www.svethardware.cz
>
>
>
>

Intel Lakefield: x86 SoC ze čtyř vrstev čipů už pro letošní rok

Intel Lakefield: x86 SoC ze čtyř vrstev čipů už pro letošní rok
, , aktualita
Technologii Intel Foveros známe už pár měsíců, ale od prvního představení se už o ní moc nemluvilo. Nyní se však už můžeme podívat na to, jak budou vrstveny čipy Lakefield, na Sunny Cove i na grafiku 11. generace. 
K oblíbeným
reklama
Lakefield tak budou SoC firmy Intel využívající technologii Foveros, která bude využita pro vrstvení různých čipů na sebe, čímž se může ušetřit místo, ale především se pak budou moci spojovat různé čipy tvořené různými technologiemi a obejít se neblahé důsledky zvětšování monolitických čipů. 
 
 
Právě Lakefield budou první, které Intel tímto způsobem postaví a umožní na jejich základě vytvořit počítače či jiná zařízení zcela nových formátů. Však se podívejme na to, o co se jedná. 
 
 
Obrázek jasně ukazuje na základní platformu, na niž budou naneseny čtyři vrstvy. První bychom mohli označit za spojení čipsetu a některých dalších podružných částí procesoru, v jejichž případě není třeba využívat nejmodernější výrobní proces, což bude i společná cache pro druhou vrstvu s 10nm CPU a GPU. Pak tu máme dvě vrstvy pamětí DRAM, jež budou odděleny nejspíše nějakým heatspreaderem, který bude mít za úkol efektivně odvést teplo dvou spodních vrstev do chladiče. Jak je vidět na vrchním obrázku, tento kus bude tvarovaný jako malá hranatá vana, v níž budou sedět paměťové čipy a skrz její široké okraje bude vedeno teplo do chladiče. Nějaké by ale mělo prostoupit také skrz paměti, ale je logické, že chlazení bude potřebovat především vrstva s CPU a GPU. 
 
Každá vrstva je se sousedními propojena pomocí FTF mikro spojů na svůj aktivní interposer, takže první dvě vrstvy jsou v podstatě dvojité a celé pouzdro pak propojují TSV, čili vertikální spoje (Thru-Silicon Via). Celé SoC pak má rozměry pouze 12 x 12 mm, čili 144 mm2, což je srovnatelné s low-endovým GPU, a to může přitom tvořit až na úložné zařízení v podstatě celý systém a evidentně nijak slabý. Musí nás ale hned napadnout, jak složité a nákladné bude to všechno dát dohromady. Však klasické procesory jsou prostě křemík na substrátu, kdežto zde máme čtyři vrstvy čipů, z nichž dvě jsou samy o sobě dvojvrstvé a pak je tu ještě prostřední vodič tepla, skrz nějž budou muset jít také datové a napájecí spoje. 
 
 
Ale uvidíme brzy, protože Intel chce vyrábět Lakefield ještě letos. Zajímavá bude také samotná CPU část skládající se z pěti samostatných jader, z nichž jedno je označeno za Big Core architektury Sunny Cove. To je stejná architektura, jakou očekáváme od 10nm procesorů Ice Lake. Zbyla čtyři jádra označená za Small CPU mají vykonávat relativně nenáročné operace, což nám může připomenout architekturu ARM big.LITTLE. Na stejném čipu pak bude grafické jádro 11. generace se 64 Execution Unit (EU), o jehož výkonu si už můžeme udělat představu. Lze pak očekávat, že obdoba samostatné eDRAM grafiky Iris Plus bude v nejspodnější vrstvě založené na 22nm procesu FinFET. To vše ukazuje následující video.
 
 
Vypadá to, že Intel se probudil.  


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
V USA se vznítila rychlonabíječka Tesla Supercharger V USA se vznítila rychlonabíječka Tesla Supercharger
V New Jersey se u čerpací stanice Wawa vznítila rychlonabíječka Tesla Supercharger. To není úplně běžné, neboť dosud se při nabíjení obvykle vznítily elektromobily, ale ne nabíječky. Naštěstí se nic vážného nestalo.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala
Valve chystá nový Half-Life, odhalí jej ve čtvrtek Valve chystá nový Half-Life, odhalí jej ve čtvrtek
Mnozí už ani nedoufali, že by společnost Valve vyslyšela prosby a nářky volající po pokračování série Half-Life. Nyní ale mohou zase trnout nad tím, co se z této nadlouho přerušené série stane.
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Jensen Huang: RTX je pro NVIDII výhra, ray tracing se chystá do mainstreamu Jensen Huang: RTX je pro NVIDII výhra, ray tracing se chystá do mainstreamu
Výkonný ředitel firmy NVIDIA Jensen Huang si při příležitosti zveřejnění finančních výsledků za třetí kvartál fiskálního roku 2020 popovídal s investory i o tom, jaký dopad mají karty řady RTX a jaká bude budoucnost ray tracingu. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek2 komentáře
MSI uvádí nový Radeon RX 580, jak daleko jsou Navi 14? MSI uvádí nový Radeon RX 580, jak daleko jsou Navi 14?
MSI uvádí nový Radeon RX 580 ARMOR, na čemž by nebylo nic divného i s přihlédnutím k tomu, že se na trh dostaly již dvě takto označené karty. Podivné je to, že tato novinka je chystaná právě nyní. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Asus: dodávky procesorů Intel už jsou lepší, ale budoucnost je nejistá Asus: dodávky procesorů Intel už jsou lepší, ale budoucnost je nejistá
Společnost Asus je aktuálně na pátém místě mezi světově největšími výrobci počítačů, a tak má jistě dobrý přehled o tom, jak si Intel vede s uspokojováním poptávky po svých procesorech. Jak to tedy aktuálně vypadá? 
Dnes, aktualita, Jan Vítek