Intel Ponte Vecchio má být v TSMC tvořen 5nm procesem

Předně je třeba říci, že grafiky Ponte Vecchio nebudou tvořeny jedním čipem, ale půjde o multičipová řešení vyráběná pomocí různých procesů, čili částečně mohou být tvořena v továrnách TSMC a částečně v továrnách samotného Intelu. Server DigiTimes přitom tvrdí, že Intel chce v TSMC využít konkrétně 6nm proces N6, který známe jako vylepšenou, ale veskrze okrajovou verzi mainstreamového N7. Jenomže pak by asi Intel těžko mohl přímo soupeřit s AMD o výrobní kapacity firmy TSMC, čili z tohoto hlediska to na N6 nevypadá. 

 

 

Nyní se ale od serveru wccftech dozvídáme, že dle jeho informací nám DigiTimes sděluje jen částečnou pravdu. Má jít skutečně o objednávku kapacity 180.000 waferů, jenomže ne pro výrobu Ponte Vecchio. Tyto produkty mají být vyráběny s využitím současně 7nm Intelu a 5nm procesu TSMC. V takovém případě by se už skutečně dalo mluvit, že Intel leze do zelí firmě AMD a jiným, které budou soupeřit o kapacity TSMC. Server wccftech se odvolává na své zdroje přímo z Tchaj-wanu, které jsou podrobně seznámeny s plánovanými GPU Intelu a ty také měly poskytnout stejné údaje.

 

Dozvídáme se, že z hlediska hustoty tranzistorů je se 7nm procesem Intelu srovnatelný právě až 5nm proces TSMC a Ponte Vecchio nutně vyžaduje takový proces, aby mělo smysl se o jeho výrobu pokoušet. Čili 6nm technologie firmy TSMC je jako optimalizovaná 7nm technologie zcela mimo hru. 

 

Dále tu je informace, že Ponte Vecchio přijdou v několika verzích (SKU) a že budou vybaveny I/O jádrem, které bude vyrábět sám Intel a to samé platí pro Rambo cache. S ohledem na konkrétní SKU pak budou Ponte Vecchio, respektive jejich hlavní čipy (dlaždice) tvořeny buď 5nm procesem TSMC, anebo později přichystaným 7nm procesem Intelu. 

 

Dle wccftech tak měl Intel skutečně objednat u TSMC 180.000 waferů s čipy vytvořenými 6nm technologií, ale to nemá mít nic společného s Ponte Vecchio. Jde o objednávku v rámci dlouhodobého partnerství obou firem, neboť Intel už dlouho využívá služby firmy TSMC, ovšem dosud nešlo o tak zásadní produkty, jako budou klíčová jádra právě pro Ponte Vecchio. TSMC má ostatně už dle původního plánu vyrábět i tzv. connectivity die pro Xe, čili nějakou formu interposeru či snad můstků EMIB. 

 

To celé by mělo znamenat, že v příštím roce Intel připraví na 5nm technologii TSMC první verze Ponte Vecchio a později jejich výrobu obstará i vlastním 7nm procesem. Je to logické, neboť pak by Intel neobjednával výrobu u TSMC na základě toho, že jeho 7nm proces se ještě více opozdí.