Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

Intel vyjedná s TSMC využití 3nm procesu a žádá v USA přednostní investice

, , aktualita
Intel vyjedná s TSMC využití 3nm procesu a žádá v USA přednostní investice
Společnost Intel se ještě před Vánocemi chystá vydat na Tchaj-wan, respektive to samozřejmě budou její zástupci a dle Digitimes se bude jednat nejen o využití 3nm procesu firmy TSMC. A co uvedl Gelsinger o amerických investicích do polovodičového průmyslu?
Intel vyjedná s TSMC využití 3nm procesu a žádá v USA přednostní investice
Zhruba v polovině prosince mají na Tchaj-wan přicestovat zástupci Intelu, aby jednali s firmou TSMC o budoucí spolupráci a také konkrétně o tom, jak to bude s využitím procesu N3 firmy TSMC pro účely Intelu. Dozvídáme se, že kapacity určené pro Intel by rozhodně neměly být ovlivněny potřebami firmy Apple, přičemž v první polovině roku 2023 by to konkrétně mělo být asi 40 tisíc waferů měsíčně právě pro Intel a později mají počty stoupat. A krom toho má Intel také už předběžně jednat o využiti 2nm procesu N2. 
 
 
Intel se tak zřejmě tlačí vedle Applu na pozici dalšího privilegovaného zákazníka firmy TSMC a v souvislosti s tím si můžeme připomenout nedávnou zprávu o tom, jak AMD či Qualcomm chtějí využít 3nm proces firmy Samsung, a to právě proto, že mají být pro TSMC jen druhořadými zákazníky. 
 
Nyní nás tak o to více může zajímat vývoj 3nm procesu firmy Samsung, která v něm chce jako první na světě v praxi nasadit nové tranzistory MBCFET, což by pro její zákazníky mohla být výhoda, pokud se to ovšem zvládne. Ostatně právě Intel chce tyto tranzistory (RibbonFET, jak je sám nazývá) využít až v procesu 20A v roce 2024, takže Samsung by jej mohl předběhnout o dva roky díky 3GAE, i když proces 3GAP vhodný i pro výrobu výkonnějších a žravějších čipů bude mít spíše až v roce 2024. 

Patrick Gelsinger, který v posledních dnech pusu nezavře, pak také promluvil na Fortune Brainstorm Tech, a to právě o investicích do výrobních kapacit. Zdůraznil význam toho, aby prioritou investic americké vlády byly americké firmy spíše než jejich asijští rivalové z Tchaj-wanu a Jižní Koreji. Dobře víme o stavbě továrny Samsungu v Texasu za 17 miliard dolarů, přičemž TSMC už staví v Arizoně továrnu za 12 miliard a obě tyto firmy pochopitelně získají podporu. 
 
Gelsinger poukazuje spíše na Tchaj-wan, o kterém mluví jako o nestabilním regionu, nad nějž Čína v poslední době často vysílá své vojenské letouny. V investicích do domácích firem vidí také smysl v tom, že příslušné technologie či výzkům a vývoj zůstávají doma. Zajímavé přitom je, že dle Bloombergu to byla nedávno právě americká vláda, která přiměla Intel změnit rozhodnutí a neinvestovat na čínském území do rozšíření kapacit v Čengdu, i když zde nejde o výrobu samotnou, ale o testování a pouzdření čipů. 
 
Dále si Gelsinger postěžoval, že je těžké konkurovat někomu, komu domácí vlády poskytují subvence podílející se na celkových investicích ze 30 až 40 %. Dle něj tak Intel nekonkuruje firmám TSMC a Samsungu, ale Tchaj-wanu a Jižní Koreji, takže si v podstatě říká o vyšší podporu pro svůj Intel ve srovnání s cizími firmami investujícími v USA.  


reklama