Intel uvádí další Core 9. generace a čipy Lakefield

Project Athena a čipy Lakefield jdou ruku v ruce a my se budeme zajímat především o Lakefield jako 10nm SoC a jejich platformu, která se podobá tomu, co nabízí i ARM. Jde o kombinaci produktů různých firem do podoby jedné PoP (Package over Package), přičemž zde se uplatní i technologie Foveros.

 

 

Tu Intel představil na závěr minulého roku jako způsob kombinace různých čipů v jednom pouzdře, a to i ve vrstvách. To znamená, že součástí jednoho malého pouzdra by teoreticky mohla být čipová sada, paměti, modem, různé kontrolery a to jednodušší a menší pak může být základní deska.

 

 

Jak ukazuje hned první snímek, samotné SoC Lakefield má rozměry pouze 12 x 12 mm a celá základní deska s veškerou výbavou není o moc větší než SSD ve formátu M.2 2280. 

 

 

Lakefield nám ale může připomenout i architekturu ARM big.LITTLE, a to tím, že kombinuje výkonný procesor Core s architekturou Sunny Cove, o níž ostatně evidentně uslyšíme stále častěji, a to se čtyřmi slabými nízkospotřebovými jádry Atom. Na nich mohou pracovat nenáročná vlákna a Core bude vyhrazeno pro náročnější úlohy. 

 

 

Z podrobnějšího obrázku rozmístění prvků v SoC pak můžeme vidět, že ve spodním patře je také umístěna paměť LP-DDR4 (kvůli tomu se tak mluví o čipech různých výrobců v jednom pouzdře) a vedle toho má dané iGPU integrovat grafické jádro 11. generace, WIFI 6 (802.11ax WLAN), 5G modem a může tu být také NVMe SSD. 

 

 

To je na jednu stranu úžasné, ale na druhou stranu to znamená, že už tak dost chabá možnost upgradovat moderní mobilní počítače se tím může pouze redukovat a především pak přijdeme o možnost takový počítač opravit třeba v případě, kdy selže SSD. Však si představme, že nám po dvou letech havaruje SSD v takovém PC, které by mohlo klidně ještě dlouho sloužit. Pokud nebude mít k dispozici slot či port pro další úložné zařízení, můžeme ho v podstatě vyhodit, protože ani autorizovaný servis nám celé SoC nevymění, takže jediná možnost bude vyměnit celou desku, a tedy v podstatě veškeré vnitřnosti což se může jen těžko vyplatit. 

 

 

Intel tak pochopitelně už získal širokou podporu výrobců pro svůj projekt Athena, který představuje využití SoC Lakefield a chtělo by se dodat, že firmy se jistě už klepou na to, aby nám mohly prodávat hardware, který bude ze své podstaty neopravitelný. Na druhou stranu, k tomu směřujeme už dlouho, však paměťové čipy RAM připájené přímo na desce notebooku už také nikoho nepřekvapí a nakonec je jedno, jestli jsou připájeny na desce, nebo je máme přímo v pouzdře hlavního SoC. Zbývají nám tak alespoň desktopy, zatím. 

 

 

Nakonec ještě mohu přilepit zprávu, že Intel představuje šest nových Core pro LGA 1151. Je to jednak Core i5-9400 se 6C/6T na 2,9 až 4,1 GHz se 9 MB L3 cache a pak to je pět dalších modelů, jež ještě nebyly upřesněny, ale lze očekávat, že to budou jednak očekávané modely Core bez iGPU, čili Core i3-9350KF, Core i5-9400F, Core i5-9600KF, Core i7-9700KF, Core i9-9900KF. Potvrdilo se, že ty mají deaktivovaný (nikoliv nepřítomný) grafický čip, ale cena stále zůstává neznámá. 

 

Zdroj: techPowerUp