080 Čínská společnost chystá vlastní GPU s PCIe 4.0 a cílí na výkon GeForce GTX 1080
Ze všemožných výrobců grafických čipů pro PC nám zůstaly už jen dvě společnosti, které udávají krok a ty zde není třeba jmenovat. Nicméně jedna čínská firma se bude snažit o to, aby se mezi ne protlačila. 
Včera, aktualita, Jan Vítek4 komentáře
Lian Li TU150: vskutku přenosná skříň Lian Li TU150: vskutku přenosná skříň
Společnost Lian Li specializující se na hliníkové skříně nám přináší v obvyklém černém a stříbrném provedení nové skříně, a to TU150. Jde o základ pro skutečně přenosné počítače, což poznáme dle vestavěného madla. 
Včera, aktualita, Jan Vítek3 komentáře
UniverseMachine na superpočítači simulovala vývoj 8 milionů vesmírů UniverseMachine na superpočítači simulovala vývoj 8 milionů vesmírů
Superpočítač Ocelote na Univerzitě v Arizoně posloužil pro vytvoření tzv. Universe Machine. Ta vytvořila miliony virtuálních vesmírů a sledovala jejich vývoj, aby se výsledky daly porovnat s tím, co můžeme vidět na vlastní oči. 
Včera, aktualita, Jan Vítek6 komentářů
Partneři Microsoftu naslouchali záznamům pořízeným Xboxy, je to ovšem problém? Partneři Microsoftu naslouchali záznamům pořízeným Xboxy, je to ovšem problém?
Už od roku 2014 dodavatelé společnosti Microsoft, kteří měli co do činění s Xboxem, nahrávali audio záznamy pořízené v domácnostech herními konzolemi. To probíhalo ve snaze vylepšit funkce hlasových příkazů, ovšem ne vždy.
Včera, aktualita, Jan Vítek